[發(fā)明專利]導(dǎo)電粉及其制造方法、導(dǎo)電粉膏以及導(dǎo)電粉膏的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680035617.0
• 申請日: 2006-09-29
• 公開（公告）號: CN101288133A
• 公開（公告）日: 2008-10-15
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 永野豐治;大野欽司;桒島尚子
• 申請（專利權(quán)）人: 阿爾法科學(xué)株式會社
• 主分類號: H01B5/00
• 分類號: H01B5/00;H01B1/22;H05K1/09
• 代理公司: 北京金信立方知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 朱梅;徐志明

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及用于導(dǎo)電性或者導(dǎo)熱性的膏等的導(dǎo)電粉及其制造方法、導(dǎo)電粉膏以及導(dǎo)電粉膏的制造方法。

背景技術(shù)

一直以來，用于電氣與導(dǎo)熱性的膏的導(dǎo)電粉，使用組合大小的球狀或者大致球狀粒子并被高填充化(例如，參照非專利文獻1)的混合導(dǎo)電粉。特別是在要求高導(dǎo)電性或高導(dǎo)熱性的領(lǐng)域，使用金粉、銀粉、銅粉、鋁粉、鈀粉或者它們的合金粉作為導(dǎo)電粉，為了提高導(dǎo)電性或?qū)嵝裕瑢?dǎo)電粉的配合量提高(非專利文獻1，日刊工業(yè)新聞社刊，粉體工學(xué)會編，粉體工學(xué)會便覽初版1次印刷昭和61年2月號(第101～107頁))。

制造上述非專利文獻1所記載的高填充化導(dǎo)電粉的方法，是組合有大小的球狀粒子，將其混合的方法。另外，其中也記載有通過使球狀粒子規(guī)則排列，再組合小直徑的球狀粒子，理論上可以獲得大于等于80％的填充密度。但是，市場上銷售的球狀銀粉，其粒子部分凝聚，粒徑為3～20μm的銀粉的相對填充密度大約是60％左右，粒徑是1μm左右的銀粉的相對密度再高也就是50％左右，即使將它們混合，相對填充密度也只能達到60％左右。

在將填孔用導(dǎo)電性膏填充到通孔中而對多層配線板進行層間連接時，為了提高導(dǎo)電性，而需要在通孔中填充盡量多的導(dǎo)電性膏，沒有間隙地埋入導(dǎo)電粉。因此，對于現(xiàn)有的用于該用途的填孔用導(dǎo)電性膏就需要提高導(dǎo)電粉的配合量。但是，如果提高導(dǎo)電粉的配合量，就會提高導(dǎo)電性膏的粘度，從而使對通孔的填充性下降。另一方面，如果提高導(dǎo)電性膏中的粘接劑(binder)的比率，雖然能夠使粘度變低，提高對通孔的填充性，但是產(chǎn)生導(dǎo)電性惡化的缺點。

另外，將導(dǎo)電性膏用作導(dǎo)熱性粘接劑，即使導(dǎo)電粉是只由球狀粒子構(gòu)成的膏，也具有無論導(dǎo)電粉的填充密度是高是低，導(dǎo)熱率都會變低的缺點。

如果使用球狀導(dǎo)電粉，則粒子之間或者粒子與平面的接觸為點接觸，接觸效率較差。如果為了避免這種情況，而將粒子形狀做成大致鱗片狀，則容易增加膏的粘度，具有將膏填充到配線板通孔中時的填充性變差的缺點。并且填充到通孔(via?hole)中的膏中的鱗片狀導(dǎo)電粒子在填充時由于膏的粘性特性，容易使其鱗片狀的面沿與通路孔Z軸(導(dǎo)通方向)垂直的方向取向，因此，產(chǎn)生Z軸方向的導(dǎo)電性與導(dǎo)熱性比預(yù)想更大幅度降低的缺點。

另外，如果使用球狀導(dǎo)電粉，則存在在通過擠壓等粉碎粒子層時，在各向同樣加力，粒子之間容易相互產(chǎn)生滑動，導(dǎo)電粉占據(jù)體積減少，粒子之間難以進行強力擠壓的缺點。

在將含有這樣的現(xiàn)有導(dǎo)電粉的導(dǎo)電性膏，用作導(dǎo)電性粘接劑時，如果導(dǎo)電性粘接劑的觸變性低，則膏變成拉絲狀態(tài)，會產(chǎn)生在不需要的部位也涂抹上導(dǎo)電性粘接劑的問題。

為了提高導(dǎo)電性粘接劑的觸變性，可以考慮將微粉與鱗片狀微粒子并用，但是，如果將微粉與鱗片狀微粒子并用，則由于微粒子凝聚，所以對于添加了這種微粒子的膏，存在粘度上升較大，不能制造高填充化的導(dǎo)電性粘接劑的缺點。另外，在使用相對填充密度較低的混合導(dǎo)電粉來制造膏時，如果提高混合導(dǎo)電粉的使用量，粘度就會變得極高，具有難以膏化的問題。

發(fā)明內(nèi)容

根據(jù)上述的情況，本發(fā)明者為了解決上述課題進行了深刻的研討，結(jié)果，通過以下的構(gòu)成要件完成了本發(fā)明。

[1]一種導(dǎo)電粉，是由多面體形狀粒子與大致鱗片狀粒子構(gòu)成的大致單分散導(dǎo)電粉，其特征在于，

全部粒子中小于30％累積直徑的小粒子的平均長寬比大于等于3，并且小粒子的平均長寬比大于等于30％累積直徑以上的大粒子的平均長寬比的1.3倍，

大致單分散導(dǎo)電粉利用小于等于該導(dǎo)電粉重量的0.5重量％的脂肪酸進行表面處理而制成。

[2]上述[1]的導(dǎo)電粉，還包含有易分散性銀微粉，

銀微粉的平均粒徑為小于等于2.5μm，導(dǎo)電粉與易分散性銀微粉的重量比為95∶5至55∶45。

[3]上述[2]的導(dǎo)電粉，還包含有銀超微粉的凝聚粉，構(gòu)成凝聚粉的銀超微粉的平均一次粒徑小于等于0.3μm，導(dǎo)電粉與易分散性銀微粉與銀超微粉的重量比為94.525∶4.975∶0.5至52.25∶42.75∶5.00。

[4]上述[1]的導(dǎo)電粉中的大致單分散導(dǎo)電粉的材料是銀或銀合金，或者由表面用銀涂覆的銅或銅合金構(gòu)成，而且大致單分散導(dǎo)電粉是表面用銀涂覆的銅或銅合金時，銅與銀的重量比(銅∶銀)為95∶5至65∶35。

[5]上述[1]～[4]任何一項的導(dǎo)電粉，其擠壓密度為80～99％。