[發(fā)明專利]絕緣液體小片接合劑和半導體器件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680031796.0
• 申請日: 2006-08-23
• 公開（公告）號: CN101253246A
• 公開（公告）日: 2008-08-27
• 發(fā)明（設計）人: 藤澤豐彥;潮嘉人
• 申請（專利權(quán)）人: 陶氏康寧東麗株式會社
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C09J183/04;H01L21/58;H01L23/373
• 代理公司: 中國國際貿(mào)易促進委員會專利商標事務所
• 代理人: 張欽

1.?一種用于將半導體芯片安裝部件粘結(jié)到半導體芯片的活性表面上的絕緣液體小片接合劑，所述接合劑包含：

(A)100質(zhì)量份(a-1)由化學式R¹₃SiO_1/2的硅氧烷單元、化學式R¹₂R²SiO_1/2的硅氧烷單元和化學式SiO_4/2的硅氧烷單元組成的有機基聚硅氧烷樹脂和(a-2)在一個分子內(nèi)具有至少兩個鏈烯基的直鏈有機基聚硅氧烷的混合物，其中R¹是除了鏈烯基以外的單價烴基，和R²是鏈烯基，其中(a-1)與(a-2)的質(zhì)量比為(30∶70)到(60∶40)；

(B)在一個分子內(nèi)具有至少兩個與硅鍵合的氫原子的有機基聚硅氧烷，這一組分的用量使得這一組分中與硅鍵合的氫原子與組分(A)中1mol鏈烯基的摩爾比為0.1-10mol；

(C)0.1-10質(zhì)量份在一個分子內(nèi)具有至少一個與硅鍵合的烷氧基的有機硅化合物；

(D)5-50質(zhì)量份平均直徑為0.1-50微米且根據(jù)JIS?K?6253的A型硬度計硬度等于或小于80的絕緣的球形硅橡膠顆粒；和

(E)催化量的氫化硅烷化反應催化劑。

2.?權(quán)利要求1的絕緣液體小片接合劑，它在25℃下的粘度為100-500Pa.s。

3.?一種半導體器件，其中使用權(quán)利要求1或2的絕緣液體小片接合劑將半導體芯片安裝部件粘結(jié)到半導體芯片的活性表面上。