[發(fā)明專利]自平衡的雙L－形插槽

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200680035102.0
• 申請(qǐng)日: 2006-09-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101273675A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-09-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: T·鄭
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 英特爾公司
• 主分類號(hào): H05K7/10
• 分類號(hào): H05K7/10
• 代理公司: 永新專利商標(biāo)代理有限公司
• 代理人: 陳松濤

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明的實(shí)施例涉及半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域，更具體而言，涉及插槽。

背景技術(shù)

與其它封裝技術(shù)相比，平面柵格陣列(LGA)封裝技術(shù)表現(xiàn)出許多優(yōu)點(diǎn)，諸如易于器件制造、高I/O密度、低電感、易于升級(jí)、成本較低、以及消除了如針柵陣列(PGA)封裝中的管腳損傷問(wèn)題。LGA插槽通常用于將LGA器件附著到印刷電路板(PCB)。當(dāng)LGA器件安裝到LGA插槽上時(shí)，在插槽驅(qū)動(dòng)期間插槽上的器件的轉(zhuǎn)動(dòng)和壓力可能產(chǎn)生顯著的摩擦力，該摩擦力可能導(dǎo)致插槽側(cè)壁的變形或者甚至將它們破壞。

現(xiàn)有的用于在插槽驅(qū)動(dòng)期間減小所產(chǎn)生的摩擦力和力矩的技術(shù)有許多缺點(diǎn)。多數(shù)LGA插槽或連接器在一個(gè)方向上有LGA觸點(diǎn)滑動(dòng)。雖然當(dāng)觸點(diǎn)的數(shù)量為幾百個(gè)時(shí)該結(jié)構(gòu)可能是可接受的，但是當(dāng)觸點(diǎn)的數(shù)量超過(guò)1，000時(shí)，所產(chǎn)生的摩擦力和力矩就變得很顯著。另一種技術(shù)將LGA觸點(diǎn)布置在正方形插槽上的兩個(gè)斜三角形區(qū)域中，該正方形插槽具有正方形的中心空腔。然而，當(dāng)插槽或中心空腔不是正方形時(shí)，一定量的力矩在插槽的側(cè)壁上產(chǎn)生反作用力。此外，在一個(gè)區(qū)域中，每一行內(nèi)的觸點(diǎn)的數(shù)量可能是不同的，這導(dǎo)致了制造的復(fù)雜性。

附圖說(shuō)明

通過(guò)參考以下的說(shuō)明和附圖，可以更好地理解本發(fā)明的實(shí)施例，其中附圖用于圖解說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施例。在附圖中；

圖1是示出其中可以實(shí)施本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的系統(tǒng)的示圖；

圖2A是示出具有根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的第一布置的接觸區(qū)域的示圖；

圖2B是示出具有根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的第二布置的接觸區(qū)域的示圖；

圖2C是示出具有根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的第三布置的接觸區(qū)域的示圖；

圖2D是示出具有根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的第四布置的接觸區(qū)域的示圖；

圖3是示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的觸點(diǎn)的示圖；

圖4是示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的摩擦角度的示圖；

圖5是示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于構(gòu)造接觸區(qū)域的過(guò)程的流程圖；

圖6是示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于分割觸點(diǎn)區(qū)域的過(guò)程的示圖；

圖7是示出根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的用于確定第一和第二方向的過(guò)程的流程圖。

具體實(shí)施方式

本發(fā)明的一實(shí)施例是LGA插槽。第一L形區(qū)域具有第一中心、第一外部長(zhǎng)邊和第一外部短邊。第一L形區(qū)域包括在第一方向上取向的第一組觸點(diǎn)。第二L形區(qū)域具有第二中心、第二外部長(zhǎng)邊和第二外部短邊，并且該第二L形區(qū)域與第一L形區(qū)域?qū)ΨQ設(shè)置。第二L形區(qū)域包括在第二方向上取向的第二組觸點(diǎn)，該第二方向與所述第一方向相反，使得將器件按壓在所述第一和第二組觸點(diǎn)上所產(chǎn)生的力和力矩近似為零。

在以下的說(shuō)明中將描述許多具體細(xì)節(jié)。然而，應(yīng)該理解，沒(méi)有這些具體細(xì)節(jié)也可以實(shí)施本發(fā)明的實(shí)施例。在其它實(shí)例中，未示出眾所周知的電路、結(jié)構(gòu)和技術(shù)，以避免妨礙對(duì)本說(shuō)明書的理解。

可以將本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例描述為一個(gè)過(guò)程，這通常圖示為流程圖、程序方框圖、結(jié)構(gòu)圖、或方框圖。雖然流程圖可以將操作描述為連續(xù)的過(guò)程，但是許多操作可以并行執(zhí)行或同時(shí)執(zhí)行。此外，可以重新排列操作的順序。當(dāng)過(guò)程的操作完成時(shí)，將其終止。過(guò)程可以對(duì)應(yīng)于方法、程序、步驟、制作或制備的方法，等等。

本發(fā)明的一實(shí)施例減小或消除插槽驅(qū)動(dòng)期間(例如，當(dāng)將器件插入插槽時(shí))的摩擦力和力矩。這通過(guò)在兩個(gè)對(duì)稱設(shè)置的觸點(diǎn)區(qū)域內(nèi)使觸點(diǎn)在相反的方向上取向來(lái)實(shí)現(xiàn)。可以將所述方向確定為與連接觸點(diǎn)區(qū)域的兩個(gè)中心的線相平行。

圖1是示出系統(tǒng)100的示圖，在該系統(tǒng)100中可以實(shí)施本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例。系統(tǒng)100包括印刷電路板(PCB)110、器件120和插槽130。

PCB?110是可以包括用于處理系統(tǒng)的電路和器件的任何PCB。PCB?110可以是由諸如環(huán)氧樹(shù)脂和FR4等的材料制成的多層板。其可以包括覆銅層壓板、微波層壓板、以及剛性和/或柔性層壓板，等等。其通常滿足各種系統(tǒng)的寬范圍的熱學(xué)和電學(xué)的要求。其可以是計(jì)算機(jī)系統(tǒng)中的母板或主板、插入擴(kuò)展槽中的擴(kuò)充卡、直接附著到另一板的子卡，或者是包括諸如視頻、圖形、網(wǎng)絡(luò)等的特殊器件或處理器的適配器。PCB?110通常組裝有許多器件，這些器件具有各種封裝類型，諸如表面安裝、球柵陣列(BGA)、微BGA、針柵陣列(PGA)、平面柵格陣列(LGA)、小外形集成電路(SOIC)、四方扁平封裝(QFP)、薄型小外形封裝(TSOP)、芯片載體(CC)、芯片級(jí)封裝(CSP)，等等。PCB?110具有跡線、焊盤、過(guò)孔以及其他用于提供將器件或部件連接在一起的電連接的元件。