[發明專利]監測襯底中的槽形成

有效

• 申請號: 200680025488.7
• 申請日: 2006-06-19
• 公開（公告）號: CN101223034A
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發明（設計）人: S·格雷默;S·奧布賴恩;I·坎貝爾－布朗
• 申請（專利權）人: 惠普開發有限公司
• 主分類號: B41J2/16
• 分類號: B41J2/16;B23K26/03;B23K26/40;B23K26/38;B23K26/14
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 王岳;陳景峻

1.一種方法，包括：

采用光束(330)在襯底(125)的第一側切割槽(140)；

在切割所述槽(140)的同時，采用光學傳感器(370)監測與所述第一側相對的所述襯底(125)的第二側的表面(142)；以及

如果所述光束(330)穿透了所述第二側的表面(142)，那么采用所述傳感器(370)探測所述光束(330)。

2.根據權利要求1所述的方法，還包括：如果所述光束(330)穿透了所述第二側的表面(142)，那么采用來自所述傳感器(370)的信號確定穿過所述第二側的光束(330)在所述第二側的表面(142)內形成的孔(375)的尺寸。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其中，采用所述光束(330)在所述襯底(125)的第一側內切割槽(140)還包括將含有水的射流(350)與所述光束(330)結合使用。

4.根據權利要求1-3中的任何一項所述的方法，還包括確定所述光束(330)穿過所述第二側的表面(142)的次數。

5.根據權利要求1-4中的任何一項所述的方法，還包括：如果所述光束(330)穿透了所述第二側的表面(142)，將表示由穿過所述第二側的所述光束(330)在所述第二側的表面(142)內形成的孔(375)的尺寸的所述傳感器(370)的輸出與預定尺寸相比較。

6.根據權利要求5所述的方法，還包括：如果由穿過所述第二側的光束(330)形成的所述第二側的表面(142)內的所述孔(375)的尺寸超過了預定尺寸，那么啟動警報和/或停止光束(330)。

7.根據權利要求1-6中的任何一項所述的方法，還包括將所述光束(330)穿過所述第二側的次數與預定數量相比較。

8.根據權利要求7所述的方法，還包括：如果所述光束(330)穿過所述第二側的次數超過了所述預定次數，就啟動警報和/或停止所述光束(330)。

9.根據權利要求1-8中的任何一項所述的方法，其中，探測所述光束(330)包括探測所述光束(330)生成的散射光或等離子體光，或者對二者進行探測。

10.一種系統，包括：

被配置為在襯底(125)內形成槽(140)的光源(340)；

光學傳感器(370)；以及

連接至所述光源(340)和光學傳感器(370)的控制器(360)，其中，將所述控制器(340)配置為使所述系統執行根據權利要求1-9中的任何一項所述的方法。