[發明專利]覆金屬聚酰亞胺膜

有效

• 申請號: 200680028151.1
• 申請日: 2006-08-03
• 公開（公告）號: CN101232995A
• 公開（公告）日: 2008-07-30
• 發明（設計）人: 金城永泰;菊池剛;藤本省吾
• 申請（專利權）人: 株式會社鐘化
• 主分類號: B32B15/088
• 分類號: B32B15/088;C08G73/10;H05K1/03
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司
• 代理人: 蔣亭;苗堃

1.一種覆金屬聚酰亞胺膜，其特征在于，在非熱塑性聚酰亞胺膜的單面或兩面上不介由粘接劑而直接形成有金屬層，該非熱塑性聚酰亞胺膜包含具有熱塑性聚酰亞胺嵌段成分的非熱塑性聚酰亞胺樹脂。

2.根據權利要求1所述的覆金屬聚酰亞胺膜，其特征在于，含有非熱塑性聚酰亞胺樹脂總體的20～60mol％的前述熱塑性嵌段成分。

3.根據權利要求1或2所述的覆金屬聚酰亞胺膜，其特征在于，構成熱塑性聚酰亞胺嵌段成分的二胺成分包含2，2-雙(4-氨基苯氧基苯基)丙烷。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的覆金屬聚酰亞胺膜，其特征在于，構成熱塑性聚酰亞胺嵌段成分的酸成分包含二苯甲酮四羧酸類和/或聯苯四羧酸類。

5.根據權利要求1～4中任一項所述的覆金屬聚酰亞胺膜，其特征在于，熱塑性聚酰亞胺嵌段成分的重復單元n是3～99。

6.根據權利要求5所述的覆金屬聚酰亞胺膜，其特征在于，熱塑性聚酰亞胺嵌段成分的重復單元n是4～90。

7.根據權利要求1～6中任一項所述的覆金屬聚酰亞胺膜，其特征在于，前述非熱塑性聚酰亞胺膜是由具有熱塑性聚酰亞胺嵌段成分的非熱塑性聚酰亞胺樹脂制成的聚酰亞胺膜。

8.根據權利要求1～6中任一項所述的覆金屬聚酰亞胺膜，其特征在于，前述非熱塑性聚酰亞胺膜包含具有熱塑性聚酰亞胺嵌段成分的非熱塑性聚酰亞胺樹脂與填料。

9.根據權利要求8所述的覆金屬聚酰亞胺膜，其特征在于，聚酰亞胺膜中含有50重量％以上的具有熱塑性聚酰亞胺嵌段成分的非熱塑性聚酰亞胺樹脂。

10.根據權利要求1所述的覆金屬聚酰亞胺膜，其特征在于，前述金屬層具有以干式制膜法形成的金屬層A。

11.根據權利要求10所述的覆金屬聚酰亞胺膜，其特征在于，前述金屬層A具有與非熱塑性聚酰亞胺膜接觸的金屬層A1以及在該金屬層A1上形成的金屬層A2。

12.根據權利要求10或11所述的覆金屬聚酰亞胺膜，其特征在于，前述干式制膜法是選自濺射法、離子鍍法、蒸鍍法中的任意一種方法。

13.根據權利要求11所述的覆金屬聚酰亞胺膜，其特征在于，前述金屬層A1含有選自Ni、Cu、Mo、Ta、Ti、V、Cr、Fe、Co中的至少1種。

14.根據權利要求10～12中任一項所述的覆金屬聚酰亞胺膜，其特征在于，前述金屬層A上具有通過化學鍍法或電鍍法形成的金屬層。

15.根據權利要求10～12中任一項所述的覆金屬聚酰亞胺膜，其特征在于，前述金屬層A上具有通過化學鍍法形成的金屬層，并進而在所形成的金屬層上具有通過電鍍法形成的金屬層。

16.一種覆金屬聚酰亞胺膜，其特征在于，具有基底金屬層和導電層，所述基底金屬層在非熱塑性聚酰亞胺膜的單面或兩面上通過干式成膜法形成，該非熱塑性聚酰亞胺膜包含具有熱塑性聚酰亞胺嵌段成分的非熱塑性聚酰亞胺樹脂；所述導電層在所述金屬層上使用濺射法、電鍍法和化學鍍法中的至少1種方法而形成。

17.一種柔性印刷線路板，使用權利要求10～16中任一項所述的覆金屬聚酰亞胺膜。

18.一種基材聚酰亞胺膜，其特征在于，是在邊用真空泵進行真空抽吸、邊在聚酰亞胺膜上不介由粘接劑而直接形成金屬層的覆金屬聚酰亞胺膜的制造方法中使用的基材聚酰亞胺膜，該聚酰亞胺膜包含具有熱塑性聚酰亞胺嵌段成分的非熱塑性聚酰亞胺樹脂。