[發明專利]光波導模塊

無效

• 申請號: 200680025219.0
• 申請日: 2006-08-04
• 公開（公告）號: CN101218528A
• 公開（公告）日: 2008-07-09
• 發明（設計）人: 住野聰史;細川速美;北島康成;藤原裕幸
• 申請（專利權）人: 歐姆龍株式會社
• 主分類號: G02B6/30
• 分類號: G02B6/30
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所
• 代理人: 陶鳳波

技術領域

本發明涉及光波導模塊，特別是，涉及在光通信網中使用的、利用在樹脂制基板上形成有光路的光波導基板的光波導模塊。

背景技術

在光通信等領域中，使用有如下結構的光波導裸模塊，即，將在基板上形成有光路的光波導基板和固定有一個或多個光纖的光纖陣列進行光軸調芯并粘接固定。另外，為了進行保護不受到外部的沖擊而將光波導裸模塊收納在封裝中。如專利文獻1(特開2003-207658號公報)所記載的發明，現有的光波導模塊，在沿光纖軸向上下分離的封裝的內部收納有光波導裸模塊。在這樣的結構中，對濕氣從封裝的上側部分與下側部分的接合面侵入的抑制程度是有限的，具有內部光波導裸模塊的由粘接劑或樹脂構成的光波導基板等樹脂部產生劣化的問題。

另外，專利文獻2(特開2002-23000號公報)記載的發明，使用圓筒形封裝在內部收納有光波導裸模塊，然后，利用樹脂將較大開口的封裝的兩端部密封，將封裝的內部和外部遮斷。另外，在專利文獻3(特開2001-51149號公報)記載的發明中，在粘接對開狀的圓筒形基體而形成圓筒形的基體內部收納光波導裸模塊，在其基體周圍涂敷樹脂發泡體，將其收納在圓筒形封裝內，利用樹脂將該封裝的兩端密封。但是，上述發明都是由樹脂密封圓筒形封裝的兩端整體的結構，故而與專利文獻1的發明同樣地、難以完全抑制濕氣向封裝內部侵入。

專利文獻1：(日本)特開2003-207658號公報

專利文獻2：(日本)特開2002-23000號公報

專利文獻3：(日本)特開2001-51149號公報

發明內容

本發明是鑒于上述技術問題而提出的，其目的在于提供一種光波導模塊，通過形成使濕氣難以進入收納有光波導的殼體中的結構，對濕氣具有較高的可靠性。

為了解決上述問題，本發明的光波導模塊，包括：光波導裸模塊，其由光波導基板和光纖陣列形成，所述光波導基板在基板上形成有光路，所述光纖陣列通過排列固定一個或多個光纖而構成；中空筒狀的殼體，其用于收納所述光波導裸模塊；塊，其安裝在所述殼體的兩端，用于密封所述殼體的中空部分，其中，在所述殼體內設置所述光波導裸模塊，在所述殼體的兩端安裝所述塊并在氣密狀態下將殼體內密封。

根據本發明的光波導模塊，由于在氣密狀態下密封的殼體內設有光波導裸模塊，故光波導裸模塊不易與濕氣接觸，能夠防止與濕氣接觸而造成的惡化。

本發明另一方面的光波導模塊，在減壓的狀態下將兩端安裝有所述塊的所述殼體的內部密封。根據該方面，由于殼體的內部被減壓，故沿向殼體內拉入的方向對塊施力，即使溫度稍有上升，也難以由封入殼體內的空氣等的壓力將塊向外側壓出。另外，可以在殼體內填充干燥的空氣、或者填充干燥的氮氣或不活潑氣體等。

本發明另一方面的光波導模塊，兩端安裝所述塊并密封的所述殼體內的氣壓為1個氣壓以下。根據本方面，由于殼體內部為1個氣壓以下，故不易由于封入到殼體內的空氣等的壓力而將塊向外側壓出。另外，可以在殼體內填充干燥的空氣、或者使壓力為1個氣壓以下地填充干燥的氮氣或不活潑氣體等。

本發明另一方面的光波導模塊，所述光波導模塊在固定于裸模塊支承部件上的狀態下與所述裸模塊支承部件一同被收納在所述殼體中。根據本方面，由于由裸模塊保護部件固定并加強光波導裸模塊，故在將光波導裸模塊插入到殼體中等時的操作時，光波導裸模塊不易破損。

本發明另一方面的光波導模塊，將所述裸模塊支承部件的兩端彎折，形成與所述殼體的長度方向垂直的面。根據本方面，由于塊抵靠在將裸模塊保護部件的兩端彎折后的部分上并固定，故塊不會比裸模塊保護部件的彎折部分更靠近光波導裸模塊，不會將塊過多地壓入到殼體中，不損壞光波導裸模塊。另外，由于能夠在光波導裸模塊與塊之間隔開一定距離，故即使在光波導裸模塊與塊的光纖用孔錯位的情況下，光纖也不會無故地彎折而破損。

本發明另一方面的光波導模塊，在所述殼體的所述塊安裝位置，在所述殼體的內面設有突起物。另外，本發明另一方面的光波導模塊，在所述塊的外周面設有臺階，塊的插入到所述殼體的部分中、外側部分的截面面積比內側部分的截面面積小。根據上述方面，由于能夠在殼體與塊之間形成一定的間隙，故即使流入到殼體與塊之間的粘接劑或樹脂等中混入有球形固化劑或填充劑等時，粘接劑或樹脂也能夠流入。