[發明專利]包含熱塑性聚合物的防粘涂層

無效

• 申請號: 200680041151.5
• 申請日: 2006-10-27
• 公開（公告）號: CN101300130A
• 公開（公告）日: 2008-11-05
• 發明（設計）人: 詹姆斯·P·迪齊奧;斯蒂芬·W·巴尼;賈尼絲·R·馬諾瑞;理卡多·H·達席爾瓦
• 申請（專利權）人: 3M創新有限公司
• 主分類號: B32B7/12
• 分類號: B32B7/12;B32B27/08;B32B27/18
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 郇春艷;郭國清

1.一種制品，包括：

基底；和

設置在所述基底上的防粘涂層，其中所述防粘涂層包含：

熱塑性含硅聚合物，以所述含硅聚合物的總重量計，所述聚合物包含大于15重量％且小于65重量％的硅氧烷鏈段；和

水分散性的次級熱塑性成膜聚合物；

其中，用涂層組合物涂布所述防粘涂層，所述涂層組合物包含水和任選的可與水混溶的有機助溶劑；并且

其中，所述防粘涂層表現出與參考粘扣測試帶每2.5cm至少100g的初始135°剝離力，所述參考粘扣測試帶包含增粘的苯乙烯-異戊二烯-苯乙烯壓敏粘合劑，所述粘合劑的中嵌段玻璃化轉變溫度Tg為263K以及涂布重量為20-40g/m²。

2.根據權利要求1所述的制品，其中所述熱塑性含硅聚合物包含30重量％至35重量％的硅氧烷鏈段。

3.根據權利要求1所述的制品，其中以所述含硅聚合物的總重量計，所述熱塑性含硅聚合物包含25重量％至45重量％的硬鏈段和15重量％至45重量％的軟鏈段。

4.根據權利要求3所述的制品，其中所述熱塑性含硅聚合物包含30重量％至35重量％的硬鏈段和30重量％至35重量％的軟鏈段。

5.根據權利要求1所述的制品，其中，以所述含硅聚合物的總重量計，所述熱塑性含硅聚合物包含1重量％至5重量％的-COOH基團。

6.根據權利要求1所述的制品，其中所述防粘涂層以不大于2.0g/m²的涂布重量設置在所述基底上，所述熱塑性含硅聚合物包含硅氧烷聚脲。

7.根據權利要求6所述的制品，其中所述熱塑性含硅聚合物包含下列重復單元：

其中：

Z是選自亞苯基、亞烷基、亞芳烷基和亞環烷基的二價基團；

Y含有1至10個碳原子的亞烷基；

R至少50％是甲基，100％全部R基的其余部分選自含有2-12個碳原子的一價烷基、含有2-12個碳原子的取代的烷基、乙烯基、苯基和取代的苯基；

D選自氫、含1-10個碳原子的烷基、和苯基；

B選自亞烷基、亞芳烷基、亞環烷基、亞苯基、聚環氧乙烷、聚環氧丙烷、聚環氧丁烷、聚己二酸乙二醇酯、聚己內酯、聚丁二烯及其它們的混合物、和包含A以形成雜環的環狀結構的基團以及處于鏈中或側鏈的-COOH基；

A選自由-O-和組成的組，

其中G選自由氫、含1-10個碳原子的烷基、苯基和包含B以形成雜環的環狀結構的基團組成的組；

“n”為10或更大的數字；以及

“m”為除0之外多達25的數字。

8.根據權利要求1所述的制品，其中所述次級熱塑性成膜聚合物選自由下列聚合物組成的組：苯乙烯-丙烯酸共聚物、乙烯-氯乙烯-醋酸乙烯酯三元共聚物、醋酸乙烯酯-乙烯共聚物、羧基化的醋酸乙烯酯-乙烯共聚物、乙烯基醋酸乙烯酯共聚物、乙烯-氯乙烯共聚物、烯烴烯酮二聚體、醋酸乙烯酯-丙烯酸共聚物、丙烯酸類聚合物、聚醋酸乙烯酯均聚物以及它們的混合物，

所述任選的可與水混溶的有機助溶劑選自由1-甲基-2-吡咯烷酮、丙二醇、己基卡必醇、丙二醇丁醚、異丙醇以及它們的混合物組成的組，以及

所述防粘涂層包含：

以所述熱塑性含硅聚合物和所述次級熱塑性成膜聚合物的總重量計，5重量％至99重量％的所述熱塑性含硅聚合物；和

以所述熱塑性含硅聚合物和所述次級熱塑性成膜聚合物的總重量計，1重量％至95重量％的所述次級熱塑性成膜聚合物。

9.根據權利要求1所述的制品，其中所述防粘涂層包含：

10重量％至20重量％的所述熱塑性含硅聚合物；和

80重量％至90重量％的所述次級熱塑性成膜聚合物。