[發明專利]環氧樹脂組合物和半導體裝置

有效

• 申請號: 200680026123.6
• 申請日: 2006-07-10
• 公開（公告）號: CN101223207A
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發明（設計）人: 室谷和良
• 申請（專利權）人: 住友電木株式會社
• 主分類號: C08G59/68
• 分類號: C08G59/68;C08G59/62;H01L23/29;H01L23/31
• 代理公司: 隆天國際知識產權代理有限公司
• 代理人: 高龍鑫

1.一種用于密封半導體的環氧樹脂組合物，其主要包括(A)通式(1)表示的環氧樹脂、(B)通式(2)表示的酚醛樹脂、(C)含有膦化合物與醌化合物的加成物的固化促進劑、(D)在芳香環的兩個或以上的相鄰碳原子上連接有羥基的化合物、(E)硅烷偶聯劑和(F)無機填料，其中無機填料(F)的含量為環氧樹脂組合物總量的84wt％～92wt％且包括兩個端值：

其中R可以相同或不同，代表氫或具有1～4個碳原子的烷基；a為0～4的整數；b為0～4的整數；c為0～3的整數；d為0～4的整數；n為平均值且為0或10或10以下的正數；

其中R可以相同或不同，代表氫或具有1～4個碳原子的烷基；a為0～4的整數；b為0～4的整數；c為0～3的整數；d為0～4的整數；n為平均值且為0或10或10以下的正數。

2.如權利要求1所述的用于密封半導體的環氧樹脂組合物，其中通式(1)表示的環氧樹脂(A)的軟化點為35℃～60℃且包括兩個端值。

3.如權利要求1或2所述的用于密封半導體的環氧樹脂組合物，其中膦化合物與醌化合物的加成物(C)是三苯基膦與1，4-苯醌的加成物。

4.如權利要求1～3任一項所述的用于密封半導體的環氧樹脂組合物，其中在芳香環的兩個或以上的相鄰碳原子上連接有羥基的化合物(D)為在苯環或萘環的兩個或以上的相鄰碳原子上連接有羥基的化合物。

5.如權利要求4所述的用于密封半導體的環氧樹脂組合物，其中在苯環的兩個或以上的相鄰碳原子上連接有羥基的化合物選自兒茶酚、連苯三酚、沒食子酸、沒食子酸酯、及其衍生物組成的組。

6.如權利要求4所述的用于密封半導體的環氧樹脂組合物，其中在萘環的兩個或以上的相鄰碳原子上連接有羥基的化合物選自由1，2-二羥基萘、2，3-二羥基萘、及其衍生物組成的組。

7.一種半導體裝置，其中半導體元件用權利要求1～6任一項所述的用于密封半導體的環氧樹脂組合物密封。