[發(fā)明專利]帶電子嵌入模塊的傳動驅(qū)動單元有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680041194.3 | 申請日： | 2006-09-21 |
| 公開（公告）號： | CN101300723A | 公開（公告）日： | 2008-11-05 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | T·休克;L·－D·安丁;T·米利 | 申請（專利權(quán)）人： | 羅伯特·博世有限公司 |
| 主分類號： | H02K5/22 | 分類號： | H02K5/22;H02K7/116;H02K11/00;E05F15/16 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人： | 曾祥夌;劉華聯(lián) |
| 地址： | 德國斯*** | 國省代碼： | 德國;DE |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電子 嵌入 模塊 傳動 驅(qū)動 單元 | ||
背景技術(shù)
本發(fā)明涉及一種帶電子嵌入模塊(Elektronik-Einsteckmodul)的傳 動驅(qū)動單元(Getriebe-Antriebseinheit)，尤其用于調(diào)整汽車中的運(yùn)動部 件，其具有下部罩殼(Gehaeuseschale)和上部罩殼。
眾所周知，根據(jù)DE10352240Al公開的電動機(jī)，其殼體由兩個半 殼組成，這兩個半殼相對于電樞軸(Ankerwelle)可徑向安裝。在殼體中， 圍繞轉(zhuǎn)子設(shè)置了兩對永久性磁鐵，其通過兩個分離的磁導(dǎo)元件彼此磁 性耦合。磁性銜鐵元件在此通過兩個殼體部件的徑向裝配而相互夾 緊，從而在空間上固定。在殼體內(nèi)部設(shè)置有電子模塊，該模塊與形成 在殼體上的接口插頭相連接。在這樣的裝置中，電子模塊不能被分開 制造或改變，因此，與特殊客戶需求相關(guān)的靈活性受到了強(qiáng)烈的限制。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的任務(wù)是改進(jìn)傳動驅(qū)動單元、電子嵌入模塊以及用于在汽 車中電氣式地調(diào)節(jié)可移動式設(shè)置的部件的系統(tǒng)。
上述任務(wù)通過一種傳動驅(qū)動單元來完成，該傳動驅(qū)動元件用于調(diào) 節(jié)汽車中的運(yùn)動部件，所述傳動驅(qū)動單元帶有含電樞軸的電動機(jī)和下 部罩殼、上部罩殼，所述罩殼能夠相對于所述電樞軸在分界面上沿徑 向連接到一起，并將所述電動機(jī)包圍，其特征在于，在所述下部罩殼 上設(shè)置了用于容納電子嵌入模塊的電子接口，并且所述電子接口在所 述下部罩殼的外側(cè)和所述電子嵌入模塊之間具有密封層，所述密封層 至少近似地平行于所述分界面而設(shè)置。
上述任務(wù)還通過一種電子嵌入模塊來完成，其與上述的傳動驅(qū)動 單元一起使用，其特征在于，所述嵌入模塊具有密封件，所述密封件 作為軸向密封件與平行于分界面的密封面以這樣的方式共同起作用， 即，使得所述電子嵌入模塊可以被防水地密封。
上述任務(wù)還通過一種用于在汽車中電氣式地調(diào)節(jié)可移動式設(shè)置 的部件的系統(tǒng)來完成，在所述系統(tǒng)中，所述的傳動驅(qū)動單元與所述的 電子嵌入模塊相結(jié)合。
根據(jù)本發(fā)明的傳動驅(qū)動單元和電子嵌入模塊具有以下優(yōu)點，通過 將電子接口(Elektronik-Schnittstelle)形成在帶有環(huán)繞壁的下部罩殼上， 該罩殼上的平面密封層形成了非常緊湊構(gòu)造的傳動單元，保證了其帶 有非常簡單并且可靠的密封幾何尺寸。下部罩殼和電子模塊利用不帶 滑閥的工具，通過噴射鑄造而便宜地制造。因此，電子模塊可被分開 開發(fā)和制造，盡管如此，它通過非常低的成本而連接到傳動驅(qū)動單元 上。
本發(fā)明還涉及其它進(jìn)一步有利的發(fā)展方案和改善方案。這樣，下 部罩殼的穩(wěn)定性不用因用于嵌入部分的必須開口而受損，而只需保持 用于霍爾傳感器或集成在微控制器中的霍爾傳感器的較小開口。可選 地，霍爾傳感器也可通過不帶有穿過殼體壁的開口的殼體，識別出環(huán) 形磁鐵的信號。嵌入模塊自身成為易于制造的“罩殼部分”。嵌入式電 子模塊和電動機(jī)下部罩殼之間的密封件(Dichtung)位于一個平面上，并 且能夠簡單、可靠地密封。固定既可以通過螺紋緊固元件來實現(xiàn)也可 以通過卡鎖元件(Verrasttelemente)來實現(xiàn)。嵌入穩(wěn)定性可以通過電子 嵌入模塊和殼體下部罩殼之間簡單的引導(dǎo)輪廓來實現(xiàn)。電路板的位置 允許電路板可以自由接近嵌入式電子模塊的塑料罩殼。針腳到電路板 的接觸可以通過焊接技術(shù)或擠壓技術(shù)來實現(xiàn)。嵌入式電子模塊的殼體 以及電路板是可以改變尺寸的，也就是說，大電路板表面是可實現(xiàn)的。 對于集成有霍爾傳感器的微控制器的使用，由于在環(huán)形磁鐵和傳動裝 置外殼壁之間不必插入電路板手指(板邊連續(xù)排列接點)，其具有足夠 的結(jié)構(gòu)空間(Bauraum)。
附圖簡述
在附圖中描述了根據(jù)本發(fā)明的裝置的不同實施例，并且在接下來 的描述中作了詳細(xì)的解釋。其中：
圖1是根據(jù)本發(fā)明的帶電子嵌入模塊的傳動驅(qū)動單元，
圖2是圖1中接口的放大部分視圖，
圖3是圖1中實施例的另一視圖，
圖4是帶電子嵌入模塊的另一實施例的截面視圖，
圖5是圖1中嵌入模塊的俯視圖。
實施例詳述
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