[發明專利]貼裝條件確定方法

無效

• 申請號: 200680023108.6
• 申請日: 2006-06-26
• 公開（公告）號: CN101209007A
• 公開（公告）日: 2008-06-25
• 發明（設計）人: 前西康宏
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K13/08
• 分類號: H05K13/08;H05K13/04
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司
• 代理人: 王英

技術領域

本發明涉及一種用于確定貼裝機(mounter)的貼裝條件的方法，其中所述貼裝機用于將元件貼裝到電路板上，并尤其涉及一種用于確定適于單個貼裝機的貼裝條件的方法。

背景技術

通常，為了在貼裝機中達到更高的吞吐量，提供了硬件和軟件方案，其中所述貼裝機通過將電子元件貼裝到印刷線路板等的上面來生產貼裝有元件的電路板。硬件方案目的在于在下列每個工藝中以高速移動元件：吸取工藝，吸取并保持將要供應給電路板的元件，以便用真空吸力拾取該元件；輸送工藝，把所拾取的元件從元件供應單元輸送到電路板；以及貼裝工藝，降低所輸送的元件以便放置該元件。軟件方案旨在優化貼裝條件，例如安排配備在貼裝機上用于元件供應的元件供料器(component?feeder)的順序、以及貼裝元件的順序(參見日本特許公開專利申請No.2002-50900)。

就硬件而言，在制造貼裝機時對尺寸公差有要求，但由于貼裝機的制造精度是有變化的，造成在單個貼裝機之間的設備精度出現差異，盡管該差異在公差的范圍之內。此外，件與件之間的精度差異是獨屬于單個貼裝機的，例如由于老化(像構成貼裝機的元件的磨損)而引起的差異，以及由于在從接通電源直到機器預熱期間溫度發生改變而引起的差異。

因此，就軟件而言，設置了能夠處理關于硬件的差異并且確保穩定性能的貼裝條件。

更明確地，圖1中的(a)示出將要供應的電子元件A與用于吸取并保持該電子元件A的吸嘴11之間理想的位置關系。然而，因為如上所述在制造貼裝機期間存在各種差異，因此在一些情況下，如圖1中的(b)和(c)所示，供應的電子元件A可能與理想位置存在失準(misalignment)。當吸嘴11試圖吸取并保持被供應的電子元件A，但電子元件供應出現這種失準時，吸嘴11的邊緣與所述電子元件A的邊緣未對準。

即使在吸嘴11的邊緣與電子元件A的邊緣未對準并發生空氣泄漏這種常規情況下，如處于圖1中的(b)所示的狀態，只要吸嘴11開始和電子元件A接觸之后該靜態狀態維持某段時間，則仍舊可以直接輸送電子元件A并且將該電子元件A貼裝到電路板上。因此，通過設置總是包括持續某段時間的靜態狀態的貼裝條件，該軟件方案能夠處理與硬件有關的差異。

這樣，盡管通過設置貼裝條件，處理了許多與硬件有關的差異，但是這些貼裝條件正是阻礙提高貼裝機的吞吐量的因素。

注意，能夠在任憑空氣泄漏而維持靜態狀態的條件下實現輸送和貼裝的原因是，因吸嘴11內的壓力而引發了振蕩(oscillation)，并且將要被吸取并保持的電子元件A在空氣泄漏之后立即出現顫動，但是當該靜態狀態維持某段時間時，可以獲得指示預定值或更大值的吸取率，其中因壓力而產生的振蕩平靜下來并且其穩定性得以恢復。在如圖1中的(c)所示的狀態下，由于即使維持該靜態狀態也不能獲得指示預定值或更大值的吸取率，因此軟件方案不能解決該問題。

考慮到上述問題而構思了本發明，并且本發明的目的是根據就硬件而言單個貼裝機的狀態，提供最合適的貼裝條件。

發明內容

為了達到上述目的，本發明是一種貼裝條件確定方法，用于確定將元件貼裝到電路板上的貼裝機的貼裝條件。所述方法包括：獲得指示貼裝機的操作狀態的操作狀態參數；并且確定貼裝條件，使得所獲得的參數的值落入預定范圍內。

在獲得操作狀態參數的過程中，可以獲得以下信息作為操作狀態參數：吸取精度，其基于由吸嘴吸取并保持的元件和該吸嘴之間的失準量；吸取率，其是基于吸嘴將要吸取并保持的元件的數目和該吸嘴未能吸取并保持的元件的數目而獲得的；貼裝精度，其是基于電路板和貼裝到該電路板上的元件之間的失準量而獲得的；貼裝率，其是基于貼裝機將要貼裝的元件的數目和該貼裝機未能貼裝的元件的數目而獲得的；供應精度，其是基于要被供應的元件的位置和預定吸取位置之間的失準量而獲得的；以及時間上的改變、溫度改變和貼裝機之間的差異其中之一。

在確定貼裝條件的過程中，可以通過調整配備在貼裝機中的貼裝頭在移動之后停止的休息時間(rest?time)，或者通過調整吸嘴在降低之后停止的休息時間，使得操作狀態參數的值落入預定范圍內，來確定貼裝條件。特別地，在操作狀態參數比預定范圍更好的情況下，可以通過減少休息時間使得該操作狀態參數的值落入該預定范圍內，來確定貼裝條件。在操作狀態參數比預定范圍更差的情況下，可以通過增加休息時間使得該操作狀態參數的值落入該預定范圍內，來確定貼裝條件。