[發明專利]可測試集成電路，系統級封裝和測試指令集

有效

• 申請號: 200680026708.8
• 申請日: 2006-07-20
• 公開（公告）號: CN101228451A
• 公開（公告）日: 2008-07-23
• 發明（設計）人: 弗蘭西斯庫斯·G·M·德容;亞歷山大·S·比文格
• 申請（專利權）人: NXP股份有限公司
• 主分類號: G01R31/3185
• 分類號: G01R31/3185
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司
• 代理人: 朱進桂

1.一種集成電路管芯，包括：

多個互連(112，114，132，142，144，152)，包括第一測試數據輸入(142)、第二測試數據輸入(144)和測試數據輸出(152)；以及

測試配置(100)，用于測試所述集成電路管芯，所述測試配置包括：

復用器(140)，與第一測試數據輸入(142)和第二測試數據輸入(144)連接；

另一復用器(150)，與測試數據輸出(152)連接；

多個移位寄存器(102，104，106，108)，包括指令寄存器(108)，每個移位寄存器均連接在所述復用器(140)和所述另一復用器(150)之間；以及

控制器(110)，用于響應于指令寄存器(108)而控制所述復用器(140)和所述另一復用器(150)。

2.如權利要求1所述的集成電路管芯，其中所述測試配置(100)還包括在所述復用器(140)和所述另一復用器(150)之間對所述移位寄存器進行旁路的信號路徑(160)。

3.如權利要求1或2所述的集成電路管芯，其中所述測試配置(100)響應于測試復位信號，所述管芯還包括：檢測器(210)，與所述管芯的電源(V_dd)連接，以響應于對所述電源(V_dd)的電壓增加的檢測而產生所述測試復位信號。

4.如權利要求3所述的集成電路管芯，其中所述復位電路還響應于用于禁止所述測試復位信號產生的禁止信號(212)。

5.如權利要求3或4所述的集成電路管芯，其中所述多個互連包括與所述檢測器(210)連接的測試復位信號輸出(132)。

6.如權利要求4或5所述的集成電路管芯，其中所述多個互連還包括另一復位信號輸入(132，232)，所述管芯還包括：邏輯門(240，250)，用于響應于所述另一復位信號輸入和所述復位信號而產生輸出信號，所述測試配置響應于所述輸出信號。

7.如權利要求6所述的集成電路管芯，其中所述多個互連包括：雙向互連(132)，包括所述測試復位信號輸出和所述另一測試復位信號輸入。

8.如前述權利要求任一項所述的集成電路管芯，其中所述測試配置包括：

符合IEEE?1149.1的測試訪問端口(100)，包括所述復用器(140)、所述另一復用器(150)、所述移位寄存器(102，104，106，108)和所述信號路徑(160)；以及

其中所述控制器(110)是用于控制所述測試訪問端口(100)的測試訪問端口控制器(110)，所述多個互連還包括與所述測試訪問端口控制器(110)連接的測試時鐘輸入(114)和測試模式選擇輸入(112)。

9.如前述權利要求任一項所述的集成電路管芯，其中所述多個移位寄存器包括：標識寄存器(106)，包括多個寄存器單元，所述多個寄存器單元的子集與用于使用預定比特圖樣對所述子集編程的裝置連接。

10.一種系統級封裝(1)，包括多個系統互連和多個集成電路管芯，所述多個系統互連包括系統測試數據輸入(12)和系統測試數據輸出(18)，所述多個集成電路管芯包括第一集成電路管芯，所述第一集成電路管芯具有：

多個互連(342，352)，包括與系統測試數據輸入(12)連接的測試數據輸入(342)以及測試數據輸出(352)；以及

測試配置(300)，用于測試所述集成電路管芯，所述測試配置包括與測試數據輸出(352)連接的復用器(350)、包括指令寄存器(308)的多個移位寄存器、以及用于響應于指令寄存器(308)而控制所述復用器(350)的控制器(310)，每個移位寄存器均連接在測試數據輸入(342)和所述復用器(350)之間；

所述多個集成電路管芯還包括如權利要求1所述的另一集成電路管芯，第一管芯的測試數據輸出(352)與所述另一管芯的第一測試數據輸入(142b)連接，所述另一管芯的第二測試數據輸入(142b)與系統測試數據輸入(12)連接，所述另一管芯的測試數據輸出(152b)與系統測試數據輸出(18)連接。