[發(fā)明專利]銅箔層疊板、印刷線路板和多層印刷線路板以及它們的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680036087.1
• 申請日: 2006-09-21
• 公開（公告）號: CN101277816A
• 公開（公告）日: 2008-10-01
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 島內(nèi)浩一;伊藤博文;李庭昌
• 申請（專利權(quán)）人: 日本皮拉工業(yè)股份有限公司;株式會社潤工社;杜邦·三井氟化學(xué)株式會社
• 主分類號: B32B15/082
• 分類號: B32B15/082;B32B15/09;B32B15/08;H05K3/46
• 代理公司: 北京林達劉知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所
• 代理人: 劉新宇;賈敬東

1.一種銅箔層疊板，該銅箔層疊板是在氟樹脂制的絕緣基板上粘接銅箔而成的，其特征在于，雙面為未被粗糙化處理或黑化處理的平滑面的銅箔，隔著LCP/PFA復(fù)合膜粘接在絕緣基板上。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅箔層疊板，其特征在于，由將氟樹脂浸滲在纖維質(zhì)增強件中而成的預(yù)浸體構(gòu)成絕緣基板。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的銅箔層疊板，其特征在于，纖維質(zhì)增強件為玻璃織布，浸滲在該纖維質(zhì)增強件中的氟樹脂為PTFE。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅箔層疊板，其特征在于，銅箔為壓延銅箔。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅箔層疊板，其特征在于，使銅箔隔著上述復(fù)合膜粘接在絕緣基板的雙面。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的銅箔層疊板，其特征在于，使銅箔隔著上述復(fù)合膜粘接在絕緣基板的單面。

7.一種印刷線路板，其特征在于，該印刷線路板是在權(quán)利要求5所述的銅箔層疊板的銅箔表面形成規(guī)定的導(dǎo)體圖案而成的。

8.一種印刷線路板，其特征在于，該印刷線路板是在權(quán)利要求6所述的銅箔層疊板的銅箔表面形成規(guī)定的導(dǎo)體圖案而成的。

9.一種多層印刷線路板，該多層印刷線路板是層疊權(quán)利要求8所述的印刷線路板而成的，其特征在于，不對銅箔表面實施黑化處理，而將印刷線路板的層疊板表面、和與該層疊板表面相面對的另一印刷線路板的該銅箔表面隔著LCP/PFA復(fù)合膜相粘接。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的多層印刷線路板，其特征在于，該多層印刷線路板形成有IVH和/或BVH。

11.一種銅箔層疊板的制造方法，其特征在于，在比PFA的熔點高5℃～40℃且比LCP的熔點低的溫度條件下，通過燒成、加壓，使絕緣基板和銅箔隔著LCP/PFA復(fù)合膜相粘接，該絕緣基板由氟樹脂制的預(yù)浸體或?qū)盈B多張該預(yù)浸體而成的層疊預(yù)浸體構(gòu)成，該銅箔的雙面為未被粗糙化處理或黑化處理的平滑面。

12.一種印刷線路板的制造方法，其特征在于，在利用權(quán)利要求11所述的方法獲得的銅箔層疊板的銅箔表面形成規(guī)定的導(dǎo)體圖案。

13.一種多層印刷線路板的制造方法，其特征在于，利用權(quán)利要求12所述的方法得到在絕緣基板的單面粘接有銅箔而成的多張印刷線路板，并且，在印刷線路板的層疊板表面和與該層疊板表面相面對的另一單面印刷線路板的銅箔表面之間夾著LCP/PFA復(fù)合膜的狀態(tài)下，層疊這些印刷線路板，然后，在340℃～345℃的條件對層疊的這些印刷線路板進行燒成、加壓從而使它們相粘接。