[發(fā)明專利]地板、墻壁或天花板的鑲板

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 200680024333.1
• 申請日: 2006-07-03
• 公開（公告）號: CN101213343A
• 公開（公告）日: 2008-07-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: U·圖恩特;M·沃爾夫
• 申請（專利權(quán)）人: 希爾斯塔－工廠希爾斯有限責(zé)任兩合公司
• 主分類號: E04F15/02
• 分類號: E04F15/02
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 曾祥夌;趙辛

1.一種用于地板、墻壁或天花板的鑲板(2)或鑲條，其設(shè)計成安裝和/或固定在房間的地板、墻壁或天花板上，其中，所述鑲板(2)或鑲條具有至少一種活性成分，所述活性成分能夠減少污染空氣的物質(zhì)和/或散發(fā)異味的物質(zhì)。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的鑲板或鑲條，其特征在于，提供了涂覆有涂層的基體(4)，且所述活性成分被引入到所述基體(4)的涂層(6)中。

3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的鑲板或鑲條，其特征在于，所述基體(4)的頂面和/或底面被涂覆有含所述活性成分的涂層(6)。

4.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的鑲板或鑲條，其特征在于，所述頂面和/或所述底面僅僅在外邊緣附近的邊緣區(qū)域進(jìn)行涂覆，其中，優(yōu)選提供了沿著所述鑲板(2)或鑲條的邊緣而延伸的條形涂層。

5.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的鑲板或鑲條，其特征在于，含所述活性成分的所述涂層(6)設(shè)置在所述鑲板或鑲條的至少一個側(cè)面(7)上。

6.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的鑲板或鑲條，其特征在于，所述側(cè)面(7)被進(jìn)行了局部的表面涂覆。

7.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的鑲板或鑲條，其特征在于，所述基體(4)的所述頂面和/或所述底面不進(jìn)行涂覆，而優(yōu)選對所有側(cè)面(7)進(jìn)行涂覆。

8.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的鑲板或鑲條，其特征在于，所述涂層(6)具有0.01mm至1mm，優(yōu)選為0.05mm至0.5mm的層厚。

9.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的鑲板或鑲條，其特征在于，所述涂層(6)具有濃度為1％重量至10％重量，優(yōu)選為2％重量至5％重量的所述活性成分。

10.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的鑲板或鑲條，其特征在于，所述涂層(6)具有含所述活性成分的載體物質(zhì)，優(yōu)選為油漆顏料和/或剛玉。

11.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的鑲板或鑲條，其特征在于，所述載體物質(zhì)利用所述活性成分來包裹，并且/或者摻有所述活性物質(zhì)。

12.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的鑲板或鑲條，其特征在于，涂層(6)是樹脂涂層、尤其是三聚氰胺涂層，和/或油漆涂層和/或透明漆涂層和/或紙涂層和/或薄膜涂層。

13.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的鑲板或鑲條，其特征在于，所述涂層(6)被噴射或被壓在所述基體(4)上。

14.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的鑲板或鑲條，其特征在于，所述基體(4)具有形成層狀的護(hù)理物質(zhì)和/或浸漬物，而所述活性成分被引入到所述護(hù)理物質(zhì)和/或所述浸漬物中。

15.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的鑲板或鑲條，其特征在于，所述活性成分也引入到所述基體(4)中。

16.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的鑲板或鑲條，其特征在于，所述基體(4)具有濃度為1％重量至10％重量、優(yōu)選為2％重量至5％重量的所述活性成分。

17.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的鑲板或鑲條，其特征在于，所述基體(4)具有優(yōu)選由不同材料制成的至少兩個層(5)，而所述活性成分被引入到所述基體(4)的至少一個層(5)中。

18.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的鑲板或鑲條，其特征在于，所述活性成分被引入到所述基體(4)的絕緣層和/或隔離層中，優(yōu)選引入到氈墊中。

19.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的鑲板或鑲條，其特征在于，所述絕緣層和/或隔離層作為襯墊層而設(shè)置在所述鑲板(2)或鑲條的背向房間的那一面上。

20.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的鑲板或鑲條，其特征在于，所述層(5)的層厚為0.5mm至5mm，優(yōu)選為1mm至2mm。

21.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的鑲板或鑲條，其特征在于，所述活性成分以流體或粉末的形式而引入。

22.根據(jù)前述權(quán)利要求中任一項所述的鑲板或鑲條，其特征在于，所述活性成分被灑入、噴入或滾軋入所述涂層(6)、所述層(5)或所述基體(4)中。