[發明專利]橡膠改性聚酰胺樹脂、環氧樹脂組合物及其固化物

有效

• 申請號: 200680036705.2
• 申請日: 2006-10-26
• 公開（公告）號: CN101277994A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發明（設計）人: 石川和紀;內田誠;茂木繁
• 申請（專利權）人: 日本化藥株式會社
• 主分類號: C08G81/02
• 分類號: C08G81/02;C08G59/62;B32B15/092;H05K1/03;H05K3/28
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 王海川;樊衛民

技術領域

本發明涉及含酚式羥基的橡膠改性聚酰胺樹脂、以該樹脂及環氧樹脂為必要成分的環氧樹脂組合物、及使用這些的撓性印刷電路板用材料和半導體絕緣膜。

背景技術

聚酰胺樹脂是以作為使普通環氧樹脂等的特性改性的添加劑或固化劑來開發，將其作為一種成分含有的環氧組合物一般會成為耐熱性、機械特性、及耐化學性等均優良的固化物，廣泛利用于粘著劑、涂料、層壓板、成形材料、注模材料等廣大領域中。這種環氧樹脂組合物的主成分，可以列舉以往最常使用的環氧樹脂雙酚A型環氧樹脂。此外，環氧樹脂的固化劑已知有酸酐或胺類化合物，但是在電器/電子零件領域中，從耐熱性等方面考慮，大多使用電可靠性優良的線型酚醛樹脂。而且，在對固化物賦予柔軟性的目的下，則使用丁腈橡膠類添加劑，其中已知丁腈橡膠改性聚酰胺是耐熱性且柔軟性添加劑。

然而，含有丁腈橡膠類添加劑的組合物的固化物，雖柔軟性優良，但是耐水性、電可靠性下降。此外，將線型酚醛樹脂作為固化劑使用的環氧樹脂的固化物，雖可靠性優良，但是此固化物堅硬且欠缺可撓性。近年的電器/電子零件的形態已不局限于使用將以往大型封裝或玻璃纖維作為基材的堅硬基板的板狀物，而是已開發出聚酰亞胺膜、PET(聚對苯二甲酸乙二醇酯)膜、或柔軟性片狀樹脂基板成形物，這些均是與金屬箔或金屬電路接觸的層壓結構，且能利用于可撓性印刷布線板。該層壓體通常在聚酰亞胺或銅箔等基材上，以清漆狀態將環氧樹脂組合物涂布，然后去除溶劑，接著，使所涂布的環氧樹脂組合物固化而進行制造。此情況下所使用的樹脂(樹脂組合物及固化物)，在要求充分的柔軟性、和對聚酰亞胺或銅箔等基材具有高粘著性的同時，也要求耐熱性與電可靠性。

已知將以往的作為以改善環氧樹脂組合物脆弱性為目的的柔軟性添加劑的含酚式羥基的橡膠改性聚酰胺樹脂添加于組合物中時，固化物特性具有耐熱性與強韌性(專利文獻1、專利文獻2)。此外，在專利文獻3與4中記載有，含有環氧樹脂與含酚式羥基的聚酰胺樹脂的環氧樹脂組合物，具有優良的難燃性，且作為可撓性印刷電路板用材料是有用的。

然而，這些文獻所公開的含酚式羥基的聚酰胺樹脂，因為二胺成分與二羧酸成分的縮合在亞磷酸化合物存在下進行，且從該專利文獻所記載的樹脂性質上考慮，容易引起磷類離子殘留與水分殘留，因而即便樹脂經水洗后，仍有較多的磷類離子殘留與水分殘留。此外，該聚酰胺樹脂為高分子量時，由于隨分子量的增加而粘度上升，因而難以充分地水洗與干燥，所以更容易殘留磷類離子與水分。這種殘存的水分或磷類離子，在作為電器/電子零件使用時，成為電學特性降低的原因。

專利文獻1：日本特開平02-245032

專利文獻2：日本特開平3-47836

專利文獻3：WO2004/048436

專利文獻4：WO02/00791

發明內容

本發明的目的在于提供能夠賦予環氧樹脂組合物的固化物優良的耐熱性和高柔軟性、以及高的電可靠性的含酚式羥基的橡膠改性聚酰胺樹脂。

本發明人等發現，在上述含酚式羥基的橡膠改性聚酰胺樹脂中，若降低腈基比例，則可降低水分及雜質離子的濃度，結果電可靠性大幅提高，且固化物的柔軟性與耐熱性不降低，從而完成了本發明。

換言之，本發明涉及：

(1)一種含酚式羥基的橡膠改性聚酰胺樹脂，其分子中具有：具有下式(A)所示結構的含酚式羥基的芳香族聚酰胺鏈段、以及選自下式(B-1)或(B-2)的丁二烯聚合物或丙烯腈-丁二烯共聚物鏈段，

(式中，m及n表示平均值，且0.01≤n/(m+n)≤0.30，而且，m+n是5至200的正數；Ar表示2價芳香族基團)，

-(CH₂-CH＝CH-CH₂)_x-??????(B-1)

-(CH₂-CH＝CH-CH₂)_y-(CH₂-CH(CN))_z-???????(B-2)

(式中，x、y及z分別表示平均值，且x表示5至200的正數，y和z表示0＜z/(y+z)≤0.13，而且，y+z是10至200的正數)。

(2)如上述(1)的含酚式羥基的橡膠改性聚酰胺樹脂，其中，Ar為下式(1)所示基團，