[發明專利]氣缸套和用于制造氣缸套的方法

有效

• 申請號: 200680024929.1
• 申請日: 2006-07-06
• 公開（公告）號: CN101218047A
• 公開（公告）日: 2008-07-09
• 發明（設計）人: 宮本典孝;高見俊裕;平野雅揮;柴田幸兵;山下信行;三原敏宏;齋藤儀一郎;堀米正巳;佐藤喬
• 申請（專利權）人: 豐田自動車株式會社
• 主分類號: B22D19/00
• 分類號: B22D19/00;F02F1/10;F01P3/02
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所
• 代理人: 馬江立;柴智敏

1.一種用在氣缸體中的用于鑲鑄的氣缸套，所述氣缸套具有外圓表面，以及在所述氣缸套的軸向方向上的上部、中部和下部，

其中在所述外圓表面的對應于所述上部的部段內形成有高導熱性膜，在所述外圓表面的對應于所述下部的部段內形成有低導熱性膜，并且其中所述高導熱性膜和所述低導熱性膜在所述外圓表面的對應于所述中部的部段內層疊，從而形成層疊膜部分。

2.根據權利要求1所述的氣缸套，其中，在所述層疊膜部分中，所述高導熱性膜的厚度從所述上部向所述下部逐漸減小。

3.根據權利要求1或2所述的氣缸套，其中，在所述層疊膜部分中，所述低導熱性膜的厚度從所述下部向所述上部逐漸減小。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的氣缸套，其中所述高導熱性膜用于增大所述氣缸套對所述氣缸體的附著性。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的氣缸套，其中所述高導熱性膜通過冶金工藝接合到所述氣缸體上。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的氣缸套，其中所述高導熱性膜的熔點低于或等于用于將所述氣缸套鑲鑄到所述氣缸體上的熔融鑄造材料的溫度。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的氣缸套，其中所述高導熱性膜的熱導率大于所述氣缸套的熱導率。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的氣缸套，其中所述高導熱性膜的熱導率大于所述氣缸體的熱導率。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的氣缸套，其中所述低導熱性膜用于在所述氣缸體和所述氣缸套之間形成間隙。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的氣缸套，其中所述低導熱性膜用于減小所述氣缸套對所述氣缸體的附著性。

11.根據權利要求1至10中任一項所述的氣缸套，其中所述低導熱性膜的熱導率小于所述氣缸體的熱導率。

12.根據權利要求1至11中任一項所述的氣缸套，其中所述低導熱性膜的熱導率小于所述氣缸套的熱導率。

13.一種用在氣缸體中的用于鑲鑄的氣缸套，所述氣缸套具有外圓表面，以及在所述氣缸套的軸向方向上的上部和下部，

其中在所述外圓表面上形成有噴涂層，所述噴涂層從所述上部到所述下部是連續的，并且其中所述噴涂層的對應于所述下部的部段的厚度小于所述噴涂層的對應于所述上部的部段的厚度。

14.根據權利要求13所述的氣缸套，其中，至少在所述噴涂層的在所述軸向方向上的一部分中，所述噴涂層的厚度從所述上部向所述下部逐漸減小。

15.一種用于制造根據權利要求13或14所述的氣缸套的方法，包括：

使用與所述外圓表面的對應于所述上部的部段相距第一距離的噴涂裝置在所述外圓表面的對應于所述上部的部段內形成所述噴涂層；以及

使用與所述外圓表面的對應于所述下部的部段相距比所述第一距離大的第二距離的所述噴涂裝置在所述外圓表面的對應于所述下部的部段內形成所述噴涂層。

16.根據權利要求1至14中任一項所述的氣缸套，其中所述外圓表面具有多個突起部，每個所述突起部具有收縮的形狀。

17.根據權利要求16所述的氣缸套，其中所述突起部的數量為在每平方厘米的所述外圓表面上有五到六十個。

18.根據權利要求16或17所述的氣缸套，其中每個所述突起部的高度為0.5至1.0mm。

19.根據權利要求16至18中任一項所述的氣缸套，其中所述突起部布置和形成為，在所述外圓表面的由三維激光測量裝置獲得的等高線圖中，由代表0.4mm的高度的等高線所包圍的各個區域的總面積與整個所述等高線圖的面積之比等于或大于10％。

20.根據權利要求16至19中任一項所述的氣缸套，其中所述突起部布置和形成為，在所述外圓表面的由三維激光測量裝置獲得的等高線圖中，由代表0.2mm的高度的等高線所包圍的各個區域的總面積與整個所述等高線圖的面積之比等于或小于55％。