[發(fā)明專利]回流裝置無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680042868.1 | 申請日: | 2006-12-19 |
| 公開(公告)號: | CN101309771A | 公開(公告)日: | 2008-11-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 山下文弘;松久正一郎;川上武彥 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社田村制作所;株式會社田村FA系統(tǒng) |
| 主分類號: | B23K1/008 | 分類號: | B23K1/008;B23K3/04;B23K31/02 |
| 代理公司: | 北京三友知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人: | 黨曉林;李艷艷 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 回流 裝置 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及回流加熱所使用的回流裝置。
背景技術(shù)
如圖5所示,回流裝置,沿著在爐體1內(nèi)搬送工件W的工件搬送傳送器2,在爐體1內(nèi)依次排列有預(yù)熱區(qū)域3、回流區(qū)域4和冷卻區(qū)域5,其中,預(yù)熱區(qū)域3具有對工件W進行預(yù)加熱的多個預(yù)熱區(qū)3a、3b、3c、3d、3e,回流區(qū)域4具有對工件W進行回流加熱的多個回流區(qū)4a、4b,冷卻區(qū)域5用于冷卻工件W。
預(yù)熱區(qū)域3的各個預(yù)熱區(qū)3a、3b、3c、3d、3e與回流區(qū)域4的各個回流區(qū)4a、4b,形成為在工件搬送方向上的長度都相等(例如參照專利文獻1、2、3)。
專利文獻1:日本特開2001-198671號公報(第3-4頁,圖2)
專利文獻2:日本特開2003-133718號公報(第2-3頁,圖1)
專利文獻3:日本特開2005-175288號公報(第6-7頁,圖1)
近年來,從地球環(huán)境的觀點出發(fā)趨于采用不使用鉛的無鉛軟釬料,但無鉛軟釬料的熔點比含有鉛的軟釬料的高,有必要在更高的溫度下進行加熱。另一方面,為了確保被回流加熱的基板安裝部件的耐熱性,有必要更精密地控制加熱溫度和加熱時間,但在現(xiàn)有的回流裝置中,該控制困難,特別是存在難以詳細地調(diào)整回流峰值時間的問題。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明就是鑒于這一點而完成的,因此其目的在于提供一種能夠詳細地調(diào)整對工件進行回流加熱時的回流時間等溫度分布的回流裝置。
第一方面的發(fā)明的回流裝置具備:爐體;在爐體內(nèi)搬送工件的工件搬送傳送器;沿著工件搬送傳送器設(shè)置在爐體內(nèi)并具有對工件進行預(yù)加熱的多個預(yù)熱區(qū)的預(yù)熱區(qū)域;和沿著工件搬送傳送器設(shè)置在爐體內(nèi)并具有對工件進行回流加熱的多個回流區(qū)的回流區(qū)域,回流區(qū)域的各個回流區(qū)在工件搬送方向上的長度,比預(yù)熱區(qū)域的各個預(yù)熱區(qū)在工件搬送方向上的長度形成得短。
第二方面的發(fā)明,第一方面的回流裝置中的回流區(qū)域的回流區(qū)設(shè)有3個,并且,基于各自的設(shè)定溫度能夠設(shè)定回流區(qū)域的溫度分布。
根據(jù)第一方面的發(fā)明,在回流區(qū)域內(nèi)設(shè)有多個形成得與預(yù)熱區(qū)域的各個預(yù)熱區(qū)相比在工件搬送方向上的長度短的回流區(qū),因此與現(xiàn)有技術(shù)相比能夠詳細地調(diào)整在這些回流區(qū)被回流加熱的工件的回流峰值時間等的溫度分布,通過緊湊的溫度分布來縮短回流峰值時間從而能夠應(yīng)對弱耐熱部件,此外另一方面,也能夠確保為了得到充分的軟釬料接合而需要的充分的回流峰值時間,能夠進行多種溫度分布設(shè)定。而且,不使現(xiàn)有裝置增大就能夠進行多種溫度分布設(shè)定,從而能夠應(yīng)對較廣范圍的工件的性質(zhì)。
根據(jù)第二方面的發(fā)明,通過分別對3個回流區(qū)進行溫度控制,能夠更詳細地調(diào)整回流區(qū)域的溫度分布,從而也能夠擴大溫度調(diào)整模式的變化。
附圖說明
圖1為表示本發(fā)明涉及的回流裝置的一實施方式的示意圖。
圖2為表示由該回流裝置加熱的工件的溫度分布的特性圖。
圖3為表示在該回流裝置的回流區(qū)域被加熱的工件的溫度分布的特性圖,(a)~(g)表示利用本發(fā)明涉及的回流區(qū)域以各種回流加熱模式加熱的工件的溫度分布,(h)表示由現(xiàn)有的回流區(qū)域所加熱的工件的溫度分布。
圖4為用于說明部件立起現(xiàn)象發(fā)生機理的工件剖面圖。
圖5為表示現(xiàn)有的回流裝置的示意圖。
符號說明
W工件
11爐體
12工件搬送傳送器
13預(yù)熱區(qū)域
13a、13b、13c、13d、13e(13a~13e)預(yù)熱區(qū)
14回流區(qū)域
14a、14b、14c回流區(qū)
具體實施方式
以下,參照圖1~圖3所示的一實施方式對本發(fā)明進行詳細說明。
圖1表示回流裝置,在爐體11內(nèi)配設(shè)有搬送工件W的工件搬送傳送器12,沿著該工件搬送傳送器12,在爐體11內(nèi)依次排列有預(yù)熱區(qū)域13、回流區(qū)域14和冷卻區(qū)域15,其中,預(yù)熱區(qū)域13具有對工件W進行預(yù)加熱的多個預(yù)熱區(qū)13a、13b、13c、13d、13e(以下將這些符號記為13a~13e),回流區(qū)域14具有對工件W進行回流加熱的多個回流區(qū)14a、14b、14c,冷卻區(qū)域15具有對工件W進行冷卻的多個冷卻區(qū)15a、15b。
在預(yù)熱區(qū)域13的各預(yù)熱區(qū)13a~13e和回流區(qū)域14的各回流區(qū)14a、14b、14c內(nèi),夾著工件搬送傳送器12在上側(cè)和下側(cè)分別配置有加熱單元,其中,加熱單元由空氣循環(huán)用的鼓風(fēng)機和結(jié)構(gòu)體、空氣加熱用加熱器、熱風(fēng)噴射用噴嘴和熱風(fēng)溫度檢測用溫度傳感器構(gòu)成,通過工藝控制器進行溫度控制。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會社田村制作所;株式會社田村FA系統(tǒng),未經(jīng)株式會社田村制作所;株式會社田村FA系統(tǒng)許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200680042868.1/2.html,轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。





