[發明專利]中繼基板及使用了該中繼基板的立體配線構造體

有效

• 申請號: 200680022195.3
• 申請日: 2006-04-17
• 公開（公告）號: CN101204125A
• 公開（公告）日: 2008-06-18
• 發明（設計）人: 戶村善広;中桐康司;日比野邦男;八木能彥;宮下哲博;小野正浩;森將人
• 申請（專利權）人: 松下電器產業株式會社
• 主分類號: H05K1/14
• 分類號: H05K1/14;H05K3/36
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 馬淑香

技術領域

本發明涉及一種將安裝有電子器件的電路模塊等連接到基礎電路基板上的中繼基板及使用了該中繼基板的立體配線構造體。

背景技術

近年來，在絕緣電路基板上安裝電阻、電容器和半導體元件等的電子電路裝置中，隨著設備的輕薄、短小化而強烈要求安裝的高密度化。

以往，在這種電子電路裝置中，器件安裝的高密度化是通過配線間距的微細化和堆積多個電子電路基板的結構來實現的。

例如，如圖25所示，(專利文獻1)的日本專利特開2001-177235號公報中記載的電子電路裝置為在基礎印刷電路板310上隔著隔離物360層疊了模塊電路基板350的構造。

隔離物360為上下兩個面由通路孔320導通的用球狀焊錫380、390來臨時固定的構造。在將該隔離物360臨時固定在基礎印刷電路板310與模塊電路基板350之間的狀態下統一進行回流焊。符號330是安裝在模塊電路基板350上的表面安裝器件，符號340是安裝在模塊電路基板350上的半導體裸片。

此外，如圖26所示，(專利文獻2)的日本專利特開2001-267715號公報中記載的電子電路裝置為隔著在外周涂布有導電物質的耐熱彈性體400將電子電路基板410、430上下層疊的構造。該電子電路裝置將所述耐熱彈性體400釬焊在一方的電子電路基板410的連接用焊盤420上，并用夾子或螺栓470等將其壓接到另一方的電子電路基板430的連接用焊盤440上。符號450是表面安裝器件，符號460是半導體裸片。

此外，如圖27所示，(專利文獻3)的日本專利特開平6-260736號公報中記載的電子電路裝置為通過連接片550以機械方式或電氣方式將模塊用電路基板500連接在主板540上的構造，符號510是集成電路封裝體，符號520、530是無源器件。

此外，如圖28(a)、圖28(b)所示，(專利文獻4)的日本專利特開2001-245186號公報中記載的電子電路裝置為將透鏡660、濾光片670和半導體攝像元件610沿透鏡660的光軸一體地裝入在立體印刷電路板600上的構造。立體印刷電路板600具有用于連接半導體攝像元件610和芯片部件615的配線圖案650。符號640是釬焊安裝有立體印刷電路板600的印刷電路板。

此外，如圖29(a)、圖29(b)、圖29(c)所示，(專利文獻5)的日本專利特開2000-341566號公報中記載的電子電路裝置為將半導體攝像元件610和紅外濾光片680安裝在立體印刷電路板600上、并將該立體印刷電路板600安裝在電路集成印刷電路板640上的構造。

此外，除了上述技術之外，還有使用作為一般連接器件的連接器進行接合的方法等。

此外，如圖30所示，(專利文獻6)的日本專利特開平6-61415號公報中記載的電子電路裝置為利用從電路模塊710的側面突出的端子720用焊錫等多次層疊的構造。電路模塊710具有從側面朝著下面突出的端子720。下側的另一電路模塊730具有從一般的側面呈L字狀突出的端子部740。

電路模塊710與電路模塊730為端子部通過焊錫等接合材料與L字狀端子部接合的構造。

此外，如圖31所示，(專利文獻7)的日本專利實開平1-134367號公報中記載的電子電路裝置為隔著各向異性導電橡膠830層疊電路基板810和另一電路基板820、并使用固定件840將電路基板810和電路基板820相連的構造。

發明的公開

發明所要解決的技術問題

在便攜式終端裝置的高性能化和輕薄、短小化過程中，對于平面電子電路裝置，通過連接間距的微細化和相鄰器件間的間隔縮小等來提高安裝密度存在極限。因此，通過三維地層疊模塊電路基板來實現高密度化。

(專利文獻1)的隔離物360以及(專利文獻3)的連接片550是通過將與在電路基板的上下表面形成的焊盤對應的焊盤間連接的導電性通路或通路孔320來進行三維連接的部件。

此外，在使用夾子470或螺栓等將(專利文獻2)的層疊的模塊電路基板間固定的場合，由于固定和連接部件占有的面積增加，因此安裝面積減少。而且，由于模塊電路基板間的連接端子數增加，連接器在模塊電路基板的連接中所占的面積增大。因此，存在無法通過增大模塊電路基板間的連接面積來提高安裝密度的問題。