[發明專利]激光焊接的方法和組合物無效
| 申請號: | 200680038912.1 | 申請日: | 2006-10-19 |
| 公開(公告)號: | CN101291797A | 公開(公告)日: | 2008-10-22 |
| 發明(設計)人: | H·莫里;K·納卡吉馬;H·納卡穆拉;M·納卡塔尼;M·厄達;T·瓦塔納貝 | 申請(專利權)人: | 納幕爾杜邦公司 |
| 主分類號: | B29C65/16 | 分類號: | B29C65/16 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 | 代理人: | 龐立志;范赤 |
| 地址: | 美國特*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 激光 焊接 方法 組合 | ||
1.一種使用激光輻射將第一聚合物物體焊接到第二聚合物物體的方法,其中第一聚合物物體對于激光輻射是相對透明的,第二物體對于激光輻射是相對不透明的,所述的第一和第二物體各自具有接觸面,第一物體具有與其接觸面相對的對撞面,所述的方法包括步驟(1)使第一和第二物體的接觸面物理接觸,使得在其之間形成結合點,和步驟(2)用激光輻射來輻照第一和第二物體,以便該激光輻射撞擊對撞面,經過第一物體并輻照第二物體的接觸面,使得第一和第二物體在接觸面的結合點處被焊接,其中所述的第二聚合物物體是由包括具有空隙的材料的熱塑性聚合物組合物形成的。
2.權利要求1的方法,其中所述的具有空隙的材料是空心玻璃。
3.權利要求1的方法,其中所述的具有空隙的材料是多孔硅石。
4.權利要求1的方法,其中所述的含空隙的材料具有2.5W/mK或更低的熱導率。
5.權利要求1的方法,其中所述的含空隙的材料具有1W/mK或更低的熱導率。
6.權利要求1的方法,其中所述的含空隙的材料具有0.3W/mK或更低的熱導率。
7.權利要求1的方法,其中所述的含空隙的材料是球形的并具有大約5到大約500微米的平均直徑。
8.權利要求1的方法,其中所述的含空隙的材料是小片體或纖維形狀的并具有大約7到大約50微米的平均厚度和大約100到大約2000微米的平均長度。
9.權利要求3的方法,其中所述的多孔硅石具有大約1.8到大約2.3g/cm3的比重。
10.權利要求3的方法,其中所述的多孔硅石是熔凝硅石。
11.權利要求1的方法,其中所述的熱塑性聚合物組合物包括大約1到大約50重量%的具有空隙的材料,基于該組合物的總重量。
12.權利要求1的方法,其中所述的熱塑性聚合物是一種或多種選自聚烯烴、聚縮醛、聚酰胺和聚酯的。
13.通過權利要求1的方法制造的激光焊接制品。
14.權利要求13的制品,其是汽車組件形式的。
15.一種用于激光焊接的樹脂組合物,其包括含具有空隙的材料的熱塑性樹脂。
16.權利要求15的樹脂組合物,其中所述的具有空隙的材料是空心玻璃或硅石。
17.權利要求15的樹脂組合物,其中所述的具有空隙的材料是空心玻璃。
18.權利要求15的樹脂組合物,其中所述的具有空隙的材料以基于組合物總重量的大約1到大約50重量%而存在。
19.權利要求15的樹脂組合物,其中所述的熱塑性聚合物選自聚烯烴、聚縮醛和聚酯。
20.一種包含權利要求15的樹脂組合物的制品。
21.權利要求20的制品,其是汽車部件形式的。
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