[發明專利]電極裝置和用于對工件表面進行電化學涂敷的方法

無效

• 申請號: 200680025477.9
• 申請日: 2006-07-07
• 公開（公告）號: CN101223304A
• 公開（公告）日: 2008-07-16
• 發明（設計）人: 延斯·達爾·詹森;烏爾蘇斯·克呂格爾;烏韋·皮里茨;曼努埃拉·施奈德;加布里埃萊·溫克勒
• 申請（專利權）人: 西門子公司
• 主分類號: C25D15/00
• 分類號: C25D15/00;C25D5/08;C25D17/10
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司
• 代理人: 章社杲;吳貴明

1.一種用于對工件表面(2)進行電化學涂敷的方法，其中，微米尺寸顆粒或者納米尺寸顆粒被引入到涂層中，

其特征在于，

在涂敷期間，由包括待引入的所述微米尺寸顆粒或者納米尺寸顆粒的射流介質構成的多個射流指向所述工件表面(2)。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述射流介質單獨由所述微米尺寸顆粒或者納米尺寸顆粒構成。

3.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述微米尺寸顆粒或者納米尺寸顆粒分散在電解處理溶液中并且所述射流介質由具有分散在其中的所述微米尺寸顆粒或者納米尺寸顆粒的所述電化學處理溶液構成。

4.根據權利要求1至4中任一項所述的方法，其特征在于，引入到所述涂層中的所述微米尺寸顆粒或者納米尺寸顆粒的量通過射流壓力來調節。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述射流壓力在電化學涂敷期間被改變。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的方法，其特征在于，所述射流介質的成分在電化學涂敷期間被改變。

7.一種對電極裝置(9)，所述對電極裝置具有多個用于電化學處理工件(1)的處理電極(12)，其中，所述工件(1)形成工作電極，其特征在于，

-設置有用于向所述處理電極(12)輸送處理介質的處理介質供給裝置(17)，

-所述處理電極(12)被設計成具有在其內部延伸的通道(13)的管狀部件(11)，并且每個所述處理電極具有一個朝向所述處理介質供給裝置(17)的端部和一個背離所述處理介質供給裝置并在其中設置有開口(14)的端部，以及

-每個所述通道(13)在所述管狀部件(11)的朝向所述處理介質供給裝置(17)的所述端部的區域中與所述處理介質供給裝置(17)連接并且所述通道在所述管狀部件(11)的背離所述處理介質供給裝置(17)的所述端部處通到所述開口(14)中。

8.根據權利要求7所述的對電極裝置(9)，其特征在于，所述通道(13)在所述開口(14)之前的區域中逐漸變細。

9.根據權利要求8所述的對電極裝置(9)，其特征在于，在所述開口(14)的區域中的所述通道(13)的形狀和/或開口(14)本身的形狀根據要實現的射流質量來選擇。

10.根據權利要求7至9中任一項所述的對電極裝置(9)，其特征在于，設置有用于調整所述處理介質供給裝置(17)中的所述處理介質壓力的調節裝置。

11.根據權利要求7至10中任一項所述的對電極裝置(9)，其特征在于，所述處理電極(12)的管狀部件(11)具有針狀的形狀。

12.根據權利要求7至11中任一項所述的對電極裝置(9)，其特征在于，所述處理電極(12)的管狀部件(11)穿過共同的由蠟填充的支承件(29)并且具有保險部件(35、37、39)，所述保險部件防止所述處理電極(12)相對于固化狀態的蠟(27)軸向移動。

13.根據權利要求7至12中任一項所述的對電極裝置(9)，其特征在于，所述處理電極(12)的管狀部件(11)穿過至少一個共同的支承板(131、133)的孔，其中在所述孔的邊緣和各個所述管狀部件(11)之間存在小的間隙，并且設置有夾緊裝置(134、136、138)，利用所述夾緊裝置，所述管狀部件(11)利用一個力壓抵所述孔的邊緣，使得所述管狀部件由于同時產生的摩擦被防止相對于所述支承板(131、133)軸向移動。