[發明專利]基板結構

無效

• 申請號: 200680035334.6
• 申請日: 2006-02-20
• 公開（公告）號: CN101273674A
• 公開（公告）日: 2008-09-24
• 發明（設計）人: 早川溫雄;小野正浩;山口盛司;宇田吉博;新地和博;留川悟;中西清史;久保田孝介;片桐厚志;小谷源久;小西一弘;西村英士;松木健朗
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K3/28
• 分類號: H05K3/28;H05K7/20;H05K9/00
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 肖鸝

技術領域

本發明涉及沿基板安裝多個電子部件、由樹脂部覆蓋各電子部件并且將樹脂部粘合于基板的基板結構。

背景技術

近年來，對于攜帶終端的框體，正在尋求小型化、薄型化、部件數量的小型化。為滿足這樣的要求，作為收納于框體的電路基板，采用使用薄膜化的柔軟的基板的基板結構。

如圖19所示，該基板結構200利用樹脂部203將安裝于基板201上的多個電子部件202一起覆蓋。

由此，作成加強材料，用于確保各電子部件202相對于基板201的安裝強度，并且將基板201維持為平板狀。

而且，設于攜帶終端205上的LCD等顯示裝置206，通過以跨過樹脂部203的方式支承于設置在基板201的支承部件207，配置在與框體208上設置的開口部209對應的位置。

如圖20所示，顯示裝置206是將主體211、光學片材212、導光板213、反射片材214等層疊并收納于支承部件207的框部216內。

如圖21所示，顯示裝置206的主體211將端子219從安裝于由玻璃或樹脂形成的一對透明基板218之間的液晶部(未圖示)引出到外部。

另外，導光板213對應作為光源的LED221的形狀、尺寸而在端面設有大致楔狀壁厚化的導光部222。導光部222相對于導光板213的下面以沿同一平面、且朝向各透明基板218隆起的方式而配置。

但是，作為安裝于基板201上的電子部件202，已知有要求電氣屏蔽性的電子部件、或要求散熱性的電子部件、即發熱性高的電子部件。

但是，現有的基板結構200是以作為用于確保各電子部件202的安裝強度、并且將基板201維持平坦狀的加強材料的功能為主要目的，對于所述的屏蔽性及散熱性，存在稱為不充分的不良情況。

另外，提案有如下的IC封裝的加強結構，即、通過具備側面部及上面部的加強框架覆蓋安裝于母板上的IC封裝，且在加強框架內填充樹脂的(例如參照專利文獻1)。

專利文獻1：(日本)特許第3241669號

但是，專利文獻1中，由于在加強框架上設有多個切口，故存在不能充分得到電氣屏蔽性的問題。

另外，所述的專利文獻1是以將IC封裝相對母板進行固定為主要目的，對要求散熱性的電子部件沒有考慮。

另外，對于攜帶終端205的框體208的小型化、薄型化、部件數量的少量化等的要求，近年來正在高度化，所述的支承部件207的存在或顯示裝置206的支承方式成為將框體208小型化、薄型化、部件數量的少量化方面的障礙。

即、為了將顯示裝置206薄型化而對各透明基板218進行薄型化時，液晶部的端子219與導光板216的LED221恐怕會鄰接、接觸。

該問題在以朝向各透明基板218隆起的方式配置導光部222的結構上根本難以解決。

相對于此，考慮例如以朝向相對于各透明基板218離開的方向隆起的方式配置導光部222，并在支承部件的載置板上形成可收納導光部222的凹部及孔的結構。

但是，支承部件207的載置板207A在確保用于載置顯示裝置206的強度的基礎上已薄型化，形成凹部及孔的結構從強度方面看是不優選的。

另外，考慮預先在基板201的背面安裝電子部件202，并且以朝向相對于各透明基板離開的方向隆起的方式配置導光部，且在基板上形成收納導光部的凹部及孔的結構。

但是，近年來的多層基板中成為電路設計上的障礙，并且對于薄型化的柔軟的基板難以改善。

另外，在這樣的基板結構200中，由于在基板201的背面安裝有各電子部件202，故即使在基板201的表面直接支承顯示裝置206，也存在不能給予整體薄膜化的問題。

發明內容

本發明就是為解決所述問題而提出的，其第一目的在于，提供一種基板結構，該基板結構使一起覆蓋多個電子部件的樹脂部得到屏蔽性、散熱性，并且可小型化、薄型化、部件數量的少量化。

另外，本發明第二目的在于，提供一種基板結構，該基板結構即使對層疊部件施加負荷，也難以產生損傷，與現有的結構相比，可提高強度。

本發明提供一種基板結構，其具備：基板、沿所述基板安裝的多個電子部件、由樹脂覆蓋所述各電子部件并且粘合于所述基板的樹脂部，其特征在于，所述樹脂部具備覆蓋所述各電子部件并且具有熱傳導性及加強性的加強散熱層、和覆蓋所述加強散熱層的屏蔽層，所述屏蔽層的表面形成為與鄰接所述樹脂部的其他部件的表面形狀相對應的規定形狀。

由于樹脂部具備覆蓋各電子部件的加強散熱層和覆蓋加強散熱層的屏蔽層，故相對于各電子部件得到散熱性和屏蔽性。