[發明專利]電路裝置和電路裝置的制造方法

有效

• 申請號: 200680045139.1
• 申請日: 2006-11-30
• 公開（公告）號: CN101331604A
• 公開（公告）日: 2008-12-24
• 發明（設計）人: 柴田清司;臼井良輔;井上恭典
• 申請（專利權）人: 三洋電機株式會社
• 主分類號: H01L23/12
• 分類號: H01L23/12
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

1.一種電路裝置，其特征在于，具備：

設置有突起電極的由金屬板構成的配線層、

設置有與所述突起電極相對的元件電極的電路元件、

設置在所述配線層與所述電路元件之間的由加壓而引起可塑流動性的絕緣樹脂層，

通過把所述配線層向所述絕緣樹脂層壓接而使所述突起電極貫通所述絕緣樹脂層，使所述突起電極與所述元件電極電連接，所述突起電極由與所述配線層相同的材料構成且與所述配線層設置為一體。

2.如權利要求1所述的電路裝置，其特征在于，

所述突起電極具有：

與所述元件電極的接觸面實質上平行的上面部

和隨著接近所述上面部、徑變細而形成的側面部。

3.如權利要求2所述的電路裝置，其特征在于，隨著接近所述上面部、所述突起電極的徑變細的程度是在上端部比所述上端部以外更大。

4.如權利要求1到3任一項所述的電路裝置，其特征在于，在所述配線層的所述電路元件形成側的相反側設置焊接凸起。

5.一種電路裝置的制造方法，其特征在于，具備：

準備金屬板的工序，該金屬板具有比突起電極的高度和配線層的厚度的和更大的厚度；

突起電極形成工序，通過蝕刻所述金屬板，將突起電極與所述配線層一體地形成；

壓接工序，其把所述金屬板和設置有與所述突起電極對應的元件電極的電路元件經由由加壓而引起可塑流動性的絕緣樹脂層進行壓接，通過使所述突起電極貫通所述絕緣樹脂層而使所述突起電極與所述元件電極電連接。

6.如權利要求5所述的電路裝置的制造方法，其特征在于，在所述突起電極形成工序中，把所述突起電極的形狀形成得隨著接近上面部而徑變細。

7.如權利要求6所述的電路裝置的制造方法，其特征在于，在所述突起電極形成工序中，隨著接近所述上面部、所述突起電極的徑變細的程度是形成得在上端部比所述上端部以外更大。