[發明專利]可逆多占地面積封裝和制造方法

無效

• 申請號: 200680032056.9
• 申請日: 2006-08-30
• 公開（公告）號: CN101263596A
• 公開（公告）日: 2008-09-10
• 發明（設計）人: 喬納森·A·諾奎爾
• 申請（專利權）人: 飛兆半導體公司
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 孟銳

1.一種用于半導體裝置的封裝，其包含：

裝置，其具有第一和第二表面、位于所述第一表面上的源極和柵極觸點陣列，和位于所述第二表面上的漏極觸點；

引線框，其具有

電路小片附接墊，其用于接納并保持半導體電路小片，

細長的漏極引線，其具有鄰近于所述電路小片附接墊的近端和遠離所述電路小片附接墊的遠端；以及

細長的源極和柵極引線，其具有鄰近于所述電路小片附接墊的近端和遠離所述電路小片附接墊的遠端；

其中所有所述引線的遠端設置在一個平面中，且所有所述引線的近端設置在與所述一個平面間隔開的另一平面中；

傳導夾片，其附接到所述平坦的漏極觸點，與所述源極和柵極引線的遠端間隔開，且延伸越過所述漏極引線的遠端；

絕緣模制樹脂，其包封所述裝置和所述引線框，且保持所述引線的選定遠端或近端暴露并保持所述傳導夾片的第二表面暴露。

2.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中所述傳導夾片連接到所述漏極引線的遠端。

3.根據權利要求2所述的半導體封裝，其中所述源極和漏極的遠端或近端暴露在所述封裝的第一外側表面上。

4.根據權利要求2所述的半導體封裝，其中所述夾片覆蓋所述漏極引線的遠端。

5.根據權利要求1所述的半導體封裝，其進一步包含在所述源極和柵極引線的暴露端上的球形端子或平臺端子。

6.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中所述夾片在其面向所述半導體裝置的表面中具有多個凹槽。

7.根據權利要求1所述的半導體封裝，其中所述夾片沿著一個邊緣具有多個指狀物。

8.根據權利要求7所述的半導體封裝，其中所述指狀物和所述夾片的中心部分具有凹槽。

9.[占地面積1]一種裝置，其具有第一和第二表面、位于所述第一表面上的源極和柵極觸點陣列，和位于所述第二表面上的漏極觸點；

引線框，其具有

電路小片附接墊，其用于接納并保持半導體電路小片，

細長的漏極引線，其具有鄰近于所述電路小片附接墊的近端和遠離所述電路小片附接墊的遠端；以及

細長的源極和柵極引線，其具有鄰近于所述電路小片附接墊的近端和遠離所述電路小片附接墊的遠端；

其中所有所述引線的遠端設置在一個平面中，且所有所述引線的近端設置在與所述一個平面間隔開的另一平面中；

傳導夾片，其附接到所述平坦的漏極觸點，與所述源極和柵極引線的遠端間隔開且覆蓋所述漏極引線的遠端；

絕緣模制樹脂，其包封所述裝置和所述引線框，且保持所述源極和柵極引線的遠端暴露，以及

球型端子，其位于所述暴露的源極和柵極引線上。

10.根據權利要求9所述的半導體封裝，其中所述夾片在其面向所述半導體裝置的表面中具有多個凹槽。

11.根據權利要求9所述的半導體封裝，其中所述夾片沿著一個邊緣具有多個指狀物。

12.根據權利要求11所述的半導體封裝，其中所述指狀物和所述夾片的中心部分具有凹槽。

13.[占地面積2]一種裝置，其具有第一和第二表面、位于所述第一表面上的源極和柵極觸點陣列，和位于所述第二表面上的漏極觸點；

引線框，其具有

電路小片附接墊，其用于接納并保持半導體電路小片，

細長的漏極引線，其具有鄰近于所述電路小片附接墊的近端和遠離所述電路小片附接墊的遠端；以及

細長的源極和柵極引線，其具有鄰近于所述電路小片附接墊的近端和遠離所述電路小片附接墊的遠端；

其中所有所述引線的遠端設置在一個平面中，且所有所述引線的近端設置在與所述一個平面間隔開的另一平面中；

傳導夾片，其附接到所述平坦的漏極觸點，與所述源極和柵極引線的遠端間隔開且覆蓋所述漏極引線的遠端；

絕緣模制樹脂，其包封所述裝置和所述引線框，且保持所述源極和柵極引線的遠端暴露，以及

平臺型端子，其位于所述暴露的源極和柵極引線上。

14.根據權利要求13所述的半導體封裝，其中所述夾片在其面向所述半導體裝置的表面中具有多個凹槽。