[發(fā)明專利]電化學(xué)元件用隔板及其制造方法以及電化學(xué)元件及其制造方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 200680024879.7 | 申請(qǐng)日： | 2006-12-08 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN101218695A | 公開（公告）日： | 2008-07-09 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 片山秀昭;阿部敏浩;松本修明;佐藤吉宣 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 日立麥克賽爾株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01M2/16 | 分類號(hào)： | H01M2/16;H01M10/40 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 | 代理人： | 鐘晶 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說(shuō)明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 電化學(xué) 元件 隔板 及其 制造 方法 以及 | ||
1.一種電化學(xué)元件用隔板，其是包括第1隔板層和第2隔板層的多孔的電化學(xué)元件用隔板，其特征在于，所述第1隔板層包含選自熔點(diǎn)為80～130℃的樹脂A以及通過(guò)加熱會(huì)吸收非水電解液而膨脹且膨脹度隨著溫度上升會(huì)增大的樹脂B中的至少一種樹脂作為主體，所述第2隔板層包含耐熱溫度為150℃以上的填料作為主體，所述第1隔板層和所述第2隔板層中的至少一個(gè)包含板狀粒子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)元件用隔板，其中，所述樹脂A為選自聚乙烯、乙烯-乙烯基單體共聚物和聚烯烴蠟中的至少一種樹脂。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)元件用隔板，其中，所述樹脂B為在75～125℃范圍具有玻璃轉(zhuǎn)化點(diǎn)的樹脂交聯(lián)體。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電化學(xué)元件用隔板，其中，所述樹脂B為選自苯乙烯樹脂、苯乙烯-丁二烯橡膠、丙烯酸類樹脂、聚環(huán)氧烷、氟樹脂和它們的衍生物中的至少一種樹脂的交聯(lián)體。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)元件用隔板，其中，所述樹脂B由下述式定義的在25℃的膨脹度BR為1以下，
BR＝(V0/Vi)-1
上述式中，V0表示在非水電解液中在25℃浸漬24小時(shí)后樹脂B的體積(cm3)，Vi表示在非水電解液中浸漬前樹脂B的體積(cm3)。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)元件用隔板，其中，所述樹脂B由下述式定義的在120℃的膨脹度BT為1以上，
BT＝(V1/V0)-1
上述式中，V0表示在非水電解液中在25℃浸漬24小時(shí)后樹脂B的體積(cm3)，V1表示在非水電解液中在25℃浸漬24小時(shí)后將非水電解液升溫到120℃、并在120℃經(jīng)過(guò)1小時(shí)后樹脂B的體積(cm3)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)元件用隔板，其中，所述樹脂A和所述樹脂B為微粒。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)元件用隔板，其中，所述第2隔板層的空孔率為10～50％，所述第1隔板層中包含的所述樹脂A和所述樹脂B的總體積為所述第2隔板層的全部空孔體積的50％以上。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)元件用隔板，其中，所述填料包含無(wú)機(jī)氧化物。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的電化學(xué)元件用隔板，其中，所述無(wú)機(jī)氧化物為選自勃姆石、Al2O3和SiO2中的至少一種。
11.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)元件用隔板，其中，所述填料包含板狀粒子。
12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)元件用隔板，其中，所述板狀粒子的長(zhǎng)寬比為5～100。
13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)元件用隔板，其中，所述第1隔板層和所述第2隔板層的至少一個(gè)包含有機(jī)粘合劑。
14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)元件用隔板，其中，所述第1隔板層和所述第2隔板層的至少一個(gè)還包含耐熱溫度150℃以上的多孔基體。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電化學(xué)元件用隔板，其中，所述第1隔板層和所述第2隔板層共有所述多孔基體而一體化。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電化學(xué)元件用隔板，其中，所述多孔基體由纖維狀物構(gòu)成。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的電化學(xué)元件用隔板，其中，所述纖維狀物包含選自纖維素及其改性體、聚烯烴、聚酯、聚丙烯腈、聚芳酰胺、聚酰胺酰亞胺、聚酰亞胺和無(wú)機(jī)氧化物中的至少一種材料。
18.根據(jù)權(quán)利要求14所述的電化學(xué)元件用隔板，其中，所述多孔基體為織布或無(wú)紡布。
19.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電化學(xué)元件用隔板，其中，所述電化學(xué)元件用隔板在150℃的熱收縮率為1％以下。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于日立麥克賽爾株式會(huì)社，未經(jīng)日立麥克賽爾株式會(huì)社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/200680024879.7/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
