[發明專利]載帶及其組合物無效
| 申請號: | 200680022835.0 | 申請日: | 2006-06-20 |
| 公開(公告)號: | CN101208389A | 公開(公告)日: | 2008-06-25 |
| 發明(設計)人: | 喬斯·P·德蘇扎 | 申請(專利權)人: | 3M創新有限公司 |
| 主分類號: | C08L69/00 | 分類號: | C08L69/00;C08L67/00;C08L23/08;C08L33/08;C08L33/10;C08J5/18;B65D75/34;B65D75/36;C08K3/04 |
| 代理公司: | 中原信達知識產權代理有限責任公司 | 代理人: | 樊衛民;郭國清 |
| 地址: | 美國明*** | 國省代碼: | 美國;US |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 及其 組合 | ||
技術領域
本發明總體上涉及這樣一種載帶,該載帶具有多個縱向分布在所述帶上以容納元件的袋。更具體地說,本發明涉及具有降低的總脫氣性(outgassing)和高抗沖擊強度的載帶組合物。
背景技術
通常,用于容納和運輸元件的載帶是熟知的。例如,在電子電路組合裝置領域中,電子元件經常被從元件供應處運送至電路板上的特定位置處以連接于其上。元件可以是幾種不同類型的,包括表面安裝式元件。特定的例子包括存儲芯片、集成電路芯片、電阻器、連接器、處理器、電容器、門陣列等。
為了制造導電性載帶,已知使用甲基丙烯酸甲酯-丁二烯-苯乙烯(MBS)抗沖擊改性的聚碳酸酯制劑。然而,使用MBS常常使樹脂具有高物種脫氣性和低抗沖擊強度。當載帶制劑產生高的總脫氣水平時,在成型工具上很快聚集起殘留物,為了清潔該成型工具,設備必須停下來。當必須停止過程時,操作時間和由此的收率降低。載帶的高總脫氣濃度部分地是由用于形成載帶的樹脂的低熱穩定性引起的。
載帶在元件的運輸過程中經受正常的磨損和撕裂。因此,具有低抗沖擊強度的載帶易于斷裂或產生其它損壞。
發明概述
在一個實施方案,本發明的特征為一種組合物,其包括:占組合物重量的約65%至約85%的聚碳酸酯、占組合物重量的約1%至約10%的聚酯、占組合物重量的約1%至約10%的聚丙烯酸烷基酯和占組合物重量的約10%至約20%的炭黑。重量百分比是基于組合物的總重量。
在一個實施方案,本發明的特征為一種組合物,其包括:聚碳酸酯、聚酯、聚丙烯酸烷基酯和占組合物重量的約10%至約20%的炭黑。當根據ASTM?D256-00測試時,所述組合物的抗沖擊強度為至少1英尺-磅/英寸。
在另一個實施方案中,本發明的特征為一種包括層的載帶,所述層具有多個元件接納袋(component?receivable?pocket),所述元件接納袋被設置在所述載帶的一側上。所述層由這樣的組合物形成,該組合物包括:聚碳酸酯、聚酯、聚丙烯酸烷基酯和占組合物重量的約10%至約20%的炭黑。
在另一個實施方案中,本發明的特征為一種薄膜,其包括:占所述組合物重量的約65%至約85%的聚碳酸酯、占所述組合物重量的約1%至約10%的聚酯、占所述組合物重量的約1%至約10%的聚丙烯酸烷基酯和占所述組合物重量的約10%至約20%的炭黑。重量百分比是基于組合物的總重量。
本發明的以上概述并不意味著描述了本發明每一種實施方式的每個公開的實施方案。隨后的附圖和詳細說明更具體地例示了這些說明性實施方案。
附圖簡述
附圖是來自本發明組合物的載帶的透視圖。
盡管上述附圖提出了本發明的一個實施方案,但是如說明書所述,也預計了其他實施方案。在所有情況下,本公開通過代表性而非限制性的方式提出本發明。應理解,本領域的技術人員可以在本發明的原理的范圍和精神內做出許多其他的修改和實施方案。附圖可能不是依照比例繪制的。
發明詳述
附圖是與蓋帶12和電氣元件16一起使用的本發明載帶10的透視圖。載帶10來自于本發明組合物,包括多個袋14,所述袋14用于在運輸過程中存儲載帶10和蓋帶12之間的電氣元件16。由本發明組合物形成的載帶10易于制造,部分是由于它的降低的物種脫氣性。載帶10的降低的物種脫氣性產生強度更高的材料和在成型工具上最少的殘留物聚集。在成型工具上最少的殘留物聚集使得在工具清洗與延長的工具壽命之間的操作時間更長。載帶10也具有高抗沖擊強度,使載帶10更具有耐久性,并能夠處理在電氣元件16的運輸中所涉及的正常磨損和撕裂。
通過增加用于形成載帶的樹脂的抗沖擊強度,增加了在載帶處理過程中的抗刺穿性和抗破裂性。這些特性使得載帶10因提高的機理而特別適用于小型電子元件的存儲和運輸。
本發明組合物包含:聚碳酸酯、聚酯、聚丙烯酸烷基酯和炭黑。本發明載帶10組合物與蓋帶12具有高的粘附相容性,導致在載帶10和蓋帶12之間產生更加有效的密封。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于3M創新有限公司,未經3M創新有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/200680022835.0/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





