[發明專利]作為熱塑性塑料的流動改性添加劑和/或載體的大環聚酯低聚物

無效

• 申請號: 200680033778.6
• 申請日: 2006-07-14
• 公開（公告）號: CN101479313A
• 公開（公告）日: 2009-07-08
• 發明（設計）人: 史蒂文·R·巴爾;內森·多伊爾;王晶;史蒂文·J·溫克勒;托哈魯·塔凱科什;王益鋒
• 申請（專利權）人: 賽克利克斯公司
• 主分類號: C08G63/85
• 分類號: C08G63/85;C08K3/04
• 代理公司: 北京東方億思知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 肖善強

1.用于制備復合物的方法，所述方法包括使如下(i)母料與(ii)聚合物接觸的步驟：

所述母料包括：

(a)大環聚酯低聚物；和

(b)碳基材料，所述碳基材料包括選自如下的至少一個：碳納米管、納米碳膜、石墨、膨脹石墨、石墨納米板、膨脹石墨納米板、石墨纖維、碳納米纖維、碳纖絲、富勒烯、納米粘土、纖維素胡須、碳胡須、巴基球和巴基管。

2.如權利要求1所述的方法，其中，所述碳基材料構成至少約10重量％的所述母料。

3.如權利要求1所述的方法，其中，所述碳基材料構成至少約20重量％的所述母料。

4.如權利要求1所述的方法，其中，所述碳基材料構成至少約40重量％的所述母料。

5.如權利要求1所述的方法，其中，所述碳基材料包括碳納米管。

6.如權利要求5所述的方法，其中，所述碳基材料包括單壁碳納米管、多壁碳納米管或二者都包括。

7.如權利要求1所述的方法，其中，所述大環聚酯低聚物包括具有下式結構重復單元的大環聚(二羧酸亞烷基酯)低聚物：

其中，A是亞烷基、亞環烷基、或單或多亞烷氧基；B是二價芳基或脂環基。

8.如權利要求1所述的方法，其中，所述大環聚酯低聚物包括選自如下的至少一種：大環聚(對苯二甲酸1，4-丁二醇酯)低聚物、大環聚(對苯二甲酸1，3-丙二醇酯)低聚物、大環聚(對苯二甲酸1，4-亞環己基二亞甲基酯)低聚物、大環聚(對苯二甲酸乙二醇酯)低聚物、大環聚(2，6-萘二羧酸1，2-乙二醇酯)低聚物和/或包括兩個或更多個單體重復單元的共聚酯低聚物。

9.如權利要求1所述的方法，其中，所述聚合物包括選自如下的至少一種：聚酯、聚烯烴、聚甲醛、聚苯氧、聚苯硫、聚苯基砜、聚醚酰亞胺及其共聚物。

10.如權利要求1所述的方法，其中，所述聚合物包括聚酯。

11.如權利要求10所述的方法，其中，所述聚酯包括選自如下的至少一種：聚對苯二甲酸丁二醇酯、聚對苯二甲酸乙二醇酯及其共聚酯。

12.如權利要求1所述的方法，其中，所述聚合物是線性聚合物。

13.如權利要求1所述的方法，其中，所述碳基材料包括膨脹石墨。

14.如權利要求1所述的方法，其中，所述接觸步驟包括使所述母料與包括所述聚合物的工程樹脂接觸。

15.如權利要求1所述的方法，其中，所述聚合物包括聚對苯二甲酸丁二醇酯和聚對苯二甲酸乙二醇酯中的至少一種。

16.如權利要求1所述的方法，其中，所述聚合物是熱塑性的。

17.如權利要求1所述的方法，其中，所述復合物具有導電性。

18.如權利要求1所述的方法，其中，所述復合物具有導電性、導熱性或同時具有二者。

19.如權利要求1所述的方法，其中，所述復合物是納米復合物。

20.如權利要求1所述的方法，其中，所述碳基材料構成不超過約5重量％的所述復合物，并且所述復合物具有導電性。

21.如權利要求1所述的方法，其中，所述碳基材料構成不超過約10重量％的所述復合物。

22.如權利要求1所述的方法，其中，所述碳基材料構成不超過約5重量％的所述復合物。

23.如權利要求1所述的方法，其中，所述碳基材料構成不超過約3重量％的所述復合物。

24.一種組合物，所述組合物包括：

(a)聚合物；

(b)碳基材料；和

(c)環狀低聚物。

25.如權利要求24所述的組合物，其中，所述環狀低聚物是所述碳基材料的載體。

26.如權利要求24所述的組合物，其中，所述組合物包括最多約10wt％的環狀低聚物。

27.如權利要求24所述的組合物，其中，所述組合物包括最多約2wt％的環狀低聚物。