[發明專利]等離子加工設備

有效

• 申請號: 200680032713.X
• 申請日: 2006-09-15
• 公開（公告）號: CN101258784A
• 公開（公告）日: 2008-09-03
• 發明（設計）人: 中島節男;武內稔公;松崎純一;真弓聰;西川理;齋藤直道;中野良憲;福士麻琴;古野喜彥
• 申請（專利權）人: 積水化學工業株式會社
• 主分類號: H05H1/24
• 分類號: H05H1/24;C23C16/50
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 汪惠民

1.一種等離子加工設備，該等離子加工設備通過將待加工物品暴露到近似大氣壓等離子放電來加工待加工物品的表面，該待加工物品主要由電介質材料組成，所述設備包括：

臺，所述臺包括第一臺部分和第二臺部分，所述第一臺部分具有暴露的第一金屬表面，所述第二臺部分具有覆蓋有固體介電層的第二金屬表面并設置在所述第一臺部分的外周邊部分上，所述待加工物品放置在所述第一臺部分的所述第一金屬表面上，從而使得所述待加工物品的周邊部分凸向所述第二臺部分；和

電極，所述電極相對于所述臺在包括第一移動范圍和第二移動范圍的范圍內相對移動，在第一移動范圍內所述電極與所述第一臺部分相對以便產生所述等離子放電，在所述第二移動范圍內所述電極與所述第二臺部分相對。

2.根據權利要求1的等離子加工設備，其中所述第二臺部分的所述固體介電層的厚度和介電常數設置成使得在所述第二移動范圍內的所述電極和所述第二臺部分之間產生所述等離子放電。

3.根據權利要求1的等離子加工設備，其中所述第二臺部分的所述固體介電層包括內部介電部分和外部介電部分，所述物品的周邊部分將放置在內部介電部分上，所述外部介電部分設置在所述內部介電部分的與所述第一臺部分相對的相對側上，所述外部介電部分比所述物品的所述周邊部分更凸出；并且

其中，所述內部介電部分和所述外部介電部分中至少所述外部介電部分對應于所述第二金屬表面設置并覆蓋所述第二金屬表面。

4.根據權利要求3的等離子加工設備，其中所述外部介電部分的厚度和介電常數設定成使得在所述第二移動范圍內的所述電極和所述外部介電部分之間產生所述等離子放電。

5.根據權利要求3的等離子加工設備，其中所述外部介電部分的厚度與介電常數的比率與所述物品的厚度與介電常數的比率大致相同。

6.根據權利要求3的等離子加工設備，其中所述電極具有在所述相對移動方向上橫跨所述外部介電部分和所述第一臺部分的寬度。

7.根據權利要求3的等離子加工設備，其中所述第一金屬表面比所述第二金屬表面更凸向所述電極；并且

其中所述外部介電部分比所述第一金屬表面更凸向所述電極。

8.根據權利要求3的等離子加工設備，其中所述外部介電部分的表面比所述第一金屬表面更凸向所述電極的凸出量與所述物品的厚度大致相同。

9.根據權利要求3的等離子加工設備，其中所述內部介電部分的表面與所述第一金屬表面平齊。

10.根據權利要求3的等離子加工設備，其中所述內部介電部分的厚度朝所述第一臺部分減小。

11.根據權利要求3的等離子加工設備，其中在所述內部介電部分和所述外部介電部分之間形成臺階。

12.根據權利要求3的等離子加工設備，其中所述內部介電部分和所述外部介電部分連續且整體地形成。

13.根據權利要求1的等離子加工設備，其中所述臺包括金屬制的臺本體；

其中比所述臺本體的周邊部分更進一步地位于內側的部分包括所述暴露的第一金屬表面，以便構成所述第一臺部分；并且

其中所述臺本體的所述周邊部分包括覆蓋有所述固體介電層的所述第二金屬表面，所述臺本體的所述周邊部分和所述固體介電層構成所述第二臺部分。

14.根據權利要求1的等離子加工設備，其中所述電極在包括所述第一移動范圍、所述第二移動范圍和第三移動范圍的范圍內相對移動，所述第三移動范圍定位在所述第二移動范圍的與所述第一移動范圍相對的相對側上；

其中所述設備還包括電源電路；并且

其中在所述電極經所述第二移動范圍從所述第三移動范圍朝所述第一移動范圍移動的同時、當所述電極到達預定位置時，所述電源電路開始給所述電極供應電壓用于所述等離子放電，所述預定位置定位在使所述電極定位成橫跨所述第二移動范圍和所述第三移動范圍的位置和使所述電極定位在緊靠所述第一移動范圍之前的位置之間。

15.根據權利要求14的等離子加工設備，其中在所述預定位置處，所述電極的大約百分之30-70位于所述第二移動范圍中，所述電極的其余部分位于所述第三移動范圍中。