[發(fā)明專利]具有改進的微粒性能的主動加熱鋁擋板部件及其應用和制造方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 200680034900.1 | 申請日: | 2006-09-11 |
| 公開(公告)號: | CN101268544A | 公開(公告)日: | 2008-09-17 |
| 發(fā)明(設計)人: | 施洪;G·格蘭特·彭;任大興 | 申請(專利權)人: | 朗姆研究公司 |
| 主分類號: | H01L21/306 | 分類號: | H01L21/306;C25D5/44;C23C16/455;C25D5/00;C23C16/50;C23C16/00 |
| 代理公司: | 北京康信知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 余剛;尚志峰 |
| 地址: | 美國加利*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 改進 微粒 性能 主動 加熱 擋板 部件 及其 應用 制造 方法 | ||
1.一種等離子處理室的主動加熱鋁擋板部件,所述鋁擋板部件具 有暴露的外部氧化鋁層,其中所述外部氧化鋁層由電解拋光過 程形成。
2.根據權利要求1所述的部件,其中所述外部氧化鋁層包括在所 述鋁擋板部件上的不可剝離層。
3.根據權利要求1所述的部件,其中所述外部氧化鋁層具有0.5 微米的最大厚度。
4.根據權利要求1所述的部件,其中所述部件包括擋板環(huán)。
5.根據權利要求1所述的部件,其中所述部件包括熱控制板。
6.根據權利要求1所述的部件,其中所述部件由鋁合金制成。
7.根據權利要求1所述的部件,其中所述部件由Al6061-T6制 成。
8.根據權利要求1所述的部件,其中所述部件是新的或用過的。
9.一種在等離子蝕刻室中安裝根據權利要求1所述的部件的方 法,其中,從噴頭電極組件去除使用過的擋板部件,清洗和電 解拋光所述部件以形成所述電解拋光層,并將電解拋光后的所 述部件安裝在所述噴頭電極組件中,或者用具有由電解拋光形 成的外部氧化鋁層的新的擋板部件替換所述使用過的擋板部 件。
10.一種制造等離子處理室的主動加熱鋁擋板部件的方法,所述方 法包括在鋁部件上形成暴露的外部氧化鋁層,其中所述外部氧 化鋁層通過電解拋光形成,使得與由在其上具有類型III陽極 氧化層的相同形狀的鋁部件所生成的缺陷和微粒相比,由于所 述鋁部件和外部氧化鋁層在等離子處理過程中經歷的有區(qū)別 的熱應力所產生的缺陷和微粒減少。
11.根據權利要求10所述的方法,其中導致減少的缺陷和微粒的 所述外部氧化鋁層包括在所述鋁部件上的不可剝離層。
12.根據權利要求10所述的方法,其中導致減少的缺陷和微粒的 所述外部氧化鋁層具有0.5微米的最大厚度。
13.根據權利要求10所述的方法,其中導致減少的缺陷和微粒的 所述外部氧化鋁層包括鄰接所述鋁部件的、具有最大厚度為 0.1微米的無孔層。
14.根據權利要求10所述的方法,其中導致減少的缺陷和微粒的 所述外部氧化鋁層被形成在使用過的鋁部件上。
15.根據權利要求10所述的方法,其中所述鋁部件包括擋板環(huán)。
16.根據權利要求10所述的方法,其中所述鋁部件包括熱控制板。
17.根據權利要求10所述的方法,其中所述鋁包括鋁合金。
18.根據權利要求10所述的方法,其中所述鋁包括Al6061-T6。
19.根據權利要求10所述的方法,其中所述鋁部件是新的或者使 用過的。
20.根據權利要求10所述的方法,其中將所述鋁部件機械加工為 需要的結構、清洗并電解拋光以形成所述氧化層。
21.一種等離子處理裝置,包括:
等離子處理室;以及
根據權利要求1所述的鋁擋板部件。
22.根據權利要求21所述的等離子處理裝置,其中所述等離子處 理裝置包括等離子蝕刻室,所述等離子蝕刻室具有頂部噴頭電 極和底部電極,所述噴頭電極包括具有主動加熱熱控制板的噴 頭電極組件部分。
23.根據權利要求22所述的等離子處理裝置,其中所述鋁擋板部 件包括所述熱控制板。
24.根據權利要求22所述的等離子處理裝置,其中所述鋁擋板部 件包括位于所述熱控制板和所述頂部電極之間的空間內的擋 板環(huán)。
25.一種等離子處理方法,所述方法包括在根據權利要求21所述 的等離子處理裝置中處理半導體基片。
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H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





