[發明專利]用于氣體分離的功能化無機膜有效
| 申請號: | 200680044556.4 | 申請日: | 2006-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN101316648A | 公開(公告)日: | 2008-12-03 |
| 發明(設計)人: | 顧佑宗;詹姆斯·A·拉德;詹尼弗·L·莫萊森;路易斯·A·希克;維德亞·拉馬斯瓦米 | 申請(專利權)人: | 通用電氣公司 |
| 主分類號: | B01D71/02 | 分類號: | B01D71/02;B01D67/00 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人: | 封新琴 |
| 地址: | 美國*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 氣體 分離 功能 無機 | ||
1.一種多孔膜,其用于在高于200℃的溫度以高于克努森擴散選擇性的 選擇性從包含二氧化碳和氫氣的氣流中分離二氧化碳,所述多孔膜包括:
多孔支撐層,其包括氧化鋁、二氧化硅、氧化鋯或穩定化的氧化鋯;
多孔分離層,其包括氧化鋁、二氧化硅、氧化鋯或穩定化的氧化鋯, 其中所述多孔分離層設置在所述多孔支撐層的表面上;及
功能層,其包括可與所述氣流接觸以與氫氣相比優先傳輸二氧化碳的 陶瓷氧化物,其中所述功能層設置在所述多孔分離層的孔的表面上。
2.根據權利要求1的多孔膜,其中所述多孔分離層設置在所述多孔支 撐層內并至少部分地填充所述多孔支撐層的孔。
3.根據權利要求1的多孔膜,其中所述功能層是多孔的,且設置在所 述多孔分離層內并至少部分地填充所述多孔分離層的孔。
4.根據權利要求1的多孔膜,其中所述多孔分離層設置在所述多孔支 撐層的表面上,以及所述功能層是多孔的且設置在所述多孔分離層內并至 少部分地填充所述多孔分離層的孔。
5.根據權利要求1的多孔膜,其中所述多孔分離層設置在所述多孔支 撐層內并至少部分地填充所述多孔支撐層的孔;以及所述功能層設置在所 述多孔分離層的孔的表面上。
6.根據權利要求1的多孔膜,其中所述功能層包括MgO、CaO、SrO、 BaO、La2O3、CeO2、TiO2、HfO2、Y2O3、VOz、NbOz、TaOz、ATiO3、AZrO3、 AAl2O4、A1FeO3、A1MnO3、A1CoO3、A1NiO3、A2HfO3、A3CeO3、Li2ZrO3、 Li2SiO3、Li2TiO3、Li2HfO3、A4N1yOz、YxN1yOz、LaxN1yOz、HfN2yOz,
其中A為La、Mg、Ca、Sr或Ba;
A1為La、Ca、Sr或Ba;
A2為Ca、Sr或Ba;
A3為Sr或Ba;
A4為Mg、Ca、Sr、Ba、Ti或Zr;
N1為V、Nb、Ta、Cr、Mo、W、Mn、Si或Ge;
N2為V、Mo、W或Si;
x為1或2;
y為1~3;及
z為2~7。
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