[發明專利]導電圖案的形成方法及布線基板

有效

• 申請號: 200680028563.5
• 申請日: 2006-08-11
• 公開（公告）號: CN101238763A
• 公開（公告）日: 2008-08-06
• 發明（設計）人: 辛島靖治;北江孝史;中谷誠一
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K3/10
• 分類號: H05K3/10;H01L23/12;H05K1/09
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 汪惠民

技術領域

[0001]本發明涉及一種將導電圖案形成在基板上的方法，特別是涉及一種能夠以簡單的方法得到微細圖案的、導電圖案的形成方法。

背景技術

[0002]在將導電圖案(布線圖案)形成在印刷基板等基板上的情況下，一般經過光刻工序及蝕刻工序。因為這些工序由許多復雜的工序構成，所以一般的導電圖案的形成需要很大的勞力和工夫。

[0003]作為不經過所述工序并且形成微細的導電圖案的技術，用含有金屬納米粒子的導電性糊狀物將導電圖案寫在基板上，再對所得到的導電性糊狀物涂敷層實施加熱處理，來形成作為目的的導電圖案的方法已經被人們知道(專利文獻1、專利文獻2等等)。

[0004]一般以下述方法作為寫導電圖案的方法，即：利用絲網印刷法，以設有涂敷開口部的印網掩模為模型，涂上具有規定的厚度的導電性糊狀物(例如，專利文獻1等)。除了該方法以外，還被開發出了下述方法作為寫導電圖案的方法，即：用噴墨法將導電性糊狀物直接噴射到基板上，來寫作為目的的導電圖案(例如，專利文獻2等)。

專利文獻1：日本公開專利公報特開2004-247572號公報

專利文獻2：日本公開專利公報特開2002-134878號公報

[0005]所述專利文獻1和2等所述的、導電圖案的形成方法中的工序，比現有經過光刻工序及蝕刻工序的、復雜的工序簡單。因此，能夠以比較低的成本形成導電圖案。

[0006]然而，在利用絲網印刷法的情況下難以形成微細的圖案，而人們在噴墨法中尚未解決導電性糊狀物與基板的緊貼性等應該解決的課題。這樣，所述方法中的哪個方法都尚未發展到取代現有利用光刻工序及蝕刻工序的導電圖案形成方法的主流技術。

發明內容

[0007]本發明，正是為解決所述問題而研究開發出來的。其目的在于：提供一種能夠根據簡單的方法以低成本得到微細圖案的、導電圖案的形成方法。

[0008]本發明的導電圖案形成方法，是用來將導電圖案形成在基板上的方法，包括第一工序、第二工序及第三工序，在該第一工序中，以與基板相向的方式配置表面形成有凸狀圖案的平板；在該第二工序中，將含有導電性粒子和氣泡產生劑的流動體供到基板與平板之間的縫隙中；在該第三工序中，對流動體進行加熱，來使含在該流動體中的氣泡產生劑產生氣泡。在第三工序中，通過氣泡產生劑所產生的氣泡成長而將流動體擠壓到所述氣泡的外面，流動體通過界面張力自集合到形成在平板上的凸狀圖案與基板之間，含在該已自集合的流動體中的導電性粒子的集合體構成形成在基板上的導電圖案。

[0009]在一適當的實施例中，所述流動體由樹脂構成；在第三工序中還包括：在使樹脂自集合到凸狀圖案與基板之間后，使所述樹脂固化的工序。

[0010]在一適當的實施例中，所述樹脂由光固化樹脂構成；在第三工序中，通過用光選擇性地照射已自集合到凸狀圖案與基板之間的樹脂，來使該樹脂進行光固化。

[0011]最好是這樣的，所述平板由透明基板構成，在平板的所述凸狀圖案以外的表面形成有遮光膜。

[0012]在一適當的實施例中，所述導電性粒子的集合體中的所述導電性粒子互相接觸構成導電圖案。

[0013]在一適當的實施例中，在所述第三工序中還包括：在使流動體自集合到凸狀圖案與基板之間后，將該流動體加熱到導電性粒子熔化的溫度的工序；通過該加熱工序來使導電性粒子互相結合成金屬鍵。

[0014]最好是這樣的，所述導電性粒子的熔點高于氣泡產生劑的沸點。

[0015]在一適當的實施例中，在所述第三工序中還包括：在使流動體自集合到凸狀圖案與基板之間后，將平板向基板推壓的工序；通過該推壓工序來使導電性粒子壓接在一起。

[0016]在一適當的實施例中，所述氣泡產生劑由當流動體被加熱時沸騰的材料或通過熱分解產生氣體的材料構成。

[0017]最好是這樣的，所述氣泡產生劑由兩種以上的、沸點互不相同的材料構成。

[0018]在一適當的實施例中，所述第三工序是邊改變基板與平板之間的間隙邊進行的。

[0019]在一適當的實施例中，至少所述凸狀圖案中的表面由金屬形成。

[0020]在一適當的實施例中，在所述第三工序中還包括：在使流動體自集合到凸狀圖案與基板之間后，將密封劑填充在基板與平板之間的縫隙中，然后使該密封劑固化的工序。

[0021]在一適當的實施例中，所述凸狀圖案至少由兩種高度互不相同的凸狀圖案構成。