[發(fā)明專利]音頻對(duì)接組件

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200680039183.1
• 申請(qǐng)日: 2006-09-26
• 公開（公告）號(hào): CN101292569A
• 公開（公告）日: 2008-10-22
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 威廉·R·威廉姆斯;黛博拉·A·格林哈根;斯科特·A·亨德里;理查德·L·威利斯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 摩托羅拉公司
• 主分類號(hào): H04R9/08
• 分類號(hào): H04R9/08;H04R11/04
• 代理公司: 中原信達(dá)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司
• 代理人: 陸錦華;穆德駿

1.一種音頻對(duì)接裝置，包括：

具有第一和第二空腔的單個(gè)框架，所述第一空腔具有直接音頻對(duì) 接，并且所述第二空腔具有間接音頻對(duì)接；和

整體模制的膜，用于提供框架上的密封。

2.如權(quán)利要求1所述的音頻對(duì)接組件，其中所述膜以粘合方式聯(lián) 接到所述框架。

3.一種音頻對(duì)接組件，包括：

單個(gè)框架，該框架具有在其中形成的揚(yáng)聲器空腔和麥克風(fēng)空腔；

在所述揚(yáng)聲器空腔和所述麥克風(fēng)空腔之間的所述框架中形成的開 口，用于提供從所述揚(yáng)聲器空腔到所述麥克風(fēng)空腔中的間接對(duì)接；和

整體模制的膜，該膜聯(lián)接到所述單個(gè)框架并且提供所述單個(gè)框架 上的密封。

4.如權(quán)利要求1所述的音頻對(duì)接組件，其中所述膜以粘合方式聯(lián) 接到所述框架。

5.如權(quán)利要求1所述的音頻對(duì)接組件，其中所述麥克風(fēng)空腔提供 集成的麥克風(fēng)護(hù)罩功能。

6.如權(quán)利要求1所述的音頻對(duì)接組件，其中所述對(duì)接組件提供集 成的聲系統(tǒng)，用于調(diào)諧所述麥克風(fēng)和揚(yáng)聲器的響應(yīng)。

7.一種通信設(shè)備，包括：

具有揚(yáng)聲器格柵的殼體；

聯(lián)接到所述揚(yáng)聲器格柵的音頻對(duì)接組件，所述音頻對(duì)接組件包括：

揚(yáng)聲器；

麥克風(fēng)；

單個(gè)框架，該框架具有在其中形成的揚(yáng)聲器空腔和麥克風(fēng)空腔， 所述框架提供從所述揚(yáng)聲器空腔到所述麥克風(fēng)空腔中的間接麥克風(fēng)對(duì) 接；和

覆蓋所述揚(yáng)聲器空腔和所述麥克風(fēng)空腔的膜，所述膜聯(lián)接到所述 揚(yáng)聲器格柵。

8.如權(quán)利要求7所述的通信設(shè)備，其中所述揚(yáng)聲器格柵為所述麥 克風(fēng)提供音頻端口。

9.如權(quán)利要求7所述的通信設(shè)備，其中所述音頻對(duì)接組件以粘合 方式聯(lián)接在殼體的所述揚(yáng)聲器格柵和所述單個(gè)框架之間。

10.如權(quán)利要求7所述的通信設(shè)備，其中所述音頻對(duì)接組件以可 壓縮方式聯(lián)接在所述殼體的所述揚(yáng)聲器格柵和所述單個(gè)框架之間。

11.如權(quán)利要求7所述的通信設(shè)備，其中所述音頻對(duì)接組件以粘 合方式和可壓縮方式聯(lián)接在所述殼體的所述揚(yáng)聲器格柵和所述單個(gè)框 架之間。

12.如權(quán)利要求7所述的通信設(shè)備，其中所述揚(yáng)聲器對(duì)準(zhǔn)在所述 揚(yáng)聲器格柵后面，并且所述麥克風(fēng)相對(duì)于所述揚(yáng)聲器格柵偏移。

13.如權(quán)利要求7所述的通信設(shè)備，其中所述揚(yáng)聲器格柵為所述 揚(yáng)聲器和所述麥克風(fēng)兩者提供音頻端口。

14.如權(quán)利要求7所述的通信設(shè)備，其中來自所述揚(yáng)聲器的音頻 被直接對(duì)接到所述揚(yáng)聲器格柵，并且通過所述揚(yáng)聲器格柵進(jìn)入的音頻 通過所述揚(yáng)聲器空腔和所述麥克風(fēng)空腔之間的開口被間接對(duì)接到所述 麥克風(fēng)。

15.如權(quán)利要求7所述的通信設(shè)備，其中所述麥克風(fēng)空腔提供集 成的麥克風(fēng)護(hù)罩功能。

16.如權(quán)利要求7所述的通信設(shè)備，其中所述膜使水的侵入和風(fēng) 噪最小。

17.如權(quán)利要求7所述的通信設(shè)備，進(jìn)一步包括壓力釋放路徑， 該壓力釋放路徑在所述框架中形成，用于提供所述揚(yáng)聲器和所述膜之 間的空氣壓力的均衡。

18.如權(quán)利要求7所述的通信設(shè)備，進(jìn)一步包括：

聯(lián)接到所述揚(yáng)聲器的印刷電路板(pcb)；和

聯(lián)接在所述麥克風(fēng)和所述pcb之間的彎曲件。

19.如權(quán)利要求7所述的通信設(shè)備，其中所述通信設(shè)備包括便攜 式通信設(shè)備。

20.如權(quán)利要求7所述的通信設(shè)備，其中所述通信設(shè)備包括移動(dòng) 通信設(shè)備。