[發(fā)明專利]清潔片材，附有清潔功能的輸送構(gòu)件及基板處理裝置的清潔方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680039996.0 | 申請日： | 2006-10-12 |
| 公開（公告）號： | CN101297395A | 公開（公告）日： | 2008-10-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 宇圓田大介;有滿幸生;寺田好夫;天野康弘;村田秋桐 | 申請（專利權(quán)）人： | 日東電工株式會社 |
| 主分類號： | H01L21/304 | 分類號： | H01L21/304;A47L25/00;B08B1/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 | 代理人： | 李香蘭 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 清潔 附有 功能 輸送 構(gòu)件 處理 裝置 方法 | ||
1.一種清潔片材，其中，
包含：算術(shù)平均粗糙度Ra為0.05μm以下且具有最大高度Rz為1.0μm 以下的凹凸形狀的清潔層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的清潔片材，其中，
上述凹凸形狀為槽構(gòu)造。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的清潔片材，其中，
對應(yīng)每1mm2上述清潔層的平面的實質(zhì)表面積為對應(yīng)每1mm2硅片鏡 面的平面的實質(zhì)表面積的150％以上。
4.根據(jù)權(quán)利要求1～3中任意一項所述的清潔片材，其中，
上述清潔層的拉伸彈性模量為0.98MPa～4900MPa。
5.一種附有清潔功能的輸送構(gòu)件，其中
包含：輸送構(gòu)件、設(shè)置在該輸送構(gòu)件的至少一面的權(quán)利要求1～4中 任意一項所述的清潔層。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的附有清潔功能的輸送構(gòu)件，其中，
上述清潔層直接貼附在上述輸送構(gòu)件。
7.根據(jù)權(quán)利要求5所述的附有清潔功能的輸送構(gòu)件，其中，
上述清潔層隔著感壓粘接劑層貼附在上述輸送構(gòu)件。
8.一種基板處理裝置的清潔方法，其中，
包括：將權(quán)利要求1～4中任意一項所述的清潔片材或權(quán)利要求5～7 中任意一項所述的附有清潔功能的輸送構(gòu)件輸送至基板處理裝置內(nèi)的步 驟。
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H01L 半導(dǎo)體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
