[發明專利]焊料潤濕性、耐晶須性、外觀經時穩定性優異的環境適應型電子部件用表面處理鋼板及其制造方法

有效

• 申請號: 200680028851.0
• 申請日: 2006-08-08
• 公開（公告）號: CN101238241A
• 公開（公告）日: 2008-08-06
• 發明（設計）人: 吉原良一;三浦泰彥;日高一秀;今井健二
• 申請（專利權）人: 新日本制鐵株式會社
• 主分類號: C23C28/00
• 分類號: C23C28/00;C23C22/22;C25D5/26
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 陳建全

1.焊料潤濕性、耐晶須性、外觀經時穩定性優異的環境適應型電子部件用表面處理鋼板，其在鋼板或鍍Ni鋼板上具有通過在鍍Sn和Zn后進行熱擴散處理、或者通過鍍Sn-Zn合金而形成的Sn-Zn合金覆膜，其特征在于，所述Sn-Zn合金覆膜的附著量為3g/m²以上，Sn-Zn合金覆膜的Zn/Sn的重量比例為0.001～0.1，所述Sn-Zn合金覆膜上具有以P+Zn+Mg附著量計為0.1～100mg/m²的以磷酸-鋅-鎂為主體的無機覆膜。

2.權利要求1所述的焊料潤濕性、耐晶須性、外觀經時穩定性優異的環境適應型電子部件用表面處理鋼板，其特征在于，Sn-Zn合金覆膜的Zn/Sn的重量比例為0.001～0.01。

3.權利要求2所述的焊料潤濕性、耐晶須性、外觀經時穩定性優異的環境適應型電子部件用表面處理鋼板，其特征在于，Sn-Zn合金覆膜上的以磷酸-鋅-鎂為主體的無機覆膜以P+Zn+Mg附著量計為0.1～10mg/m²。

4.權利要求1～3任一項所述的焊料潤濕性、耐晶須性、外觀經時穩定性優異的環境適應型電子部件用表面處理鋼板的制造方法，其特征在于，在不將鋼板或鍍Ni鋼板上通過鍍Sn和Zn后實施熱擴散處理、或者通過鍍Sn-Zn合金而形成的Sn-Zn合金覆膜表層的氧化鋅膜除去的情況下，在磷酸二氫鎂溶液中、在30℃～70℃的溫度下進行浸漬處理，之后立即進行水洗，并在170℃下進行干燥。

5.權利要求4所述的焊料潤濕性、耐晶須性、外觀經時穩定性優異的環境適應型電子部件用表面處理鋼板的制造方法，其特征在于，使在磷酸二氫鎂溶液中的浸漬處理溫度為50℃～70℃，且之后的水洗后的干燥溫度為100℃以下。