[發明專利]具有徑向溫度控制能力的靜電卡盤

有效

• 申請號: 200680037210.1
• 申請日: 2006-10-03
• 公開（公告）號: CN101283624A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: 羅伯特·J·斯蒂格
• 申請（專利權）人: 朗姆研究公司
• 主分類號: H05B1/02
• 分類號: H05B1/02
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 余剛;尚志峰

1.一種用于當基片暴露于等離子體時控制橫貫基片的徑向溫度分布的靜電卡盤，其包括：

支撐元件，其具有底部表面和頂部表面，所述支撐元件的頂部表面被配置為支撐所述基片；

基板，其設置在所述支撐元件下方，并與所述支撐元件為隔開關系，所述基板包括多個環形槽，所述多個環形槽中的每個由內壁、外壁和底部表面限定；以及

多個隔熱環形區域隔離件，其分別設置于所述基板的所述多個環形槽內，所述多個環形區域隔離件中的每個具有以密封方式連接到所述支撐元件的底部表面的頂部表面，所述多個環形區域隔離件中的每個具有以密封方式連接到所述環形槽的底部表面的底部表面，所述環形區域隔離件設置于所述環形槽內；

其中，由所述基板和所述支撐元件之間的所述隔開關系以及連接在所述基板和所述支撐元件之間的所述多個環形區域隔離件限定多個獨立可控的氣體容積。

2.根據權利要求1所述的靜電卡盤，其中，所述多個環形區域隔離件的每個設置于其各自的環形槽內，而不接觸所述環形槽的內壁或所述環形槽的外壁。

3.根據權利要求1所述的靜電卡盤，其中，所述基板由高導熱率材料形成，并且包括多個冷卻通道，從而所述基板起到散熱片的作用。

4.根據權利要求1所述的靜電卡盤，進一步包括：

多個薄膜加熱器，其分別設置在所述多個獨立可控的氣體容積內，并且與所述支撐元件的底部表面接觸。

5.根據權利要求4所述的靜電卡盤，其中，在所述多個薄膜加熱器中的每個以及由一個或多個所述環形槽約束的所述基板的一部分之間存在間隙，所述間隙的垂直厚度在從約0.001英寸延伸到約0.003英寸之間的范圍內。

6.根據權利要求4所述的靜電卡盤，其中，所述多個薄膜加熱器中的每個限定為基于閉環反饋或規定的工藝制法而被獨立地控制。

7.根據權利要求1所述的靜電卡盤，進一步包括：

多個氣體導管，限定于所述基板內，以與所述多個獨立可控氣體容積中的各個氣體容積流體連通。

8.一種用于當基片暴露于等離子體時控制橫貫基片的徑向溫度分布的靜電卡盤，包括：

支撐元件，其具有配置為支撐所述基片的頂部表面，所述支撐元件具有平面區域和多個環形翼片結構，所述平面區域限定在配置為支撐所述基片的所述頂部表面和底部表面之間，所述多個環形翼片結構的每個從所述平面區域的底部表面垂直延伸；

基板，其設置在所述支撐元件下方，并與所述支撐元件為隔開關系，所述基板包括多個環形槽，所述多個環形槽的每個由內壁、外壁和底部表面限定，其中，所述多個環形槽中的一些限定為容納所述支撐元件的所述多個環形翼片結構；以及

多個隔熱環形區域隔離件，其分別設置于所述基板的所述多個環形槽的一些內，這些環形槽未限定為容納所述多個環形翼片結構，所述多個環形區域隔離件的每個具有以密封方式連接到所述支撐元件的平面區域的底部表面的頂部表面，所述多個環形區域隔離件的每個具有以密封方式連接到所述環形槽的底部表面的底部表面，所述環形區域隔離件設置于所述環形槽內；

其中，由所述基板和所述支撐元件之間的所述隔開關系以及連接在所述基板和所述支撐元件之間的所述多個環形區域隔離件限定多個獨立可控的氣體容積。

9.根據權利要求8所述的靜電卡盤，其中，所述多個環形區域隔離件中的每個設置于其各自的環形槽內，而不接觸所述環形槽的內壁或外壁，并且其中，所述多個環形翼片結構中的每個容納于其各自的環形槽內，而不接觸所述環形槽的內壁、外壁或底部表面。

10.根據權利要求8所述的靜電卡盤，其中，所述基板由高導熱率材料形成，并且包括多個冷卻通道，從而所述基板起到散熱片的作用。

11.根據權利要求8所述的靜電卡盤，進一步包括：

多個薄膜加熱器，其分別設置在所述多個獨立可控的氣體容積內，并且與在相鄰的環形翼片結構之間的所述支撐元件的平面區域的底部表面相接觸，所述多個薄膜加熱器中的每個限定為避免與所述基板相接觸。

12.根據權利要求11所述的靜電卡盤，其中，所述多個薄膜加熱器中的每個限定為基于閉環反饋或規定的工藝制法而被獨立地控制。