[發明專利]高純度錫或錫合金及高純度錫的制造方法有效
| 申請號: | 200680023927.0 | 申請日: | 2006-06-14 |
| 公開(公告)號: | CN101213326A | 公開(公告)日: | 2008-07-02 |
| 發明(設計)人: | 新藤裕一朗;竹本幸一 | 申請(專利權)人: | 日礦金屬株式會社 |
| 主分類號: | C25C1/14 | 分類號: | C25C1/14;C22B25/08;C22C13/00 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 王海川;樊衛民 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 純度 合金 制造 方法 | ||
1.一種高純度錫或錫合金,其中,U和Th各自的含量為5ppb以下,Pb和Bi各自的含量為1ppm以下,并且純度為5N以上(條件是,O、C、N、H、S、P的氣體成分除外)。
2.權利要求1所述的高純度錫或錫合金,其中,高純度錫的α射線計數為0.001cph/cm2以下。
3.一種高純度錫的制造方法,其中,用酸浸出原料錫后,將該浸出液作為電解液,使雜質的吸附材料在該電解液中懸浮,使用原料錫陽極進行電解精煉,得到U和Th各自的含量為5ppb以下,Pb和Bi各自的含量為1ppm以下,并且純度為5N以上(條件是,O、C、N、H、S、P的氣體成分除外)的高純度錫。
4.權利要求3所述的高純度錫的制造方法,其中,使用氧化物、活性炭或碳作為吸附材料。
5.權利要求3或4所述的高純度錫的制造方法,其中,將通過電解精煉得到的高純度錫在250℃至500℃下熔解鑄造,該鑄造的錠在經過6個月以上之后,α射線計數為0.001cph/cm2以下。
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