[發明專利]粘接劑組合物、電路連接材料、電路構件的連接構造及半導體裝置

無效

• 申請號: 200680038502.7
• 申請日: 2006-08-24
• 公開（公告）號: CN101292006A
• 公開（公告）日: 2008-10-22
• 發明（設計）人: 白坂敏明;加藤木茂樹
• 申請（專利權）人: 日立化成工業株式會社
• 主分類號: C09J4/00
• 分類號: C09J4/00;C09J7/00;C09J9/02;C09J11/06;H01B1/22;H01B5/16;H01L21/60;H01R11/01;H05K3/36
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司
• 代理人: 鐘晶

1.一種粘接劑組合物，其為含有具有熱塑性樹脂、自由基聚合性化合物及自由基聚合引發劑的粘接劑成份的粘接劑組合物，其特征在于，所述粘接劑成份在25℃下進行的ESR測量中具有信號。

2.如權利要求1所述的粘接劑組合物，其中，所述粘接劑成份的由所述ESR測量中的g值為2.0000～2.0100。

3.如權利要求1或2所述的粘接劑組合物，其中，所述粘接劑成份進一步含有穩定自由基化合物。

4.如權利要求3所述的粘接劑組合物，其中，所述穩定自由基化合物為氮氧化合物。

5.如權利要求3或4所述的粘接劑組合物，其中，相對于100質量份的所述熱塑性樹脂，含有50～250質量份的所述自由基聚合性化合物、0.05～30質量份所述自由基聚合引發劑、0.01～10質量份的所述穩定自由基化合物。

6.如權利要求1～5中任一項所述的粘接劑組合物，其中，進一步含有導電性粒子。

7.如權利要求6所述的粘接劑組合物，其中，對于100質量份的所述熱塑性樹脂，含有0.5～30質量份的所述導電性粒子。

8.一種電路連接材料，其為用于使對向的電路電極間進行電連接的電路連接材料，其特征在于，含有權利要求1～7中任一項所述的粘接劑組合物。

9.一種薄膜狀粘接劑，其特征在于，由權利要求1～7中任一項所述的粘接劑組合物形成薄膜狀而形成。

10.一種薄膜狀電路連接材料，其特征為，由權利要求8所述的電路連接材料形成薄膜狀而形成。

11.一種電路構件的連接構造，其特征在于，具備：第一電路基板的主面上形成有第一電路電極的第一電路構件，第二電路基板的主面上形成有第二電路電極的第二電路構件，被設置在該第一電路基板的主面和該第二電路基板的主面之間、使該第一電路電極與該第二電路電極在對向配置狀態下進行電連接的電路連接構件；所述電路連接構件為權利要求8所述的電路連接材料的固化物。

12.一種半導體裝置，其特征在于，具備：半導體元件，搭載所述半導體元件的基板，被設置在所述半導體元件及所述基板之間、使所述半導體元件與所述基板進行電連接的半導體元件連接構件；所述半導體元件連接構件是權利要求1～7中任一項所述的粘接劑組合物的固化物。