[發(fā)明專利]使用電壓可變介電材料的無線通信設(shè)備

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680043467.8
• 申請日: 2006-11-22
• 公開（公告）號: CN101507129A
• 公開（公告）日: 2009-08-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: L·科索斯基
• 申請（專利權(quán)）人: 肖克科技有限公司
• 主分類號: H04B1/59
• 分類號: H04B1/59
• 代理公司: 北京北翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 謝 靜;楊 勇

1.一種無線通信設(shè)備，包括:

一個電元件的組合，其適于能夠?qū)崿F(xiàn)信號的無線發(fā)射或接收；和

一個包括一種電壓可變介電（VSD）材料的保護(hù)機(jī)構(gòu)，該VSD材料能夠在向該VSD材料施加超過該VSD材料的一特征電壓水平的電壓時，從絕緣的轉(zhuǎn)變成導(dǎo)電的，

其中，所述包括該VSD材料的保護(hù)機(jī)構(gòu)被相對于所述電元件的組合定位，以在所述設(shè)備的至少一部分經(jīng)歷一個超過該電元件的擊穿電壓的瞬態(tài)電壓時為該電元件提供接地保護(hù)。

2.權(quán)利要求1的設(shè)備，還包括：

一個基底；

其中所述電元件的組合包括被提供在該基底上的一個或多個邏輯元件；以及

其中所述VSD材料作為一個層被提供在該基底上，以將所述一個或多個邏輯元件接地。

3.權(quán)利要求1的設(shè)備，還包括一個封裝，其封裝了電元件的組合，其中，該封裝包括該VSD材料，以保護(hù)提供在該封裝內(nèi)的所述電元件的組合。

4.權(quán)利要求3的設(shè)備，其中，該VSD材料被提供作為一種用于將該封裝或其部件的一個或多個部分結(jié)合的粘合劑。

5.一種無線通信設(shè)備，包括：

一個基底；

一個或多個被提供在該基底上的邏輯元件，其中，該一個或多個邏輯元件生成數(shù)據(jù)，所述數(shù)據(jù)包括了關(guān)于該設(shè)備的識別信息；

一個被提供在該基底上的發(fā)射部件，其中，該發(fā)射部件被配置以生成信號，所述信號攜帶來自該一個或多個邏輯元件的識別信息；以及

一個包括一種電壓可變介電（VSD）材料的保護(hù)機(jī)構(gòu)，該VSD材料能夠在向該VSD材料施加超過該VSD材料的一特征電壓水平的電壓時，從絕緣的轉(zhuǎn)變成導(dǎo)電的，

其中，所述包括該VSD材料的保護(hù)機(jī)構(gòu)被相對于所述邏輯元件或所述發(fā)射部件定位，以在所述設(shè)備的至少一部分經(jīng)歷一個超過該邏輯元件或該發(fā)射部件的擊穿電壓的瞬變電壓時為該邏輯元件或該發(fā)射部件提供接地保護(hù)。

6.權(quán)利要求5的設(shè)備，還包括一個封裝，該封裝包括該一個或多個邏輯元件和該發(fā)射部件，且其中，該VSD材料被提供在該封裝內(nèi)。

7.權(quán)利要求5的設(shè)備，其中，所述保護(hù)機(jī)構(gòu)被定位以使得在所述設(shè)備經(jīng)歷所述瞬變電壓時該VSD材料的特征電壓水平被超過。

8.權(quán)利要求5的設(shè)備，其中，該VSD材料的一個層被提供在所述基底上。

9.權(quán)利要求8的設(shè)備，其中，該發(fā)射部件或該一個或多個邏輯元件中的至少一個被置于該基底之上，以覆蓋該VSD材料層的至少一部分。

10.權(quán)利要求9的設(shè)備，其中，通過在執(zhí)行電鍍過程的同時向該VSD材料施加一使該VSD材料轉(zhuǎn)變?yōu)閿y帶電流的電壓，以此包括進(jìn)那些形成于該VSD材料上的元件，借以使該發(fā)射部件或該一個或多個邏輯元件中的至少一個被置于該基底之上，以覆蓋該VSD材料層的至少一部分。

11.權(quán)利要求9的設(shè)備，其中，該發(fā)射部件包括一組導(dǎo)電線路，且其中，該組導(dǎo)電線路的至少一部分被放置以覆蓋該VSD材料層。

12.權(quán)利要求9的設(shè)備，其中，該設(shè)備包括導(dǎo)電元件，該導(dǎo)電元件被布置以互聯(lián)該一個或多個邏輯元件以及該發(fā)射部件，且其中，所述互聯(lián)元件的至少一部分被置于該基底上，以覆蓋該VSD材料層的至少一部分。

13.權(quán)利要求5的設(shè)備，其中，該封裝包括一頂層和一底層，且其中，該VSD材料的一個層被提供作為在該頂層和底層之間的粘合劑。

14.權(quán)利要求5的設(shè)備，其中，該發(fā)射部件或者該一個或多個邏輯元件中的至少一個與該VSD材料的一個層組合或接觸。

15.權(quán)利要求5的設(shè)備，其中，該設(shè)備還包括一功率源和功率連接元件，所述功率連接元件在該功率源和，該發(fā)射部件或該一個或多個邏輯元件中的至少一個之間延伸導(dǎo)電性，并且其中，該功率源或功率連接元件中的至少一個與該VSD材料的一個層的至少一部分組合或與?該VSD材料的一個層的至少一部分接觸。