[發(fā)明專利]導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法及導(dǎo)電性觸頭支架

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680040710.0
• 申請日: 2006-10-27
• 公開（公告）號: CN101300495A
• 公開（公告）日: 2008-11-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 風間俊男;石川重樹
• 申請（專利權(quán)）人: 日本發(fā)條株式會社
• 主分類號: G01R1/06
• 分類號: G01R1/06;G01R31/26;G01R1/073;H01R33/76
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 李香蘭

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明是關(guān)于一種用來收容半導(dǎo)體集成電路等電路構(gòu)造的通電檢查用的導(dǎo)電性觸頭的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法及導(dǎo)電性觸頭支架。?

背景技術(shù)

以往在進行半導(dǎo)體集成電路等規(guī)定電路構(gòu)造的通電檢查時，是使用對應(yīng)于該電路構(gòu)造所具備的外部連接用電極，將多個導(dǎo)電性觸頭(接觸探針)收容在規(guī)定位置的導(dǎo)電性觸頭單元。此導(dǎo)電性觸頭單元是具備為了收容多個導(dǎo)電性觸頭而使用絕緣性構(gòu)件所形成的導(dǎo)電性觸頭支架。就該導(dǎo)電性觸頭支架而言，揭示有一種為了使所收容的導(dǎo)電性觸頭的位置精確度提升，并且保持導(dǎo)電性觸頭支架本身的強度，而在合成樹脂制的支架構(gòu)件埋設(shè)金屬板而一體成形的技術(shù)(參照例如專利文獻)。?

專利文獻1：日本專利第3500105號公報?

然而，欲實現(xiàn)例如對應(yīng)于以高頻率驅(qū)動的電路構(gòu)造的導(dǎo)電性觸頭單元時，必須使導(dǎo)電性觸頭的全長比已知導(dǎo)電性觸頭的全長短，并且使導(dǎo)電性觸頭支架薄型化。然而，在利用注模成形或夾物模壓成形等的技術(shù)來制造導(dǎo)電性觸頭支架時，難以一面保持強度一面實現(xiàn)薄型化。?

而且，利用注模成形或夾物模壓成形等的技術(shù)使導(dǎo)電性觸頭支架一體成形時，到完成為止需要很長的時間(例如一個星期左右)，因此無法快速制造，因而也有制造成本增加的問題。?

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明是鑒于上述情況而研創(chuàng)的，其目的在于提供一種可一面保持強度一面實現(xiàn)薄型化，且可達成制造時間的縮短及制造成本的降低的導(dǎo)電性觸頭支架的制造方法及導(dǎo)電性觸頭支架。?

為了解決上述課題，并達成目的，技術(shù)方案1的發(fā)明是制造導(dǎo)電性觸?頭支架的制造方法，該導(dǎo)電性觸頭支架具備用來保持在與電路構(gòu)造之間進行信號的輸入輸出的多個導(dǎo)電性觸頭的支架構(gòu)件、以及具有可供上述支架構(gòu)件嵌入的中空部的基板，該制造方法的特征為包括：支架構(gòu)件形成工序，通過使用絕緣性材料來形成上述支架構(gòu)件；基板形成工序，通過使用導(dǎo)電性材料來形成上述基板；以及固接工序，將由上述支架構(gòu)件形成工序所形成的上述支架構(gòu)件嵌入并固接在由上述基板形成工序所形成的上述基板所具有的上述中空部。?

技術(shù)方案2的發(fā)明是如技術(shù)方案1的發(fā)明，其中，上述固接工序通過螺絲來連結(jié)上述支架構(gòu)件和上述基板。?

技術(shù)方案3的發(fā)明是如技術(shù)方案1的發(fā)明，其中，上述固接工序通過具有絕緣性的粘接劑使上述基板和上述支架構(gòu)件粘接。?

技術(shù)方案4的發(fā)明是如技術(shù)方案1～3中任一項的發(fā)明，其中，上述支架構(gòu)件形成工序包括：形成貫通該支架構(gòu)件且分別收容上述多個導(dǎo)電性觸頭的多個支架孔的支架孔形成工序。?

技術(shù)方案5的發(fā)明是如技術(shù)方案4的發(fā)明，其中，上述支架構(gòu)件形成工序包括：使由上述支架孔形成工序所形成的上述多個支架孔彼此相互連通而形成使氣體流動的支架流路的支架流路形成工序。?

技術(shù)方案6的發(fā)明是如技術(shù)方案5的發(fā)明，其中，上述基板形成工序包括：通過由上述支架流路形成工序所形成的支架流路使貫通該基板的不同的側(cè)面之間貫通而使氣體流動的基板流路的基板流路形成工序。?

技術(shù)方案7的發(fā)明是如技術(shù)方案1至3中任一項的發(fā)明，其中，上述基板形成工序包括在上述基板的表面形成絕緣層的絕緣層形成工序。?

技術(shù)方案8的發(fā)明是如技術(shù)方案7的發(fā)明，其中，上述支架構(gòu)件形成工序包括：形成貫通該支架構(gòu)件且分別收容上述多個導(dǎo)電性觸頭的多個支架孔的支架孔形成工序。?

技術(shù)方案9的發(fā)明是如技術(shù)方案8的發(fā)明，其中，上述支架構(gòu)件形成工序包括：使由上述支架孔形成工序所形成的上述多個支架孔彼此相互連通而形成使氣體流動的支架流路的支架流路形成工序。?

技術(shù)方案10的發(fā)明是如技術(shù)方案9的發(fā)明，其中，上述基板形成工序包括：通過由上述支架流路形成工序所形成的支架流路使貫通該基板的不同的側(cè)面之間貫通而形成使氣體流動的基板流路的基板流路形成工序。?

技術(shù)方案11的發(fā)明是用來收容并保持在與電路構(gòu)造之間進行信號的輸入輸出的多個導(dǎo)電性觸頭的導(dǎo)電性觸頭支架，其特征為具備：支架構(gòu)件，其由絕緣性材料所構(gòu)成，且具有貫通該支架構(gòu)件并分別收容上述多個導(dǎo)電性觸頭的多個支架孔；基板，其由導(dǎo)電性材料所構(gòu)成，并且具有能將上述支架構(gòu)件嵌入的中空部，且與嵌入到該中空部的上述支架構(gòu)件固接；絕緣層，其形成在上述基板的表面；以及流路，其一并貫通上述支架構(gòu)件及上述基板，并且使上述多個支架孔彼此相互連通而使氣體流動，通過將具有槽部的第1構(gòu)件和具有槽部的第2構(gòu)件以使它們的槽部相向的方式進行重合，從而形成上述支架構(gòu)件，且使它們的槽部形成上述流路的一部分。?