[發明專利]用于儲存和分配物質的系統無效
| 申請號: | 200680028047.2 | 申請日: | 2006-06-01 |
| 公開(公告)號: | CN101232951A | 公開(公告)日: | 2008-07-30 |
| 發明(設計)人: | 馬克·波伊克;阿諾·霍曼;赫爾穆特·波塞 | 申請(專利權)人: | 3M創新有限公司 |
| 主分類號: | B05C17/005 | 分類號: | B05C17/005;A61C5/06;A61M5/19 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 田軍鋒;鄭立 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 儲存 分配 物質 系統 | ||
技術領域
本發明涉及一種用于儲存和分配物質、優選地可流動物質的系統,以及一種實現無空氣填充和儲存準確的預定量的物質的方法。本發明的儲存和分配系統還提供一種自打開特征,在操作分配系統中該特征提供另外的方便性。
背景技術
標準注射器結構通常用作劑量分配或者輸送系統。標準注射器結構由使用者填充或者利用所需物質進行預填充。標準注射器的人工填充具有準確填充量依賴于使用者操作技能的缺陷,由于技能差異這可導致體積不同。當注射器被預填充時,填充公差一般依賴于填充設備,其中具有更加準確填充性能的設備更加昂貴。對于如被用于牙科領域中的具有相當低的填充容積的小型容器而言,所需體積的準確填充特別對于兩種或者多種組分合成物而言是必須的,其中組分的準確混合比率對于混合物質量而言是必須的。
標準預填充注射器結構的另外的缺陷在于難以提供不含孔隙或者氣泡的物質封裝。當注射器被用于藥物物質時,具有減少的孔隙或者氣泡量的精確填充體積的物質將例如向患者血流中注入更少的空氣。此外,在混合物中具有減少的孔隙或者氣泡量的精確填充體積的兩種或者多種組分合成物將提高混合物的強度和耐久性。
US-A-6261094涉及一種利用注射器分配超密合成牙科恢復材料的膠囊構造,其中該膠囊包括形成容器的本體部分和相對于本體部分的軸線成角度設置的連接噴嘴。形成容器的本體部分具有等于或者僅僅稍微大于噴嘴和排放孔洞內直徑的內直徑。密封蓋設于膠囊的一端并且雙向活塞設于另一端以用于從膠囊擠壓超密材料。膠囊的內表面可以涂覆有與由此被分配的超密合成材料兼容的潤滑液體。
US-A-3603310涉及一種具有不與注射器套管接觸的液體填充隔室的一次性分配注射器。該液體填充隔室被設于可被刺破的內部活塞和外部活塞之間。在儲存時,內部活塞被雙路注射器套管的內端部分地刺破。內部活塞可從密封位置軸向移動到套管內端刺破內部活塞并且允許液體從隔室被分配的分配位置。
典型的分配系統不具有用于儲存并且在以后混合材料組分的系統,并且因此,當分配由剛好在使用之前需被混合的材料組分制成的物質時是不方便的。在此情形中,材料組分首先需被混合并且然后填充到分配器系統中,這可導致存在不利的孔隙和氣泡。
因此,需要一種改進的儲存和分配系統以及方法,它容易地提供準確物質量的改進的無氣泡填充和儲存。
發明內容
根據第一方面,本發明提供一種用于儲存和分配物質的系統,包括用于儲存物質的至少一個隔室,其中該隔室具有分別用于填充和分配物質的后端和前端。該隔室還包括優選地在后端附近的通氣孔,以及在通氣孔下游位于隔室中的可移動的前部插塞。該隔室可利用在后端處的可移位的后部插塞或者活塞關閉,其中該隔室在通氣孔和可移動的前部插塞之間形成預定容積。
根據第二方面,本發明提供一種用于儲存和分配物質的系統,包括具有前端和后端的至少一個隔室、前部插塞和可移位的后部活塞。前部插塞和后部活塞適于在隔室中隔開以在隔室中形成一定容積,并且還適于能夠在隔室中軸向或者縱向地移動。該隔室還包括優選地位于后端附近的通氣孔,其中在通氣孔和處于其初始位置中的前部插塞之間的腔室容積形成預定容積。
根據第三方面,本發明提供一種用于儲存和分配物質的系統,包括具有前端和后端的至少一個隔室、前部插塞和可移位的后部活塞。該前部插塞和活塞適于在隔室中隔開以在隔室中形成一定容積,并且還適于能夠在隔室中軸向移動。該隔室還包括在后端附近的環形通氣槽,其中在通氣槽和置于通氣槽和前端之間的初始位置中的前部插塞之間的腔室中的容積形成預定容積。
本發明的通氣孔優選地形成為靠近隔室后端的環形凹槽。該通氣孔也可形成為縱向凹槽,即,基本平行于隔室的縱向軸線。替代地,該通氣孔可被形成為在隔室后端處的錐形部分。該通氣孔也可形成為變寬部分和/或在后端處的具有至少一個臺階的階形結構。
可以利用任何材料,例如利用液體、粘性或者高度粘性物質、利用藥物物質、牙科流體藥物(例如酶齲移除溶液(enzymatic?cariesremoval?solution))、膏或者優選地不被氣泡影響地儲存和分配的任何其它物質(一種或多種)填充腔室的填充體積。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于3M創新有限公司,未經3M創新有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200680028047.2/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:研磨裝置和研磨方法
- 下一篇:玉米留茬壟側種植方法





