[發明專利]測定抗原的方法和用于其的試劑盒有效
| 申請號: | 200680042956.1 | 申請日: | 2006-11-10 |
| 公開(公告)號: | CN101310186A | 公開(公告)日: | 2008-11-19 |
| 發明(設計)人: | 小島良;佐藤善郎;片山勝博 | 申請(專利權)人: | 日東紡績株式會社 |
| 主分類號: | G01N33/543 | 分類號: | G01N33/543;G01N33/545 |
| 代理公司: | 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 | 代理人: | 王健 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 測定 抗原 方法 用于 試劑盒 | ||
技術領域
本發明涉及測定抗原的方法和用于其的試劑盒。更具體地,本發明涉及通過均勻體系中的競爭性免疫凝集測定法測定樣品中抗原的方法,其中該方法適合于測定抗原例如白蛋白,一種以高濃度存在于生物樣品中的蛋白質,并且涉及用于所述方法的試劑盒。?
背景技術
已知比濁免疫測定法例如膠乳比濁免疫測定法為測定存在于血液樣本中的蛋白質的方法之一。因為這種方法能夠在短時間內測定大量樣本,它們被廣泛用于實驗室檢驗領域。然而,在使用這種方法嘗試測定以約10-3M的高濃度存在于血液中的蛋白質例如白蛋白時,產生了各種問題。特別地,在那種情況下,測定前的操作是復雜的,因為必須在使用前將作為樣本收集的血液分析物稀釋。此外,這種方法需要使用大量的抗體作為測量試劑,使得測量試劑成本更高。另外,容易發生前帶現象,因此在高濃度區域測定也許是不可能的。結果是,通過比濁免疫測定法測定未稀釋體系中的蛋白質還未用于實際應用。?
同時,與比濁免疫測定法相關聯,已知均勻體系中的競爭性免疫凝集測定法為免疫測定法之一(專利文件1、2和3)。均勻體系中的競爭性免疫凝集測定法是基于細顆粒上帶有的抗原與抗體之間的抗原-抗體反應所產生的凝集程度而定量測定被測抗原的方法,該方法包括以下步驟:將包含被測抗原的樣本、針對該抗原的抗體、和帶有能夠?結合于該抗體的抗原的細顆粒混合,和使樣品中的抗原和細顆粒帶有的抗原之間競爭與抗體的抗原-抗體反應。這個方法的優點在于可以通過各種努力測定低濃度的抗原,因此研究是從這個視角進行的。然而,在使用這個方法測定高濃度的蛋白質時,在生成校正曲線時,當被測蛋白質的濃度為0時,測量空白超過可測量的上限。因此,測定變得不可能。因此,幾乎沒有研究來通過這個方法測定高濃度蛋白質,結果是,該方法仍未用于實際應用。?
專利文獻1:JP-A-57-206859專利文獻2:JP-A-58-500874專利文獻3:JP-A-2002-296281?
發明公開
因此,本發明涉及使用通常很少用于測定高濃度的抗原的、均勻體系中的競爭性免疫凝集測定法測定未稀釋體系中的抗原的方法,和涉及用于該測定方法的試劑盒。?
在這種情況下,為了解決這些問題,本發明人對從未從測定高濃度蛋白質的方面考慮過的、通過均勻體系中的競爭性免疫凝集測定法測定樣本中的白蛋白進行了研究。結果,意外地發現,當將共價結合于水溶性聚合物的抗體用作均勻體系中競爭性免疫凝集測定法的抗體時,可以不依靠稀釋準確地測定未稀釋體系中的高濃度白蛋白。由此完成了本發明。?
因此,本發明涉及通過均勻體系中的競爭性免疫凝集測定法測定抗原的方法,包括以下步驟:將包含被測抗原的樣品、針對該抗原的抗體、和帶有與被測抗原相同的抗原或該抗原類似物的細顆粒混合,所述類似物可以與所述抗體發生抗原-抗體反應;使樣品中的抗原和細顆粒帶有的與被測抗原相同的抗原或細顆粒帶有的抗原類似物之間競爭與抗體的抗原-抗體反應;和基于抗體與細顆粒帶有的與被測抗原相同的抗原或細顆粒帶有的抗原類似物的抗原-抗體反應所產生的凝集程度定量地測定被測抗原,所述方法的特征在于抗體共價結合于水溶性聚合物。?
此外,本發明涉及用于測定抗原的試劑盒,包括針對被測抗原的抗體和細顆粒,所述抗體共價結合于水溶性聚合物,所述細顆粒帶有與被測抗原相同的抗原或該抗原的類似物,所述類似物可以進行與抗體的抗原-抗體反應。?
本發明的測定方法可以進行以高濃度存在于生物樣品中的蛋白質抗原例如白蛋白的免疫測定法而不發生前帶現象、以及無須稀釋樣本、少量使用作為測量試劑的昂貴的抗體。?
附圖簡述
圖1表示通過本發明的方法制備的校正曲線;圖2表示本發明的方法與TIA方法之間的相關性的血清白蛋白測量結果。?
發明詳述
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日東紡績株式會社,未經日東紡績株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200680042956.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:電平移位裝置及電平移位方法
- 下一篇:焊料隆起形成方法及裝置





