[發明專利]使用引線框和夾片的半導體管芯封裝及制造方法

無效

• 申請號: 200680043074.7
• 申請日: 2006-10-24
• 公開（公告）號: CN101495014A
• 公開（公告）日: 2009-07-29
• 發明（設計）人: E·V·R·克魯茲;E·卡巴霍格;T·C·塞;V·艾耶
• 申請（專利權）人: 費查爾德半導體有限公司
• 主分類號: A47G1/10
• 分類號: A47G1/10
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 劉 佳

背景技術

許多半導體管芯封裝使用夾片代替導線形成與外部終端的外部連接。 這種半導體管芯封裝有時被稱為“無線”封裝。典型的無線封裝包括附著 于半導體管芯的夾片。無線封裝通常具有比使用基于導線電連接的封裝更 佳的電性能和熱性能。

通常，需要將常規的無線封裝設計到消費者的電路板中，因為該電路 板具有獨特的覆蓋區域和引線分配。提供具有能與常規的封裝覆蓋區域和 引線分配對應的封裝覆蓋區域和引線分配，然而依然具有優良的電性能和 熱性能的半導體管芯是合乎需要的。

此外，當制造無線封裝時，創造具有深下移設置(downset)的夾片(例 如，源極夾片)經常是困難的。夾片的“下移設置”可以與該夾片的主要 部分到該夾片的引線部分之間的垂直距離對應。提供具有比常規夾片更深 的下移設置的夾片以便可以制造不同類型的封裝也是合乎需要的。

另一存在的問題是在夾片與半導體管芯之間涂敷不一致的或不均勻量 的焊料的問題。當在管芯和夾片之間使用不一致的或不均勻量的焊料時， 所得封裝可能顯示出較差的性能。

除上述提到問題之外，提供可用來快速和可靠地制造半導體管芯封裝 的方法將是有益的。該方法也優選地與無鉛工藝兼容。

本發明的各個實施方式解決上述問題及其它問題。

發明概要

本發明各個實施方式涉及夾片結構、包括該夾片結構的半導體管芯封裝、 以及制造包括夾片結構的半導體管芯封裝的方法。

本發明的一個實施方式涉及用于半導體封裝的夾片結構，該夾片結構包 括：主要部分、至少一個從該主要部分延伸出來的基座、下移設置部分、以及 引線部分，其中該下移設置部分在引線部分和主要部分之間。

本發明的另一實施方式涉及用于半導體封裝的夾片結構，該夾片結構包 括：主要部分、具有階梯式構造的下移設置部分、以及引線部分，其中該下移 設置部分在引線部分和主要部分之間。

本發明其它實施方式涉及包括上述夾片結構的半導體管芯封裝，以及使用 該夾片結構制造半導體管芯封裝的方法。

本發明的又一實施方式涉及一種半導體管芯封裝，包括：夾片結構，該夾 片結構包括主要部分、至少一個從該主要部分延伸出來的基座、下移設置部分、 以及引線部分，其中該下移設置部分在引線部分和主要部分之間，且具有階梯 式構造；引線框結構；以及半導體管芯，其中該半導體管芯在引線框結構和夾 片結構之間。

本發明的又一實施方式涉及制造半導體管芯封裝的方法，該方法包括：獲 得夾片組件；獲得包括至少一個對準結構的引線框結構，其中該對準結構在半 導體管芯封裝的組裝期間將夾片組件與引線框結構對準；將半導體管芯的第二 表面附著到引線框結構；以及將該半導體管芯的第一表面附著到夾片組件。

以下對本發明的這些及其它實施方式進行進一步詳細描述。

附圖簡要說明

圖1示出根據本發明一實施方式的管芯封裝的橫截面側視圖。

圖2示出根據本發明一實施方式的夾片結構中的基座的橫截面側視圖。

圖3示出根據本發明一實施方式的半導體管芯封裝的透視圖。

圖4是示出根據本發明一實施方式的半導體管芯封裝的示意性俯視圖。

圖5是根據本發明一實施方式的半導體管芯封裝的側視圖。

圖6示出根據本發明一實施方式的引線框結構的仰視圖。

圖7示出根據本發明一實施方式的夾片組件的俯視圖。

圖8示出根據本發明一實施方式的夾片結構的橫截面側視圖。

圖9示出根據本發明一實施方式的基座的橫截面側視圖。

圖10示出包括金屬氧化物半導體場效應晶體管(MOSFET)管芯和肖特 基二極管管芯的半導體管芯封裝的示意性俯視圖。

圖11示出包括兩個MOSFET管芯的半導體管芯封裝的示意性俯視圖。

圖12示出根據本發明另一實施方式的半導體管芯封裝。在此實施方式中， 夾片結構的表面和引線框結構的表面都通過鑄模材料暴露。

圖13(a)到13(d)示出結構在都被裝配到半導體管芯封裝時的橫截 面側視圖。

詳細描述