[發明專利]正型感光性樹脂組合物及使用該組合物的半導體器件和顯示器

無效

• 申請號: 200680044969.2
• 申請日: 2006-11-17
• 公開（公告）號: CN101322073A
• 公開（公告）日: 2008-12-10
• 發明（設計）人: 番場敏夫;水島彩子
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: G03F7/075
• 分類號: G03F7/075;G03F7/004;G03F7/023;G03F7/40;H01L21/027
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 吳小瑛;劉春生

1.正型感光性樹脂組合物，其包括：

(A)堿溶性樹脂，

(B)重氮醌化合物，

(d1)活化的硅化合物，其為具有Si-O-C鍵的化合物，和

(d2)鋁絡合物，

其中，所述活化的硅化合物的添加量相對于100重量份的所述堿溶 性樹脂為0.1～50重量份，且

所述鋁絡合物的添加量相對于100重量份的所述堿溶性樹脂為 0.1～20重量份。

2.根據權利要求1所述的正型感光性樹脂組合物，其中所述(d1) 活化的硅化合物是具有烷氧基硅烷鍵的化合物。

3.根據權利要求1所述的正型感光性樹脂組合物，其中所述(A) 堿溶性樹脂是含有聚苯并噁唑結構、聚苯并噁唑前體結構、聚酰亞 胺結構、聚酰亞胺前體結構、或聚酰胺酸酯結構的樹脂。

4.根據權利要求1所述的正型感光性樹脂組合物，其中所述(A) 堿溶性樹脂是由通式(1)表示的樹脂：

其中，X和Y是有機基團；a和b表示摩爾百分比，a+b＝100， a為60～100，b為0～40；R₁是羥基或-O-R₃，其可相同或不同；R₂是羥基、羧基、-O-R₃或-COO-R₃，其可相同或不同；m是0～2的正 數；n是0～4的正數；R₃是具有1～15個碳原子的有機基團，當R₁不是羥基時，R₂中的至少一個一定是羧基，當R₂不是羧基時，R₁中的至少一個一定是羥基；Z由-R₄-Si(R₆)(R₇)-O-Si(R₆)(R₇)-R₅-表 示，其中R₄～R₇是有機基團。

5.圖案化方法，其包括：

將權利要求1～4中任意一項所述的正型感光性樹脂組合物涂覆 在基板上，從而形成樹脂層，

用活化能照射所述樹脂層的所需區域，

用活化能照射后，使所述樹脂層顯影，然后

加熱該樹脂層。

6.半導體器件，其包括：

半導體基板，

在所述半導體基板上面或上方形成的半導體芯片，

在所述半導體芯片上方形成的保護層或絕緣層，

其中，所述保護層或絕緣層是通過對權利要求1～4中任意一項 所述的正型感光性樹脂組合物進行涂布、顯影和加熱處理而形成的 層。

7.顯示器，其包括用于顯示裝置的基板、覆蓋所述基板表面的 平坦層或絕緣層，和在基板上方形成的顯示裝置，

其中，所述平坦層或絕緣層是通過對權利要求1～4中任意一項 所述的正型感光性樹脂組合物進行涂布、顯影和加熱處理而形成的 層。

8.半導體器件的制造方法，所述半導體器件包括半導體芯片和 在所述半導體芯片上方形成的保護層或絕緣層，該方法包括：

將正型感光性樹脂組合物涂布在所述半導體芯片上并干燥所 述組合物以形成樹脂層；

用活化能照射所述樹脂層的所需區域；

用活化能照射后，使所述樹脂層顯影；然后

加熱該樹脂層，從而形成保護層或絕緣層；

其中，所述正型感光性樹脂組合物是權利要求1～4中任意一項 所述的正型感光性樹脂組合物。

9.顯示器的制造方法，所述顯示器包括基板、覆蓋所述基板表 面的平坦層或絕緣層、和在所述基板上方形成的顯示裝置，該方法 包括：

將正型感光性樹脂組合物涂布在所述基板上以形成樹脂層；

用活化能照射所述樹脂層的所需區域；

用活化能照射后，使所述樹脂層顯影；然后，

加熱該樹脂層，從而形成平坦層或絕緣層；

其中，所述正型感光性樹脂組合物是權利要求1～4中任意一項 所述的正型感光性樹脂組合物。