[發明專利]含甲硅烷基的聚合物及其制造方法無效
| 申請號: | 200680037312.3 | 申請日: | 2006-10-03 |
| 公開(公告)號: | CN101283021A | 公開(公告)日: | 2008-10-08 |
| 發明(設計)人: | 木村裕二;田中英明;塩冶源市郎 | 申請(專利權)人: | 旭硝子株式會社 |
| 主分類號: | C08G63/91 | 分類號: | C08G63/91 |
| 代理公司: | 上海專利商標事務所有限公司 | 代理人: | 劉多益 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅烷 聚合物 及其 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及新的含甲硅烷基的聚合物及其制造方法。
背景技術
包含具有水解性硅基團的含甲硅烷基的聚合物的固化物具有橡膠彈性,因此可用于建筑用等的密封材料、粘接劑、被覆材料等用途。關于這樣的含甲硅烷基的聚合物,對其制造方法和組合物有大量的報道(參照專利文獻1~4)。
但是,上述包含含甲硅烷基的聚合物的固化物在固化性不足的情況下表面容易污染,長時間在室外使用的情況下可能會因紫外線或臭氧等的作用而在表面出現龜裂,表面白化(褪色),耐候性可能會不足。
這樣的狀況下,近年來為了使上述防污性和耐候性等含甲硅烷基的聚合物的特性提高,對新的含甲硅烷基的聚合物和包含含甲硅烷基的聚合物的組合物進行了進一步的研究。
例如,為了改善包含含甲硅烷基的聚合物的固化物的耐候性,提出了摻入抗氧化劑、紫外線吸收劑、光穩定劑等防老化劑,或者除此之外摻入聚肉桂酸乙烯基酯類、不飽和丙烯酸類化合物、疊氮化樹脂等的方法(參照專利文獻5、6)。
此外,為了使包含含甲硅烷基的聚合物的固化物的固化性提高,揭示了使用具有三烷氧基甲硅烷基的聚氧化烯聚合物的有機硅類樹脂組合物(參照專利文獻7);為了使貯藏穩定性和粘接性提高,揭示了主鏈中具有酯鍵且末端具有水解硅基團的嵌段共聚物(參照專利文獻8)。
另外,作為含有酯基的聚合物,揭示了將內酯單體聚合而得的聚合物的制造方法(參照專利文獻9)。
專利文獻1:日本專利特開平3-72527號公報(EP397036A)
專利文獻2:日本專利特開昭62-146959號公報
專利文獻3:日本專利特開平1-131271號公報(EP300146A)
專利文獻4:日本專利特開平1-170681號公報
專利文獻5:日本專利特開平5-70531號公報(EP532049A)
專利文獻6:日本專利特開平8-269315號公報
專利文獻7:日本專利特開平10-245482號公報
專利文獻8:美國專利第6756465號公報
專利文獻9:美國專利第5032671號公報
發明的揭示
然而,使用上述的專利文獻5、6中記載的方法時所得的固化物的耐候性的改善效果并不一定充分,即使耐候性得到改善的情況下,由于上述防老化劑和樹脂等的摻入而產生固化性下降等問題,無法同時滿足耐候性和固化性。
專利文獻7所記載的有機硅類樹脂組合物被揭示抑制固化性的下降,貯藏穩定性得到改善,但耐候性不足。專利文獻8所記載的含甲硅烷基的聚合物雖然可以得到強粘接性,但無法改善耐候性。此外,專利文獻7、8中對使用的有機硅類樹脂和具有水解硅基團的嵌段共聚物的結構和基于其的特性沒有詳細記載。
另外,專利文獻9所記載的化合物未被甲硅烷基化,與一般的含甲硅烷基的聚合物相比,橡膠彈性不足。此外,對于將該化合物甲硅烷基化后的性能也未作充分說明。
本發明是鑒于上述的現有技術的問題而完成的,其目的在于提供可迅速且牢固地固化,能夠獲得維持良好的橡膠彈性且防污性和耐候性良好的固化物的含甲硅烷基的聚合物及含甲硅烷基的聚合物的制造方法。
為了解決上述課題,本發明提供以下述通式(1)表示的含甲硅烷基的聚合物。
式(1)中,R1表示從分子中具有t個羥基的單羥基或多羥基化合物除去了所述羥基而得剩余基團,R2表示2價有機基團,R3表示可具有取代基的碳數1~20的1價有機基團,X表示羥基或水解性基團,Y表示以下述通式(A)表示的2價基團或以下述通式(B)表示的2價基團,a表示1~3的整數,r表示1~1000的整數,t表示1~8的整數。其中,當分子內存在多個Y時,該多個Y可以相同或不同。此外,t為2~8的情況下,結合于R1的多個1價基團可以相同或不同。
—OR5—??(B)
式(A)中,R4表示碳數2~8的亞烷基。式(B)中,R5表示碳數2~4的亞烷基。
上述以通式(1)表示的本發明的含甲硅烷基的聚合物的固化性良好,所以可以迅速且牢固地將含甲硅烷基的聚合物固化。因此,包含本發明的含甲硅烷基的聚合物的固化物的表面粘稠少,表面的粘附少。因而,上述固化物的對粉塵的防污性特別好。
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