[發(fā)明專利]有機(jī)基硅氧烷組合物

無(wú)效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200680026901.1
• 申請(qǐng)日: 2006-07-04
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN101263206A
• 公開(kāi)（公告）日: 2008-09-10
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: E·約瑟夫;P·范德里肯;G·康蒂;R·邦尼
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 陶氏康寧公司
• 主分類號(hào): C09D183/04
• 分類號(hào): C09D183/04;C09D201/00
• 代理公司: 中國(guó)國(guó)際貿(mào)易促進(jìn)委員會(huì)專利商標(biāo)事務(wù)所
• 代理人: 王健

1.熱熔密封劑/粘合劑組合物，含有：

組分A，硅氧烷聚合物組合物，包括：

a)可包括不少于2個(gè)選自下述基團(tuán)的基團(tuán)的有機(jī)基聚硅氧烷：

i)與硅鍵合的鏈烯基或

ii)與硅鍵合的羥基和/或與硅鍵合的可水解基團(tuán)

b)一種或更多種填料；

和固化體系，包括：

c)合適的催化劑和視需要

d)適合于與組分(a)反應(yīng)、用組分(c)催化的合適的交聯(lián)劑；和

組分B和C中的任何一者或者這二者，其中：

B是一種或更多種熱熔樹(shù)脂；和

C是熔融溫度為40至200℃的一種或更多種蠟，和/或粘均分子量為200～6000且軟化點(diǎn)為0℃至150℃的有機(jī)樹(shù)脂；

其中組分B和/或C在組合物中的總量為全部組合物的2～60重量％。

2.權(quán)利要求1的熱熔密封劑/粘合劑組合物，其特征在于組分A是包含下述組分的硅氧烷聚合物組合物：

a)具有不少于2個(gè)與硅鍵合的羥基或可水解基團(tuán)的有機(jī)基聚硅氧烷；

b)一種或更多種填料；

c)用于固化組分A的合適的縮合催化劑和

d)基本上具有式G_x-Si-R_4-x的硅烷，其中每一基團(tuán)G相同或不同且可與(a)中羥基或可水解基團(tuán)反應(yīng)，每一R獨(dú)立地表示具有1～10個(gè)碳原子的烷基，鏈烯基，炔基，芳基例如苯基，或氟代烷基，和x為2、3或4。

3.權(quán)利要求1或2的熱熔密封劑/粘合劑，其中組分A(a)具有通式

J-Q-J¹

其中J和J¹獨(dú)立地選自硅氧烷基團(tuán)，所述硅氧烷基團(tuán)用羥基或選自-SiOH₃、-(R^a)SiOH₂、(R^a)₂SiOH、-R^aSi(OR^b)₂、-Si(OR^b)₃、-R^a₂SiOR^b和-R^a₂Si-R^c-SiR^d_p(OR^b)_3-p中的可水解基團(tuán)封端，其中每一R^a獨(dú)立地表示單價(jià)烴基，每一R^b和R^d基獨(dú)立地為烷基或烷氧基，其中烷基合適地具有至多6個(gè)碳原子；R^c為二價(jià)烴基，所述二價(jià)烴基可被一個(gè)或更多個(gè)具有至多6個(gè)硅原子的硅氧烷間隔基隔開(kāi)；和p的值為0、1或2；和

Q是含有多個(gè)式R″_sSiO_4-s/2的硅氧烷單元的聚二有機(jī)基硅氧烷鏈，其中每一R″獨(dú)立地表示具有1～10個(gè)碳原子的烷基，鏈烯基例如乙烯基、丙烯基和/或己烯基；芳基例如苯基，或氟代烷基，和s的值為0、1或2。

4.前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求的熱熔密封劑/粘合劑，其中組分A(b)可包括任何一種或更多種合適的填料，所述填料可以是增強(qiáng)性和/或非增強(qiáng)性填料或它們的組合，所述填料選自熱解法二氧化硅、煅燒二氧化硅、沉淀二氧化硅、氧化鈦、氧化鋅、粘土、云母、沉淀和/或粉碎碳酸鈣、碳酸鎂、石英、硅藻土、硫酸鋇、硅灰石、葉蠟石、高嶺土和硫酸鈣。

5.權(quán)利要求2或3的熱熔密封劑/粘合劑，其中組分A(c)是鈦、錫或鋯基縮合催化劑。

6.前述任何一項(xiàng)權(quán)利要求的熱熔密封劑/粘合劑，其中組分B包括一種或更多種下述物質(zhì)：聚烯烴、聚醋酸乙烯酯、烴樹(shù)脂、氫化芳族純單體烴樹(shù)脂，其包括芳族純苯乙烯烴樹(shù)脂，瀝青(asphalt)、瀝青(bitumen)、鏈烷烴、生膠、氟化橡膠、氟烴、聚苯乙烯、纖維素樹(shù)脂、丙烯酸樹(shù)脂、苯乙烯丁二烯樹(shù)脂、聚萜烯、乙烯丙烯二烯單體(EPDM)、和它們的混合物和/或衍生物。

7.權(quán)利要求6的熱熔密封劑/粘合劑，其中組分B選自反應(yīng)性或非反應(yīng)性聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯和聚異丁烯。