[發明專利]用于加熱裝置的傳感器裝置

有效

• 申請號: 200680022339.5
• 申請日: 2006-06-20
• 公開（公告）號: CN101283625A
• 公開（公告）日: 2008-10-08
• 發明（設計）人: L·奧塞;M·拜爾;W·威滕哈根
• 申請（專利權）人: E.G.O.電氣設備制造股份有限公司
• 主分類號: H05B3/74
• 分類號: H05B3/74
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司
• 代理人: 曹若;劉華聯

技術領域

本發明涉及一種按權利要求1前序部分所述的用于在蓋板下的加熱裝置的傳感器裝置，該傳感器裝置具有傳感器信號處理裝置。所述加熱裝置例如可以是在玻璃陶瓷烹飪區之下的輻射加熱裝置，在所述玻璃陶瓷烹飪區上放有裝有內容物的要加熱的鍋罐。具有信號處理裝置的傳感器裝置在一個結構單元里、優選在一個殼體里具有至少兩個不同的傳感器用于不同的物理參數如溫度和電感。

背景技術

由WO?99/34178已知將溫度傳感器作為由鉑制成的測量電阻設置在陶瓷基底上。此外由EP?933?626A2已知將傳感器設置在支架上，該支架形成了用于傳感器的外罩的至少一個部分。該外罩的任務是保護傳感器。

由EP?1?215?940A2已知，在玻璃陶瓷烹飪區之下在輻射加熱體上設置具有熱膨脹的管子形狀的電磁過熱保護器。它搭接加熱面的至少一個部分并阻止玻璃陶瓷烹飪區的底面太熱。

由WO?03/081952A1已知：將用來測定玻璃陶瓷烹飪區溫度的溫度傳感器作為電阻線路構造在支架上，其中支架在輻射加熱體上延伸。為了避免由于輻射加熱體的溫度影響到對玻璃陶瓷烹飪區的溫度的檢測，向下設有隔熱裝置或熱屏蔽。

此外還已知：將上述傳感器安置在輻射加熱體中，并且通過電導體與分析處理電子裝置相連接。由于有許多電導體、由于它們的長度和位置以及小的傳感器信號，因此可靠地進行分析處理是困難的、費事的而且是易受干擾的。

發明內容

本發明的任務是提出一種開頭所述的傳感器裝置，利用該傳感器裝置可以避免現有技術中所存在的缺點并且在該傳感器裝置中尤其可以將傳感器裝置的多種功能組合在小的空間上。

此任務通過一種具有權利要求1所述特征的傳感器裝置來解決。本發明的有利的或優選的設計方案是其它權利要求的主題并在以下進行詳細說明。權利要求的條文通過詳細引用成為說明書的內容。

按照本發明規定：傳感器裝置具有一個傳感器殼體，在該傳感器殼體中在加熱裝置和蓋板之間設置所述溫度傳感器，尤其用于保護該溫度傳感器。此外傳感器裝置具有電磁式或感應式測量的傳感器，該傳感器可以實現不同的功能，如以下要敘述的。傳感器殼體至少被用作為電磁式傳感器的一部分。因此傳感器殼體可以承擔雙重功能，也就是一方面保護溫度傳感器，另一方面作為電磁式傳感器的傳感元件。用于傳感器裝置或傳感器的信號處理裝置或電子的傳感器信號處理裝置布置成靠近或者甚至非常靠近至少一個傳感器或者說溫度傳感器。該距離有利地只是少數幾個厘米，因此可以使測量失真最小化。尤其是通過短的信號行程減小了對于可能微弱的電測量信號的干擾。傳感器信號處理裝置的主要功能是準備純粹的傳感器信號，從而使它們即使通過較長的距離也可以抗干擾地被輸送至電氣設備的分析處理電子裝置。

溫度傳感器有利地設計用于防止蓋板尤其是玻璃陶瓷烹飪區過熱。例如對于玻璃陶瓷烹飪區來說表面上的最高溫度不應超過大約600℃。

傳感器信號處理裝置優選具有一個電子集成電路(IC)。為了優選地只需設置一個唯一的電路，該電路可以設計成ASIC(專用集成電路)。它特別優選地用SOI-工藝(絕緣體上硅片)構造。這種工藝的電路適合于在250℃的環境溫度下運行。在此由于溫度問題可以將芯片殼體去掉或者說使用無殼體的電路，例如作為所謂的由半導體材料制成小片。另一方面可以使用耐高溫的殼體，例如陶瓷殼體，用于更好地處理芯片。

傳感器信號處理裝置有利地設計用于無干擾地模擬式和/或數字式傳輸至分析處理單元或者設備控制裝置或電氣設備的類似裝置。這可以首先通過傳感器信號處理裝置在空間上靠近于傳感器布置來達到。

傳感器信號處理裝置可以通過串行總線與分析處理單元連接。串行總線優選設計用于以單向法、半雙向法、雙向法或者全雙向法來傳輸數據。此外它可以設計成同步總線或異步總線。在同步總線中時鐘線優選同時為用于傳感器信號處理裝置的系統時鐘。

在本發明的一種設計方案中，傳感器信號處理裝置可以由數據總線供能。

傳感器信號處理裝置或者相應的用于傳感器裝置或傳感器的部件有利地設置在傳感器殼體中。因此它同樣也可以受到保護并使距離或信號流程保持得盡可能短。

傳感器裝置的或溫度傳感器的上述傳感器信號處理裝置特別有利地設置在傳感裝置的支架上。由此就可以更方便地實現空間上的靠近和電連接。通過傳感器的特殊設計，傳感器信號處理裝置雖然布置在加熱裝置之外，但可以布置在其附近。