[發明專利]基材處理腔室的構件的局部表面退火

有效

• 申請號: 200680025268.4
• 申請日: 2006-07-12
• 公開（公告）號: CN101218191A
• 公開（公告）日: 2008-07-09
• 發明（設計）人: A·巴特納嗄;L·穆拉蓋西;P·古帕拉克芮西曼
• 申請（專利權）人: 應用材料股份有限公司
• 主分類號: C04B41/00
• 分類號: C04B41/00;H01L21/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 陸嘉

1.一種具有一結構性本體的基材處理腔室構件，其至少包含具有經退火的微裂縫的局部表面區域，藉此該些經退火的微裂縫可以減少裂縫成長且增加碎裂阻抗性。

2.如權利要求1所述的構件，更包含經激光退火的微裂縫的局部表面區域。

3.如權利要求1所述的構件，更包含經CO₂激光退火的微裂縫的局部表面區域。

4.如權利要求1所述的構件，其中該結構性本體具有圍繞一內部軸的旋轉對稱性。

5.如權利要求1所述的構件，其中該結構性本體由一陶瓷、玻璃、或玻璃-陶瓷材料所制成。

6.如權利要求1所述的構件，其中該結構性本體包含石英。

7.如權利要求1所述的構件，其中該局部表面區域為該結構性本體的表面或邊緣。

8.如權利要求1所述的構件，其中該結構性本體包含以下的至少一個：(i)比未處理本體高至少約10％的平均維克氏硬度(mean?Vickershardness)；或(ii)比未處理本體高至少約25％的平均碎裂應力。

9.如權利要求1所述的構件，其中該結構性本體包含一環、平板、或圓柱體。

10.一種制造基材處理腔室構件的方法，該方法至少包含：

(a)形成具有一結構性本體的構件；以及

(b)導引一激光束至該構件的局部表面區域上而持續一足夠時間，以退火在該些局部表面區域上的微裂縫，

藉此經退火的微裂縫可以減少裂縫成長與增加碎裂阻抗性。

11.如權利要求10所述的方法，更包含以下的至少一個：

(i)掃描該激光束橫越該些局部表面區域；或

(ii)以CO₂激光產生該激光束。

12.如權利要求10所述的方法，更包含導引具有以下性質的至少一個的激光束：

(i)介于約190納米至約10600納米之間的波長；或

(ii)介于約5瓦特至約10000瓦特之間的功率位準。