[發(fā)明專利]半導(dǎo)體器件及其制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 200680025166.2
• 申請(qǐng)日: 2006-08-09
• 公開（公告）號(hào): CN101218670A
• 公開（公告）日: 2008-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 高井啓次;平島哲也
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 株式會(huì)社三井高科技
• 主分類號(hào): H01L23/12
• 分類號(hào): H01L23/12;H01L23/50
• 代理公司: 北京泛誠(chéng)知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司
• 代理人: 楊本良;文琦

1.一種制造半導(dǎo)體器件的方法，包括以下步驟：

在引線框材料的正表面?zhèn)然蚍幢砻鎮(zhèn)壬系念A(yù)定部分，形成具有貴金屬電鍍層作為最上層的電鍍掩模，

設(shè)置顯示出刻蝕液抵抗性的基本金屬電鍍層或貴金屬電鍍層作為電鍍掩模的最底層，

通過使用該電鍍掩模作為抗蝕劑掩模，連續(xù)地刻蝕該引線框材料，以及

形成與在包封樹脂的內(nèi)部布置的半導(dǎo)體元件電連通的外部連接端部，該外部連接端部向下凸出。

2.一種制造半導(dǎo)體器件的方法，包括：

在引線框材料的正表面?zhèn)壬系陌雽?dǎo)體元件部分的周邊周圍形成的引線鍵合部分上，和在與該引線鍵合部分相一致的引線框材料的反表面?zhèn)壬闲纬傻耐獠窟B接端部上，形成具有貴金屬鍍層作為最上層的電鍍掩模的第一步驟；

在引線框材料的反表面?zhèn)壬闲纬煽刮g劑膜之后，通過使用在正表面?zhèn)壬闲纬傻碾婂冄谀Ｗ鳛榭刮g劑掩模，從正表面?zhèn)?，在該引線框材料上執(zhí)行預(yù)定深度的刻蝕處理，以便使得引線鍵合部分凸出的第二步驟；

在該引線框材料上安裝半導(dǎo)體元件之后，通過鍵合引線來連接半導(dǎo)體元件的電極焊盤部分和分別對(duì)應(yīng)于此的引線鍵合部分，由此形成導(dǎo)電電路的第三步驟；

包封包括半導(dǎo)體元件、鍵合引線和引線鍵合部分的引線框材料的正表面?zhèn)鹊牡谒牟襟E；以及

通過使用所形成的電鍍掩模除去的抗蝕劑膜作為抗蝕劑掩模，在引線框材料的反表面?zhèn)壬蠄?zhí)行刻蝕處理，以便使得外部連接端部凸出并被獨(dú)立制成的第五步驟，

其中，顯示出刻蝕液抵抗性的基本金屬電鍍層或貴金屬電鍍層被設(shè)置為該電鍍掩模的最底層。

3.根據(jù)權(quán)利要求2的半導(dǎo)體器件的制造方法，其中在該引線框材料的反表面?zhèn)壬闲纬傻目刮g劑膜具有在其處粘結(jié)的帶材料，并在刻蝕之后通過剝離而除去的抗蝕劑膜。

4.根據(jù)權(quán)利要求1或2的半導(dǎo)體器件的制造方法，其中在該引線框材料的中心形成元件安裝部分，與外部連接端部無關(guān)。

5.根據(jù)權(quán)利要求1或2的半導(dǎo)體器件的制造方法，其中在半導(dǎo)體元件下面直接設(shè)置用于熱散逸的端子。

6.一種制造半導(dǎo)體器件的方法，包括：

形成其最上部分由貴金屬電鍍層構(gòu)成的電鍍掩模的第一步驟，在對(duì)應(yīng)于在該引線框材料的正表面?zhèn)壬习惭b的半導(dǎo)體元件的下部上布置的電極焊盤部分的位置，在該引線框材料的正面和反面上形成所述電鍍掩模；

在該引線框材料的反表面?zhèn)壬闲纬煽刮g劑膜之后，通過使用在該正表面?zhèn)壬闲纬傻碾婂冄谀Ｗ鳛榭刮g劑掩模，從正表面?zhèn)?，在引線框材料上執(zhí)行預(yù)定深度的刻蝕處理，以便使得用于電連接到電極焊盤部分的內(nèi)部連接端部凸出的第二步驟；

在半導(dǎo)體元件和引線框材料上安裝的半導(dǎo)體元件上的內(nèi)部連接端部之間建立導(dǎo)電之后，樹脂包封包括該半導(dǎo)體元件的引線框材料的正表面?zhèn)鹊牡谌襟E；以及

通過使用所形成的電鍍掩模除去的抗蝕劑膜作為抗蝕劑掩模，在引線框材料的反表面?zhèn)壬蠄?zhí)行刻蝕處理，以便使得外部連接端部與內(nèi)部連接端部集成并連通，從而凸出并被獨(dú)立制成的第四步驟，

其中，顯示出刻蝕液抵抗性的基本金屬電鍍層或貴金屬電鍍層被設(shè)置為電鍍掩模的最底層。

7.根據(jù)權(quán)利要求6的半導(dǎo)體器件的制造方法，其中在該引線框材料的反表面?zhèn)壬闲纬傻目刮g劑膜是具有在其處粘結(jié)的帶材料，并在刻蝕之后通過剝離而被除去的抗蝕劑膜。

8.一種通過根據(jù)權(quán)利要求1、2和6的任意一項(xiàng)的半導(dǎo)體器件的制造方法所制造的半導(dǎo)體器件。

9.一種具有外部連接端部的半導(dǎo)體器件，該外部連接端部電連接到包封的半導(dǎo)體元件并凸出到反表面?zhèn)?，所述半?dǎo)體器件包括：

被電連接到半導(dǎo)體元件的電極焊盤部分的連接端部，

其中，該連接端部和外部連接端部具有它們的最上層和最底層，所述最上層每個(gè)由貴金屬電鍍層構(gòu)成，以及所述最底層每個(gè)由顯示出刻蝕液抵抗性的基本金屬電鍍層或貴金屬電鍍層構(gòu)成。