[發明專利]蒸鍍裝置無效
| 申請號： | 200680021895.0 | 申請日： | 2006-04-18 |
| 公開（公告）號： | CN101198715A | 公開（公告）日： | 2008-06-11 |
| 發明（設計）人： | 中村宏毅;渡辺寬 | 申請（專利權）人： | 雙葉電子工業株式會社 |
| 主分類號： | C23C14/32 | 分類號： | C23C14/32 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律師事務所 | 代理人： | 宋莉 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 裝置 | ||
【權利要求書】：
1.一種蒸鍍裝置，其中從密封蒸發源噴射開口噴出的蒸氣沉積在基板上以形成沉積膜，所述蒸鍍裝置包含用于將所述噴出的蒸氣轉化成等離子體狀態的裝置。
2.權利要求1的蒸鍍裝置，其中所述用于將噴出的蒸氣轉化成等離子體狀態的裝置是在所述密封蒸發源和所述基板之間連接的電源。
3.權利要求1的蒸鍍裝置，其中所述用于將噴出的蒸氣轉化成等離子體狀態的裝置是布置在所述密封蒸發源附近的熱電子產生燈絲。
4.權利要求1的蒸鍍裝置，其中所述用于將噴出的蒸氣轉化成等離子體狀態的裝置是布置在所述密封蒸發源附近的高頻線圈。
5.權利要求2的蒸鍍裝置，其中所述電源是脈沖電源。
6.權利要求1至5任何一項的蒸鍍裝置，進一步包含布置在所述密封蒸發源的所述噴射開口附近的用于反應氣體的噴射開口。
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