[發明專利]觸點組件、觸點組件的制造方法以及電連接器

無效

• 申請號: 200680044727.3
• 申請日: 2006-10-23
• 公開（公告）號: CN101317309A
• 公開（公告）日: 2008-12-03
• 發明（設計）人: 巖崎正章
• 申請（專利權）人: 安普泰科電子有限公司
• 主分類號: H01R43/20
• 分類號: H01R43/20;G06K17/00;H01R31/06
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 閆小龍;劉宗杰

技術領域

本發明涉及一種具有內殼和多個觸點的觸點組件、該觸點組件的制造方法以及具有該觸點組件的電連接器。

背景技術

近年來，在便攜電話機、電話機、便攜式音響、PDA(Personal?DigitalAssistance：個人數字助理)、游戲機、照相機或信息終端設備等電子設備中，使用使SD存儲卡的外形變小的迷你SD卡。

由于該迷你SD卡的外形比SD卡小，所以，為了在SD卡用的插口(socket)上連接迷你SD卡，需要卡用適配器，該卡用適配器保持迷你卡并連接到SD卡用插口上，從而將迷你SD卡和SD卡用插口之間電連接。

以往，作為用于將這種迷你SD卡等小型卡連接到大型卡用的插口上的卡用適配器，公知有例如圖21至圖23示出的適配器(參照專利文獻1)。圖21表示以往例的卡用適配器，(A)是平面圖，(B)是主視圖。圖22是在下殼體(case)上固定觸點組件后的狀態的平面圖。圖23是表示觸點組件和卡的平面圖。

圖21至圖23示出的卡用適配器101包括：觸點組件106，具有多個觸點105和并排保持多個觸點105的內殼104；上殼體102和下殼體103，容納該觸點組件106。并且，觸點組件106利用嵌件成型來形成。另外，如圖22和圖23所示，各觸點105具有與迷你SD卡等小型卡C的導電焊盤相接觸的彈性接觸部105a和連接到大型卡用的插口的端子部105b，通過對金屬板進行沖壓以及彎曲加工來形成。并且，在卡用適配器101的前端部(圖21(A)中的下端部)設置有插入小型卡C的卡插入口107。

在該卡用適配器101的組裝中，首先，如圖23所示，利用嵌件成型來形成具有多個觸點105和內殼104的觸點組件106。接著，將該觸點組件106如圖22所示那樣裝載并固定在下殼體103上。最后，如圖21所示，將上殼體102覆蓋在下殼體103上，利用超聲波熔敷等將在上殼體102上設置的多個熔接部102a進行熔接。由此，完成卡用適配器101。

但是，在該卡用適配器101中，由嵌件成型形成觸點組件106，所以，存在制作嵌件成型的金屬型(mold)復雜化、制造成本變高的問題。另外，為了制作嵌件成型，需要用于形成內殼104的樹脂，但是，在成形時不能夠選定收縮較大的樹脂，存在樹脂的選定困難的問題。

進而，由在小型卡C上所設置的導電焊盤引起的針對彈性接觸部105a的接觸壓力依賴于插入小型卡C的彈性接觸部105a和與該彈性接觸部105a對置的下殼體103的上表面之間的間隙，該間隙越大，上述接觸壓力越小，間隙越小，上述接觸壓力越大，所以，需要將該間隙管理為適當的值。但是，在嵌件成型中，由于金屬型的限制，不能夠同時制造與彈性接觸部105a對置的下殼體103，所以，難以將彈性接觸部105a和下殼體103上表面之間的間隙管理為適當的值。因此，存在這樣的問題：由在小型卡C上所設置的導電焊盤引起的針對彈性接觸部105a的接觸壓力容易產生偏差，可能不適當地進行小型卡C和卡用適配器101的電連接。

另一方面，作為用于將迷你卡SD卡等小型卡連接到大型卡用的插口上的卡用適配器的其他例子，公知有例如圖24和圖25示出的適配器(參照專利文獻2)。圖24是以往其他例的卡用適配器的分解立體圖。圖25是表示觸點構件和下殼體的立體圖。

圖24示出的卡用適配器201包括：多個觸點206；將多個觸點206容納在內部并進行壓入固定的下殼體203；固定在下殼體203上的上殼體202；寫入保護用的檔片(tab)204。并且，各觸點206具有：被壓入固定到下殼體203的壓入槽203a中的固定部206a；位于下殼體203的凹槽203b中并與小型卡(未圖示)的導電焊盤相接觸的彈性接觸部206b；位于下殼體203的貫通孔203c內并與大型卡用的插口連接的端子部206c。并且，在卡用適配器201的前端部(圖24中的左端部)設置有插入小型卡的卡插入口205。

在該卡用適配器201的組裝中，首先，如圖25所示，對金屬板進行沖壓及彎曲加工，由此，制造出將相鄰的觸點206彼此用連結片209連結、將連結片209和托架(carrier)207用結合片208連結而成的觸點構件210。

接著，將多個觸點206的固定部206a從上方壓入固定到下殼體203的壓入槽203a中，并使觸點206的彈性接觸部206b位于下殼體203的凹槽203b中，使觸點206的端子部206c位于下殼體203的貫通孔203c內。然后，切斷連結片209，將相鄰的觸點206彼此分離，并且，切斷結合片208，使托架207從連結片209分離。