[發明專利]薄膜基材和粘膠帶

有效

• 申請號: 200680039991.8
• 申請日: 2006-10-25
• 公開（公告）號: CN101296988A
• 公開（公告）日: 2008-10-29
• 發明（設計）人: 蓮見水貴;齋田誠二;大岡進
• 申請（專利權）人: 電氣化學工業株式會社
• 主分類號: C08L25/10
• 分類號: C08L25/10;C08L53/02;C09J7/02
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 蔣亭;苗堃

1.一種薄膜基材，其特征在于，含有芳香族乙烯基類彈性體，以及相對于該芳香族乙烯基類彈性體100質量份含有苯乙烯類樹脂10～60質量份、維卡軟化點為100～130℃的苯乙烯類共聚物1～50質量份，其中，

所述芳香族乙烯基類彈性體選自苯乙烯-丁二烯無規共聚物、苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯無規共聚物的加氫產物、以及苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物的加氫產物中的至少1種；

所述苯乙烯類樹脂為聚苯乙烯樹脂即GPPS、和/或橡膠強化聚苯乙烯樹脂即HIPS；

所述維卡軟化點為100～130℃的苯乙烯類共聚物由芳香族乙烯基單體80～99質量％與乙烯性不飽和羧酸單體1～20質量％聚合而成，

所述維卡軟化點是使用維卡軟化點試驗機，通過如下方法測得的值，即，采用注射成型法成型為長30mm×寬19mm×厚3.2mm的板狀試驗片，然后，在溫度23℃、相對濕度50％的恒溫恒濕室中放置24小時，進行狀態調整，使用5kg的重物，按照50℃/hr.的升溫速度進行升溫，測定當壓頭進入經狀態調整的試驗片1mm時的溫度，如此進行3次試驗，將其平均值作為維卡軟化點。

2.根據權利要求1所述的薄膜基材，其中，所述芳香族乙烯基單體為苯乙烯，所述乙烯性不飽和羧酸為甲基丙烯酸。

3.根據權利要求1或2所述的薄膜基材，其中，相對于芳香族乙烯基類彈性體100質量份，含有無機質填充劑1～300質量份，且所述無機質填充劑的平均粒徑為20μm以下。

4.根據權利要求1或2所述的薄膜基材，其通過電子束輻照而交聯。

5.一種粘膠帶，其在權利要求1～4中任一項所述的薄膜基材的單面形成有粘合劑層。