[發明專利]固體電解電容器及其制造方法有效
| 申請號: | 200680041019.4 | 申請日: | 2006-10-31 |
| 公開(公告)號: | CN101300652A | 公開(公告)日: | 2008-11-05 |
| 發明(設計)人: | 駒澤榮二;村越弘和 | 申請(專利權)人: | 昭和電工株式會社 |
| 主分類號: | H01G9/15 | 分類號: | H01G9/15;H01G9/00;H01G9/004 |
| 代理公司: | 北京市中咨律師事務所 | 代理人: | 段承恩;田欣 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 固體 電解電容器 及其 制造 方法 | ||
1.一種固體電解電容器,是將具有夾著絕緣層而設置的陽極部和陰極部的電容器的陽極部與第1金屬構件接合、陰極部與第2金屬構件接合,并將整體進行樹脂密封使得各金屬構件的一部分露出從而構成,
其特征在于,是將引線框(10)(11)與電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合,并用樹脂(28)進行密封而構成,所述引線框(10)(11)是通過將包含單板電容器元件(8)或層疊有多片該單板電容器元件(8)的電容器元件(15)接觸的面的引線框(10)(11)的第一部分(23’)以外或第一部分(23’)和第二部分(24’)以外的引線框掩蔽而成為帶狀,從而在樹脂(28)密封部分(20)中,不對樹脂(28)接觸的引線框(10)(11)實施低熔點金屬鍍覆,只對所述第一部分(23’)或第一部分(23’)和第二部分(24’)實施低熔點金屬鍍覆而成的,所述單板電容器元件(8),是將由具有電介質皮膜層(2)的閥作用金屬制成的基體(1)的一側端部作為陽極部(6),與該陽極部(6)接觸地在基體(1)上環繞設置規定寬度的絕緣層(3)作為絕緣部,在除了該陽極部(6)以及絕緣部以外的范圍的電介質皮膜層上順次層疊固體電解質層(4)和導電體層(5)作為陰極部(7)而成的。
2.根據權利要求1所述的固體電解電容器,是將電容器元件(8)(15)的陽極部(6)重疊在陽極側引線框(10)表面的第一部分(23’)的低熔點金屬鍍層部分上進行電阻焊接,利用由電介質皮膜引起的電阻熱進行接合而成。
3.根據權利要求1所述的固體電解電容器,其特征在于,在將電容器元件(8)(15)與引線框(10)(11)的第一部分(23’)和第二部分(24’)接合時,在陽極側引線框(10)的第一部分(23’)的低熔點金屬鍍層部分上重疊電容器元件(8)(15)的陽極部(6)并通過電阻焊接進行接合,另一方面,陰極側是在電容器元件(8)(15)的絕緣層(3)的陰極側端部(3a)與陰極側引線框前端部(11a)之間設置間隔(t)而進行了接合。
4.一種固體電解電容器的制造方法,其特征在于,包括以下工序:
將由具有電介質皮膜層(2)的閥作用金屬制成的基體(1)的一側端部作為陽極部(6),與該陽極部(6)接觸地在基體(1)上環繞設置規定寬度的絕緣層(3)作為絕緣部的工序;
形成在除了該陽極部(6)以及絕緣部以外的范圍的電介質皮膜層上設置固體電解質層(4),并在固體電解質層(4)上層疊導電體層(5)作為陰極部(7)的單板電容器元件(8)或層疊有多片該單板電容器元件(8)的電容器元件15的工序;
將引線框(10)(11)與電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合的工序,所述引線框(10)(11)是通過將包含電容器元件(8)(15)接觸的面的引線框(10)(11)的第一部分(23’)以外或第一部分(23’)和第二部分(24’)以外的引線框掩蔽而成為帶狀,從而在樹脂(28)密封部分(20)中,不對樹脂(28)接觸的引線框(10)(11)實施低熔點金屬鍍覆,只對所述第一部分(23’)或第一部分(23’)和第二部分(24’)實施低熔點金屬鍍覆而成的;以及
采用樹脂進行密封的工序。
5.一種引線框(10)(11),其特征在于,是通過將包含單板電容器元件(8)或層疊有多片該單板電容器元件(8)的疊層電容器元件(15)接觸的面的引線框(10)(11)的第一部分(23’)以外或第一部分(23’)和第二部分(24’)以外的引線框掩蔽而成為帶狀,從而在樹脂(28)密封部分(20)中,不對樹脂(28)接觸的引線框(10)(11)實施低熔點金屬鍍覆,只對所述第一部分(23’)或第一部分(23’)和第二部分(24’)實施低熔點金屬鍍覆而成,并且與采用樹脂(28)密封的電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合,所述單板電容器元件(8),是將由具有電介質皮膜層(2)的閥作用金屬制成的基體(1)的一側端部作為陽極部(6),與該陽極部(6)接觸地在基體(1)上環繞設置規定寬度的絕緣層(3)作為絕緣部,在除了該陽極部(6)以及絕緣部以外的范圍的電介質皮膜層上順次層疊固體電解質層(4)和導電體層(5)作為陰極部(7)而成的。
6.根據權利要求5所述的引線框(10)(11),所述與采用樹脂(28)密封的電容器元件(8)(15)的陽極部(6)和陰極部(7)接合的引線框(10)(11),包括銅或銅合金、或者表面鍍覆有銅系材料或鋅系材料的材料。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于昭和電工株式會社,未經昭和電工株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200680041019.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





